CES 2026 展現出人工智能融入全產品鏈路的集體換代浪潮——AI 不再是簡單的“加個大模型按鈕”，而是成為貫穿芯片、系統、終端和行業應用的一整套默認能力。各大廠商的口徑明顯變化：從往年的“我們也有 AI”，變成今年的“我們的整個產品線都圍繞 AI 重構”。EEPW將按照 CES 2026 上最核心的發布，梳理四條主線，以及一個引人注目的 AI 新形態，為讀者勾勒今年 AI 技術演進的整體圖景。一、算力與平臺升級：巨頭把 AI “底座”搬上 CES 主舞臺NVIDIA：提前發布 Vera Rubin 平
CES 2006第一場真正意義的Keynote屬于AMD，這個在2025年開始全面轉向AI的處理器企業，Keynote的主講人蘇姿豐還有一個新的身份半導體行業協會（SIA）的董事會主席。標志性的銀白色頭發和藍色西裝，邁著依然不緊不慢的步伐，蘇姿豐甫上舞臺馬上拋出一個讓所有人都有共鳴的判斷：“現在的 AI 已經不是‘嘗鮮功能’了，它正在變成像水電一樣的基礎設施。” 她反復提起“全棧（end-to-end）”這個詞，語氣里沒有刻意的煽動，更像是在和行業伙伴們交底：AMD 理解的 AI 競爭，不是某一顆芯片的參
不管從哪個角度看，英偉達黃仁勛的演講都是CES2026最受矚目的一個環節。在這個言必稱AI的科技展會上，作為AI浪潮獲益最大的企業以及支撐了整個科技產業股價走勢的英偉達，如何構建AI未來發展的藍圖，以及如何回應近些日子甚囂塵上的AI投資泡沫論，都需要在這第一次沒有GPU發布的演講中尋找答案。 黃仁勛穿著熟悉的皮衣入場開啟了CES2026的主題演講，人們驚訝的發現英偉達顛覆了傳統的敘事模式，黃仁勛以一種近乎發布“產業白皮書”的嚴肅姿態，向全世界系統性地解答了一個關鍵問題：當 AI 走出實驗室，要融
恩智浦半導體推出云端 AI 開發工具，簡化智能體 AI 開發并加速邊緣 AI 部署恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）正式發布一套云端人工智能開發工具，旨在簡化智能體人工智能（Agentic AI）的開發流程，并加速邊緣端人工智能的部署落地。該系列工具于 2026 年國際消費電子展（CES 2026）期間亮相，首款工具名為eIQ AI Hub，將在其 AI 開發工具集中整合恩智浦自研的eIQ 智能體 AI 框架，并對現有的生成式 AI 流程（GenAI Flow）進行功能擴展，新
CES 2026最具熱度的演講，無疑屬于英偉達創始人兼CEO黃仁勛。這位被業界稱為“黃衣教主”的業界領袖，定于美國時間1月5日下午1點開講，卻讓慕名而來的聽眾早早體驗了“未來熱度”——網易科技上午11點到達時，場外排隊隊伍已蜿蜒近500米。有前來參會的中國KOL感嘆：“我們等的不僅是黃仁勛，更是在等一個答案：未來十年，人與機器將如何重新分工。而有些答案，似乎只在現場才能聽見。”黃仁勛比預定時間晚了約十分鐘登上舞臺。他拋出核心判斷：“物理AI的‘ChatGPT時刻’，即將到來。”黃仁勛指出，計算機行業正經歷
三星電子今（5）日于美國拉斯維加斯永利飯店舉行的CES? 2026 The First Look活動，正式揭示「Your Companion to AI Living」愿景。 本次活動聚焦AI核心理念，串聯研發、產品開發、運營和用戶體驗，成為三星整體策略的基石。 三星電子執行長暨裝置體驗（DX）事業群負責人盧泰文（TM Roh）為The First Look揭開序幕，暢談三星的AI理念并概述三星憑借廣泛且AI賦能的互聯生態圈優勢，為用戶提供真AI伙伴體驗。 結合此理念與三星在AI裝置和體驗領域的
CES 2026定于1月6日開幕，預計主要企業將發布新芯片，吸引業界廣泛關注。據《商業時報》報道，AMD、高通和英偉達即將推出的處理器均計劃由臺積電制造，主要采用其3納米和5納米工藝技術，這凸顯了臺積電先進節點的持續勢頭。在CES 2026中，今年的展會繼續圍繞“無處不在的人工智能”主題展開，焦點重新回到了設備上的人工智能PC應用。報告指出，在內存成本不斷上漲的背景下，領先的CPU和GPU制造商利用先進工藝技術提升計算效率已成為關鍵關注點。CES 2026主要芯片強化臺積電的核心角色關于值得關注的關鍵亮點
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