全球AI競爭的核心在于芯片制造，芯片制造的背后則是工廠。英偉達與臺積電在美國亞利桑那工廠，歷史性地亮相了首片用于AI的Blackwell芯片晶圓。標志著最強AI芯片首次實現「美國本土造」，是足以改變行業格局的里程碑，也象征著美國尖端制造業的回歸。在慶?；顒由?，英偉達創始人兼首席執行官黃仁勛與臺積電運營副總裁王永利共同登臺，在這片Blackwell晶圓上簽名，以紀念這一里程碑?！斑@是一個歷史性時刻，原因有幾個。這是美國近代歷史上第一次由最先進的晶圓廠臺積電在美國制造最重要的芯片，“黃仁勛在活動中說。“這是特
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新聞重點●? ?OCP任命Arm（與?AMD、NVIDIA?一同）為董事會新晉成員，此舉彰顯了?Arm?在融合型?AI?數據中心為定義開放標準所扮演的領導角色。●? ?Arm向開放計算項目貢獻了中立的基礎芯粒系統架構規范，并計劃在計算技術棧層推動更多創新?！? ?Arm全面設計生態項目新增多項功能，以助力芯粒供應鏈發展、賦能?AI?創新。該項目規模較?202
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機器學習正在為設計工程師提供更智能的供應鏈和無摩擦的組件采購。電子分銷行業正在經歷一場悄無聲息的革命，這場革命正在從根本上改變工程師采購組件的方式以及分銷商預測需求的方式。DigiKey 處于這一轉型的最前沿，人工智能不僅僅是一個流行詞，它正在成為為全球工程師提供服務的運營支柱?？偛课挥?Thief River Falls 的經銷商總裁 Dave Doherty 負責監督這家從明尼蘇達州相對偏遠的地點向全球發貨的公司，該公司負責監督這種人工智能驅動的發展。DigiKey 已部署或開發 70 多個不同的 A
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延續聯發科與 NVIDIA 的悠久合作歷史，推動 AI 創新從超級計算機到車輛、物聯網設備、數據中心解決方案及其他領域臺灣新竹 – 2025 年 10 月 14 日 – 聯發科與 NVIDIA 合作設計了 NVIDIA DGX Spark 中的 GB10 Grace Blackwell 超級芯片，這是一款個人 AI 超級計算機，允許開發人員進行原型設計、微調、 以及在桌面上推理大型 AI 模型。今年早些時候宣布，DGX Spark 將于 10 月 15 日開始向公眾開放，以推動跨行業的下一波人工智能發展。
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Apple 今天發布M5芯片，M5以第三代3納米技術打造，配備新世代10核心GPU架構，每個核心都搭載神經網絡加速器，提供比M4高出4倍的峰值GPU運算效能，大幅提升使用GPU的AI工作的運行速度。 此GPU還提供更強的圖形處理能力和第三代光線追蹤，兩相結合可提供比M4提升45%的圖形處理效能。M5配備全球最快的效能核心，擁有最高達10核心的GPU，以六個效能核心及高達四個效能核心組成。 這些核心合計提供比M4高出多達15%的多線程性能。 M5也具備經改良的16核心神經網絡引擎、強大的媒體引擎，以及提升近
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臺積電法說會即將登場，業界看好，盡管近期市場對AI泡沫化的疑慮再起，生成式AI（Generative AI）浪潮仍將推升高效運算（HPC）市場高速成長，帶動多家客戶在臺積電投片規模穩步擴大，而其先進封測協力廠日月光投控、京元電、力成等關鍵臺系業者，未來委外訂單商機可望持續看俏。值得注意的是，隨著生成式AI浪潮躍升成為全球半導體產業發展核心，OpenAI近來接連攜手NVIDIA、超微（AMD）、博通（Broadcom）等業界巨擘，透過多項巨額融資擴大算力市場合作，執行長Sam Altman擘劃的「AI永動機
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在上周發布首款重大自研18A產品Panther Lake之后，英特爾借早期Gaudi系列表現有限的契機，重新向AI芯片市場發起沖擊。據Tom’s Hardware和路透社報道，在2025 OCP全球峰會上，公司宣布下一代數據中心GPU“Crescent Island”將于2026年下半年開始客戶送樣。據報道，Crescent Island將是一款專注于推理的精簡型GPU，旨在幫助英特爾在快速增長的AI數據中心市場收復失地。英特爾CTO Sachin Katti在接受Silicon Angle采訪時表示，公
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在 OCP 全球峰會上，Nvidia 將公布 Vera Rubin NVL144 MGX 代開放式架構機架式服務器的規格，超過 50 個 MGX 合作伙伴正在為此做準備，以及對 Nvidia Kyber 的生態系統支持，它連接了 576 個 Rubin Ultra GPU，旨在支持不斷增長的推理需求。合作伙伴包括：芯片供應商：ADI公司（ADI）、AOS、EPC、英飛凌、Innoscience、MPS、Navitas、onsemi、Power Integrations、瑞薩、立锜、羅門、意法半導體和德州儀
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在過去一個月的一系列快速公告中，OpenAI 公布了三個具有里程碑意義的硬件合作伙伴關系，這些合作伙伴關系的人工智能計算能力達到驚人的 26 吉瓦 （GW）。該公司已達成協議：與博通共同開發 10 GW 定制 AI 加速器與 NVIDIA 投資高達 1000 億美元，以部署至少 10 GW 的 NVIDIA 驅動系統;在未來幾年內推出至少 6 GW 的 AMD Instinct GPU 集群。OpenAI × Broadcom：10 GW 定制 AI 加速器10月13日，OpenAI與
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臺積電自10年前獨享iPhone芯片大單后，營收逐年跳增，蘋果（Apple）成為最大客戶。 盡管近年AI、高效運算（HPC）客戶貢獻放大，蘋果占臺積電營收比重維持在2成以上，2023年達25%，2024年雖降至22%，但營收貢獻仍持續拉升。 然據供應鏈業者指出，2025年，臺積電最大客戶終于可能「換人做做看」，不再是蘋果公司。半導體業界人士說明，NVIDIA憑借AI GPU與RTX系列電競GPU全面放量，并占據CoWoS先進封裝過半產能，2025年有機會首度與蘋果平起平坐，NVIDIA訂單占臺積整體營收比
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在最近的 NVIDIA 與英特爾合作之后——讓英特爾構建通過 NVLink Fusion 直接插入 NVIDIA 平臺的 x86 CPU——Team Green 正在以令人驚訝的舉措擴展其 NVLink 生態系統，現在引入了 Samsung Foundry。據 NVIDIA 稱，三星將幫助滿足對定制 CPU 和 XPU 不斷增長的需求，為定制芯片提供全面的設計到制造支持。在圣何塞舉行的 2025 年 OCP 全球峰會（10 月 13 日至 16 日）上，HPC 和超大規模副總裁 Ian
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OpenAI CEO Sam Altman 與芯片巨頭博通 (Broadcom) CEO Hock Tan 共同宣布了一項顛覆性的戰略合作：雙方將聯手部署高達10吉瓦 (GW) 的、由OpenAI親自設計的定制AI加速器。OpenAI不僅設計芯片 (ASIC) ，還與博通共同設計整個機架系統，包括了博通端到端的以太網、PCIe和光連接解決方案，是一個完整的、可大規模部署的「機架級」系統。首批系統將于2026年下半年開始部署，并在2029年底前完成全部10GW的部署。按照Sam Altman形容，這些AI基
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臺積電的CoWoS-L技術已引起NVIDIA的高度關注。作為3D Fabric平臺的重要組成部分，CoWoS-L是CoWoS-S技術的延伸版本。其中，“L”代表局部矽互連（LSI），通過類似“矽橋”的技術，結合RDL中介層形成“重構中介層”。CoWoS-L技術憑借更高的布線密度和嵌入式深溝槽電容（eDTC），能夠實現更大尺寸的高效運算（HPC）芯片異質整合。其光罩尺寸可達3.3倍以上，甚至向4倍、5倍乃至9倍邁進，可整合的高帶寬存儲器（HBM）數量超過12顆。進入2025年第四季度，CoWoS產能持續緊張
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NVIDIA的GB300 AI服務器機柜，2025年9月下旬開始出貨，可望成為服務器供應鏈在第4季的出貨主動能。 ODM業者表示，原本評估9月會有GB200跨到GB300的世代交替陣痛期，然如今看來，出貨順暢優于預期，也意味第4季GB300出貨將會迅速拉升，對于系統組裝、散熱模組業者等供應鏈來說，都是好消息。更讓業界期待的是，預計2026年下半出貨的Vera Rubin系列，包括電源、散熱設計均較GB系列不同，對于零組件廠將是出貨重新洗牌機會，各廠此時都在臺面下角力研發與試量產能力，預估到2026年3月的
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NVIDIA GB300 服務器
- ChatGPT 開發商 OpenAI 將于 2026 年推出- AMD 正式宣布大規模采用下一代 AI 芯片。- 郭明錤：“三星將為 MI450 提供 HBM4。- NVIDIA 和 SK 海力士聯盟面臨挑戰主導人工智能（AI）半導體市場的 NVIDIA 大本營出現了裂縫。開創AI時代的ChatGPT開發商OpenAI決定量產AMD的下一代AI加速器，該加速器被認為是NVIDIA的唯一競爭對手。下一代AI芯片的核心部件是HBM4（第6代高帶寬內存）。三星電子（005930）有觀察稱，英偉達將作為主要供
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