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nvidia nvlink fusion 文章 最新資訊

據(jù)報道，AMD、NVIDIA等廠商將在CES 2026上發(fā)布新芯片，重點介紹臺積電3nm和5nm工藝

  • CES 2026定于1月6日開幕，預(yù)計主要企業(yè)將發(fā)布新芯片，吸引業(yè)界廣泛關(guān)注。據(jù)《商業(yè)時報》報道，AMD、高通和英偉達(dá)即將推出的處理器均計劃由臺積電制造，主要采用其3納米和5納米工藝技術(shù)，這凸顯了臺積電先進(jìn)節(jié)點的持續(xù)勢頭。在CES 2026中，今年的展會繼續(xù)圍繞“無處不在的人工智能”主題展開，焦點重新回到了設(shè)備上的人工智能PC應(yīng)用。報告指出，在內(nèi)存成本不斷上漲的背景下，領(lǐng)先的CPU和GPU制造商利用先進(jìn)工藝技術(shù)提升計算效率已成為關(guān)鍵關(guān)注點。CES 2026主要芯片強(qiáng)化臺積電的核心角色關(guān)于值得關(guān)注的關(guān)鍵亮點
  • 關(guān)鍵字： CES 2026  AMD  NVIDIA  

據(jù)報道，NVIDIA和AMD計劃從2026年1月1月開始漲價;GeForce RTX 5090 可能達(dá)到 5,000 美元

  • 內(nèi)存價格上漲預(yù)計將促使NVIDIA和AMD提高顯卡價格。據(jù)Kbench引述消息人士稱，兩家公司計劃從2026年第一季度開始，在整個產(chǎn)品組合中分階段上調(diào)價格。報告指出，AMD可能從2026年1月開始推高價格，而NVIDIA則準(zhǔn)備從2月開始采取類似舉措。正如Newsis指出的，兩家公司未來可能每月繼續(xù)提高GPU價格。據(jù)Kbench報道，AI數(shù)據(jù)中心對內(nèi)存的需求遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過供應(yīng)，導(dǎo)致GDDR7和GDDR6的價格在幾個月內(nèi)上漲了數(shù)百個百分點。據(jù)該媒體補充，據(jù)稱內(nèi)存現(xiàn)在占GPU總物料清單（BOM）的80%以上。內(nèi)存價格
  • 關(guān)鍵字： NVIDIA  AMD  

Nvidia是唯一有能力免費提供AI模型的廠商

  • 一個從太空飛來的外星人乘坐彗星飛來，會俯瞰地球，發(fā)現(xiàn)有一家極具影響力且著名的軟件公司，名叫英偉達(dá)，恰巧擁有一家極其復(fù)雜且極其盈利的硬件業(yè)務(wù)，運營著一系列專有和開源軟件，約有四分之三的員工在這些軟件中開發(fā)。因此，隨著專有模型制造商——OpenAI、Anthropic和Google是大廠——持續(xù)崛起并加劇競爭，我們一點也不意外，Meta Platforms正在考慮轉(zhuǎn)向名為Avocado的封閉模型——畢竟開源的Llama 4模型已經(jīng)完蛋——英偉達(dá)也在加大對其Nemotron開源模型的投入。很簡單。英偉
  • 關(guān)鍵字： Nvidia  AI模型  

英特爾計劃進(jìn)行重大CPU路線圖轉(zhuǎn)變：從Hammer Lake轉(zhuǎn)向NVIDIA協(xié)作

  • 據(jù)報道，英特爾正在重新思考其CPU架構(gòu)，泄露消息顯示未來處理器將有顯著變化。據(jù)NotebookCheck援引YouTube泄密者RedGamingTech的消息，英特爾計劃推出雄心勃勃的未來CPU陣容，可能涉及重大架構(gòu)變革，包括可能朝向統(tǒng)一核心結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變。據(jù)報道，Razer Lake 將保留核心數(shù)，并引入新的 CPU 架構(gòu)據(jù)NotebookCheck報道，英特爾的Razer Lake芯片預(yù)計將在2027年繼Nova Lake-S系列之后，保持與Nova Lake處理器相同的核心配置，配備最多16個性能核心
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  CPU  路線圖  Hammer Lake  NVIDIA  

NVIDIA Jetson Orin Nano強(qiáng)勁優(yōu)勢，解鎖視覺AI無限潛能

  • 在工業(yè)4.0與智能化浪潮風(fēng)起云涌的當(dāng)下，邊緣AI技術(shù)正以前所未有的速度滲透至千行百業(yè)，成為推動產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵力量。近日，研華科技憑借其在邊緣計算領(lǐng)域的深厚積累與創(chuàng)新實力，正式推出AIR-020R邊緣AI系統(tǒng)，該系統(tǒng)搭載NVIDIA Jetson Orin Nano超級模式，以出色的算力、較低的功耗以及工業(yè)級的可靠性，為視覺AI應(yīng)用注入新動能，引領(lǐng)行業(yè)邁向智能化新階段。核心優(yōu)勢：小身材蘊含大能量AIR-020R邊緣AI系統(tǒng)雖身材小巧，性能表現(xiàn)卻非常優(yōu)秀?；贜VIDIA Jetson Orin Nano超級
  • 關(guān)鍵字： NVIDIA  Jetson Orin Nano  視覺AI  

Supermicro擴(kuò)大NVIDIA Blackwell產(chǎn)品系列，推出全新4U與2-OU（OCP）液冷NVIDIA HGX B300解決方案，現(xiàn)可大量出貨

  • ●? ?本次推出的4U與2-OU（OCP）液冷NVIDIA ? ? ?HGX B300系統(tǒng)，適用于高密度超大規(guī)模設(shè)施與AI工廠的部署。這兩款機(jī)型基于Supermicro Data Center Building Block Solutions?架構(gòu)，并分別采用DLC-2與DLC散熱技術(shù)?！? ?4U液冷NVIDIA HGX B300系統(tǒng)可適用于標(biāo)準(zhǔn)的19英寸EIA機(jī)架，可在每機(jī)架內(nèi)支持最高64個GPU，并能通過DLC-2（直接液冷）技術(shù)
  • 關(guān)鍵字： upermicro  NVIDIA  Blackwell  

臺積電大擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能 NVIDIA未來兩年包下過半

  • 半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者透露，按照臺積電與「非臺積電陣營」包括日月光集團(tuán)、Amkor與聯(lián)電等計畫，雙雙加速擴(kuò)充先進(jìn)封裝CoWoS產(chǎn)能，從訂單分布觀察，2026~2027年GPU、特用芯片（ASIC）客戶需求皆超乎預(yù)期。這帶動臺積電近期再度上調(diào)2026年CoWoS月產(chǎn)能，非臺積電陣營原預(yù)期2026年月產(chǎn)能約2.6萬片，現(xiàn)已調(diào)升逾5成。 其中，NVIDIA持續(xù)預(yù)訂臺積CoWoS過半產(chǎn)能，博通（Broadcom）與超微（AMD）分占二、三名，而聯(lián)發(fā)科2026年也正式進(jìn)入ASIC賽局。 近期Google
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有了Trainium4，AWS將把除時鐘外的所有功能都調(diào)高

  • 全球的人工智能模型開發(fā)者已經(jīng)等待了一年多，終于能拿到Trainium3 XPU，這些XPU專門為訓(xùn)練和推理設(shè)計，是英偉達(dá)“Blackwell”B200和B300 GPU以及谷歌“Trillium” TPU v6e和“Ironwood” TPU v7p加速器的可信替代品。但當(dāng)亞馬遜云服務(wù)首席執(zhí)行官Matt Garmin開始談?wù)擃A(yù)計可能在2026年底或2027年初交付的未來Tranium4 XPU時，所有排隊購買基于Trainium3的EC2容量模塊的人都做好了買家后悔的準(zhǔn)備。因為盡管Trainium3相比公
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TPU火爆的背后 是AI產(chǎn)業(yè)開始不堪重負(fù)

  • 最近，英偉達(dá)遇到了新的挑戰(zhàn)，谷歌打磨已久的自研處理器TPU+Jupiter網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建的AI體系開始斬獲AI大客戶訂單。從技術(shù)上，谷歌體系的走紅源于大模型逐漸成熟之后，訓(xùn)練的需求開始被推理需求超越，大模型迭代速度的減緩以及AI商業(yè)化進(jìn)程加速，通用型AI芯片的成本效率不再明顯。這時候就需要處理效率更高，更節(jié)能同時最重要的更省錢的AI推理和服務(wù)體系。當(dāng)AI還處在野蠻生長時代，開源開放的架構(gòu)最適合不羈的天才們施展自己的才能，但當(dāng)AI成為一門生意，成本效益就需要成為追求開放自由的枷鎖。這一切的轉(zhuǎn)變遭遇了一個有趣的轉(zhuǎn)折
  • 關(guān)鍵字： Google  TPU  NVIDIA  

鴻海抓住CPU Tray商機(jī) 通吃NVIDIA、Google TPU兩大AI陣營

  • 人工智能（AI）近2年儼然已經(jīng)是全球少數(shù)維持生機(jī)蓬勃發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，不過，在這波AI浪潮中，卻也存在著底層的暗潮洶涌。 先前ChatGPT問世之后，帶動了以GPU為主的AI浪潮，其中，NVIDIA又一馬當(dāng)先引領(lǐng)業(yè)迅速發(fā)展。 但近日Gemini 3發(fā)布后，市場又迅速將目光聚焦在Google以其自研TPU打造的AI服務(wù)器上。不過，供應(yīng)鏈業(yè)者表示，不論是NVIDIA的GPU或Google的TPU，背后都需要仰賴臺灣相關(guān)供應(yīng)鏈進(jìn)行協(xié)助。 包括從半導(dǎo)體的生產(chǎn)，眾多液冷、散熱、連接相關(guān)的零組件，CPU/TPU托盤，到最終
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NVIDIA、蘋果爭搶臺積電產(chǎn)能 分別卡位A16、A14制程

  • AI需求強(qiáng)勁，臺積電持續(xù)拉升先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模。因應(yīng)NVIDIA等客戶長期需求，不僅南科晶圓廠全力再增加3納米產(chǎn)能外，南科特區(qū)也規(guī)劃再新建3座2納米廠，預(yù)期在未來3年資本支出上調(diào)帶動下，廠務(wù)工程、設(shè)備與材料等供應(yīng)鏈普天同樂。據(jù)悉，目前A16制程唯一客戶是NVIDIA，高雄P3廠2027年量產(chǎn)，因應(yīng)NVIDIA產(chǎn)品藍(lán)圖。 以此推估，蘋果（Apple）進(jìn)入2納米世代后，下代制程跳過A16、直上A14。供應(yīng)鏈透露，3納米產(chǎn)能的擴(kuò)增，系因應(yīng)NVIDIA產(chǎn)品進(jìn)入3納米世代的大單。 增建3座2納米晶圓廠，則是調(diào)整竹科寶
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Google TPU強(qiáng)勢挑戰(zhàn)NVIDIA

  • AI服務(wù)器第二成長曲線浮現(xiàn)。 Google推出的Gemini 3一鳴驚人，讓各界高度關(guān)注Google的TPU發(fā)展，Meta也傳將采購Google TPU，更讓人對云端服務(wù)商（CSP）的ASIC服務(wù)器有高度期待，其中英業(yè)達(dá)是在Google TPU服務(wù)器代工的唯一臺廠代表。Google的TPU服務(wù)器主力供應(yīng)商有二，一為加拿大廠Celestica，另一為英業(yè)達(dá)，其中L6代工，由英業(yè)達(dá)及Celestica負(fù)責(zé)，至于L6之后到L10，由Celestica與Google自己的工廠負(fù)責(zé)，英業(yè)達(dá)發(fā)言體系對上述傳聞，不予置
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Arm Neoverse平臺集成NVIDIA NVLink Fusion，加速AI數(shù)據(jù)中心應(yīng)用落地

  • 新聞重點：●? ?Arm與NVIDIA持續(xù)深化合作，在AI時代推動協(xié)同設(shè)計與合作邁向新高度。●? ?生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴可將高效的Arm架構(gòu)計算能力集成至NVIDIA NVLink Fusion生態(tài)系統(tǒng)，實現(xiàn)全緩存一致性與高帶寬互連?！? ?隨著?AI?數(shù)據(jù)中心對Neoverse的需求持續(xù)增長，客戶在將工作負(fù)載加速器連接至?Arm?平臺時擁有更多選擇。人工智能?(AI)?正在重塑數(shù)據(jù)中心計算
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TechInsights 解析：Nvidia Jetson AGX Orin 開發(fā)者套件

  • 英偉達(dá)的GPU和數(shù)據(jù)中心處理器已經(jīng)成為無處 不在隨著人工智能在整體電子市場中的重要性不斷提升，市場中的重要性不斷提升。為了鼓勵工程師開發(fā)新創(chuàng)新，英偉達(dá)推出了Nvidia Jetson AGX Orin的開發(fā)套件。該套件是一款面向量產(chǎn)的AI開發(fā)平臺，結(jié)合了Jetson AGX Orin 64 GB模塊、散熱器和參考載板。該套件旨在讓工程師能夠開始使用Jetson Orin，從人工智能設(shè)計的原型到AI驅(qū)動的機(jī)器人及其他自主機(jī)器。以下是TechInsights對開發(fā)者委員會的部分深入探討。總結(jié)64 GB 移動L
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Arm加入英偉達(dá)的NVLink Fusion生態(tài)系統(tǒng)

  • Arm和Nvidia在2025年超級計算大會上宣布，Arm已加入NVLink Fusion生態(tài)系統(tǒng)，這標(biāo)志著該技術(shù)的重大進(jìn)展，目前該技術(shù)已獲得兩家主要微架構(gòu)開發(fā)商和四家CPU開發(fā)商的支持。對英偉達(dá)來說，這意味著Arm的客戶將開發(fā)能夠與英偉達(dá)AI加速器配合的處理器，而Arm也能設(shè)計出能夠在基于英偉達(dá)的系統(tǒng)中與英偉達(dá)或英特爾處理器競爭的CPU?！癆rm正在集成NVLink IP，以便客戶能夠構(gòu)建連接英偉達(dá)GPU的CPU芯片芯片，”英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品市場負(fù)責(zé)人Dion Harris表示?！敖柚鶱VLink Fu
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