半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者透露，按照臺(tái)積電與「非臺(tái)積電陣營(yíng)」包括日月光集團(tuán)、Amkor與聯(lián)電等計(jì)畫(huà)，雙雙加速擴(kuò)充先進(jìn)封裝CoWoS產(chǎn)能，從訂單分布觀察，2026~2027年GPU、特用芯片（ASIC）客戶需求皆超乎預(yù)期。

這帶動(dòng)臺(tái)積電近期再度上調(diào)2026年CoWoS月產(chǎn)能，非臺(tái)積電陣營(yíng)原預(yù)期2026年月產(chǎn)能約2.6萬(wàn)片，現(xiàn)已調(diào)升逾5成。 其中，NVIDIA持續(xù)預(yù)訂臺(tái)積CoWoS過(guò)半產(chǎn)能，博通（Broadcom）與超微（AMD）分占二、三名，而聯(lián)發(fā)科2026年也正式進(jìn)入ASIC賽局。 

近期Google TPU聲名大噪，市場(chǎng)不斷涌現(xiàn)ASIC陣營(yíng)侵蝕版圖看法，然半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)者多認(rèn)為，擁有CUDA護(hù)城河的NVIDIA仍是大型模型訓(xùn)練的主導(dǎo)者。 ASIC以客制化、低功耗與推論效率見(jiàn)長(zhǎng)，兩者發(fā)展為「共生共榮非互斥。」NVIDIA執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛也強(qiáng)調(diào)：「GPU與ASIC的定位完全不同。」

設(shè)備業(yè)者證實(shí)，受惠GPU、ASIC需求同步爆發(fā)，臺(tái)積電與非臺(tái)積陣營(yíng)雙雙上調(diào)2026年CoWoS產(chǎn)能規(guī)模。

臺(tái)積電2026年月產(chǎn)能至年底約可達(dá)12.7萬(wàn)片，而非臺(tái)積電陣營(yíng)原預(yù)期2026年底月產(chǎn)能約2.6萬(wàn)片，現(xiàn)也增加至4萬(wàn)片。 其中，NVIDIA持續(xù)預(yù)訂CoWoS全年過(guò)半產(chǎn)能，估計(jì)全年80萬(wàn)~85萬(wàn)片，2027年產(chǎn)能增加、比重不變。

與Meta與Google TPU等客戶合作的博通，2026年約取得逾24萬(wàn)片產(chǎn)能，聯(lián)發(fā)科也正式進(jìn)入ASIC賽局，取得近2萬(wàn)片產(chǎn)能，另還有AWS、xAI等ASIC芯片產(chǎn)能也將陸續(xù)開(kāi)出。

除了NVIDIA AI GPU既有供應(yīng)鏈已相當(dāng)完整，Google領(lǐng)軍的ASIC供應(yīng)鏈成長(zhǎng)動(dòng)能備受期待，包括矽品、聯(lián)發(fā)科、創(chuàng)意、世芯、聯(lián)亞、旺硅、穎崴、致茂、金像電等多家大廠，而IC測(cè)試設(shè)備大廠鴻勁更直指來(lái)自ASIC客戶訂單將在2026年下半全面爆發(fā)。

值得一提的是，美國(guó)正式批準(zhǔn)NVIDIA向中國(guó)出口其高階H200 AI GPU，英特爾（Intel）和超威等也將松綁，三大廠重返中國(guó)大陸AI市場(chǎng)，盡管美國(guó)政府將對(duì)其銷(xiāo)售總額抽成25%，但已比全面禁止、利潤(rùn)歸零來(lái)得好。

設(shè)備業(yè)者估計(jì)，由于美中政策變動(dòng)大，NVIDIA下單規(guī)劃并未計(jì)入中國(guó)大陸市場(chǎng)需求，若H200可順利銷(xiāo)往中國(guó)大陸，NVIDIA未來(lái)1年的4納米與CoWoS訂單可望再略為上修，臺(tái)積電大聯(lián)盟也將錦上添花。

另一方面，供應(yīng)鏈表示，臺(tái)積電CoWoS新增產(chǎn)能多來(lái)自南科群創(chuàng)舊廠AP8廠，封測(cè)代工廠終于跟進(jìn)。

臺(tái)積電也提前展開(kāi)下世代先進(jìn)封裝部署大計(jì)。 其中嘉義AP7廠現(xiàn)今已規(guī)劃8座廠，但未以CoWoS為主，P1為蘋(píng)果專屬的WMCM產(chǎn)線，P2、P3以SoIC為主，面板級(jí)封裝「CoPoS」暫定在P4或P5，預(yù)計(jì)2026年中進(jìn)機(jī)，2028年底可全面量產(chǎn)。

近期業(yè)界也傳出CoPoS設(shè)備供應(yīng)名單，除科磊（KLA）、東京威力科創(chuàng)（TEL）、Screen、應(yīng)材（Applied Materials）、Disco、RORZE等國(guó)際大廠外，臺(tái)廠亦有10多家業(yè)者入列，例如印能、辛耘、弘塑、均華、致茂、志圣與大量、倍利、力鼎及禾鑣等。

而美國(guó)亞利桑那2座封裝廠預(yù)計(jì)最快2028年陸續(xù)啟用量產(chǎn)，一廠為SoIC及CoW，二廠則是CoPoS。

此外，臺(tái)積電2027年也將精進(jìn)CoWoS技術(shù)，以滿足AI對(duì)更多邏輯和高帶寬記憶體（HBM）的需求，屆時(shí)會(huì)量產(chǎn)9.5倍光罩尺寸的CoWoS，進(jìn)而能以臺(tái)積電先進(jìn)邏輯技術(shù)將12個(gè)或更多的HBM堆棧整合到一個(gè)封裝中。