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- 臺積電自10年前獨享iPhone芯片大單后,營收逐年跳增,蘋果(Apple)成為最大客戶。 盡管近年AI、高效運算(HPC)客戶貢獻放大,蘋果占臺積電營收比重維持在2成以上,2023年達25%,2024年雖降至22%,但營收貢獻仍持續拉升。 然據供應鏈業者指出,2025年,臺積電最大客戶終于可能「換人做做看」,不再是蘋果公司。半導體業界人士說明,NVIDIA憑借AI GPU與RTX系列電競GPU全面放量,并占據CoWoS先進封裝過半產能,2025年有機會首度與蘋果平起平坐,NVIDIA訂單占臺積整體營收比
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臺積電 蘋果 NVIDIA
- 在最近的 NVIDIA 與英特爾合作之后——讓英特爾構建通過 NVLink Fusion 直接插入 NVIDIA 平臺的 x86 CPU——Team Green 正在以令人驚訝的舉措擴展其 NVLink 生態系統,現在引入了 Samsung Foundry。據 NVIDIA 稱,三星將幫助滿足對定制 CPU 和 XPU 不斷增長的需求,為定制芯片提供全面的設計到制造支持。在圣何塞舉行的 2025 年 OCP 全球峰會(10 月 13 日至 16 日)上,HPC 和超大規模副總裁 Ian
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NVIDIA 三星 NVLink Fusion 定制芯片制造
- NVIDIA的GB300 AI服務器機柜,2025年9月下旬開始出貨,可望成為服務器供應鏈在第4季的出貨主動能。 ODM業者表示,原本評估9月會有GB200跨到GB300的世代交替陣痛期,然如今看來,出貨順暢優于預期,也意味第4季GB300出貨將會迅速拉升,對于系統組裝、散熱模組業者等供應鏈來說,都是好消息。更讓業界期待的是,預計2026年下半出貨的Vera Rubin系列,包括電源、散熱設計均較GB系列不同,對于零組件廠將是出貨重新洗牌機會,各廠此時都在臺面下角力研發與試量產能力,預估到2026年3月的
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NVIDIA GB300 服務器
- - ChatGPT 開發商 OpenAI 將于 2026 年推出- AMD 正式宣布大規模采用下一代 AI 芯片。- 郭明錤:“三星將為 MI450 提供 HBM4。- NVIDIA 和 SK 海力士聯盟面臨挑戰主導人工智能(AI)半導體市場的 NVIDIA 大本營出現了裂縫。開創AI時代的ChatGPT開發商OpenAI決定量產AMD的下一代AI加速器,該加速器被認為是NVIDIA的唯一競爭對手。下一代AI芯片的核心部件是HBM4(第6代高帶寬內存)。三星電子(005930)有觀察稱,英偉達將作為主要供
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OpenAI AMD 三星 NVIDIA SK AI芯片
- 英偉達已與英國自動駕駛汽車初創公司 Wayve Technologies 簽署了一份意向書,以研究對該公司進行 500 億美元投資的潛力。英偉達和 Wayve 有七年的合作關系。Nvidia 已經投資了 Wayve,他們合作開發 Wayve 的技術,該技術基于 Nvidia 的 Drive AGX Thor 技術。中國領先的自動駕駛汽車公司比亞迪也采用了這一點。Wayve 的人工智能軟件旨在讓汽車從現實世界的經驗中理解人類行為。Wayve 的技術通過模仿學習(從記錄的駕駛數據中學習)、安全駕駛員的使用(強
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Nvidia Wayve
- 你正在考慮 Lam Research 的股票——這是一個明智之舉。無論您是經驗豐富的半導體愛好者,還是只是在尋找下一個增長故事來添加到您的投資組合中,它都是一直引起關注的名字之一。在過去的一年里,Lam Research 一點也不平靜。在過去的 12 個月里,股價大幅上漲了 65.6%,這只是說明了部分情況。僅在過去三十天里,該股就飆升了 26.8%,其中 8.5% 僅在上周就出現了。今年迄今為止,投資者的漲幅達到了驚人的 75.2%,如果將五年內的范圍縮小,泛林集團的總回報率超過 300%。這種奔跑是不
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Lam Research Nvidia
- 繼軟銀(SoftBank)與美國政府入股后,英特爾(Intel)再宣布,獲NVIDIA投資50億美元,也讓3月NVIDIA執行長黃仁勛駁斥入股英特爾的傳言大翻車。半導體相關業者分析指出,英特爾將打造NVIDIA專屬的客制化x86 CPU,并由NVIDIA整合進其AI基礎設施平臺后推向市場,以及英特爾將設計并推出整合NVIDIA RTX GPU晶粒的x86系統單晶片。這件事情,目前來看不利于AMD(AMD),以及NVIDIA未來可能不得不將部分GPU轉單予英特爾。 對臺積電、三星電子(Samsung Ele
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英特爾 NVIDIA 黃仁勛 臺積電 超微
- 楷登電子(美國 Cadence 公司)近日宣布,Cadence? Reality? Digital Twin Platform利用搭載 DGX GB200 系統的 NVIDIA DGX SuperPOD 數字孿生系統實現了庫的重大擴展。借助 NVIDIA 高性能加速計算平臺的新模型,數據中心設計人員與操作人員將能夠在 AI 工廠的構建中輕松部署世界領先的 AI 加速器。作為一款創新解決方案,Cadence Reality Digital Twin Platform 能夠在物理實施之前,根據特定服務等級協議
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Cadence NVIDIA 數字孿生 AI數據中心
- NVIDIA領頭的AI浪潮,正快速顛覆服務器設計,更包括了散熱系統。熟悉系統供應鏈業者表示,服務器散熱設計正從氣冷轉向液冷,如今傳出,因應NVIDIA下一代Rubin架構GPU的散熱需求,液冷板將被「微通道蓋」(Microchannel lid)取代,散熱大廠已正式送樣,然而NVIDIA是否會采用? 傳出最快2025年第4季將揭曉。所謂微通道蓋,是將原本覆蓋在芯片上的Lid,與上方的液冷板(coldplate)整合,并有流體微通道,讓液冷散熱的冷卻液,可直接通過芯片,中間少了介質,散熱效果更佳,體積更小,
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NVIDIA AI散熱
- BlackBerry有限公司旗下部門QNX近日宣布,其最新QNX? OS for Safety 8已成功集成至全新上市的NVIDIA DRIVE AGX Thor開發套件中,彰顯QNX的關鍵生態和集成合作伙伴地位。該下一代平臺專為賦能未來自動駕駛汽車而打造,憑借前沿的AI性能、強大的功能安全特性和卓越的可擴展性,NVIDIA DRIVE AGX Thor將幫助開發者加速未來自動駕駛系統的設計、測試與部署,覆蓋從早期研究到商業化量產的全過程。該平臺的核心是NVIDIA AGX Thor SoC,能夠實現高達
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- Arm Neoverse V3AE?憑借卓越的計算性能、可擴展性與安全性,為由?NVIDIA DRIVE AGX Thor?和?Jetson Thor?驅動的下一代車輛和機器人賦能。各行各業的智能設備正在快速演進。汽車正轉變為由人工智能?(AI)?定義的平臺,可支持自動駕駛、AI?驅動的信息娛樂功能及個性化車載體驗。與此同時,機器人技術也邁入了新篇章——人形機器人、自主移動機器人?(AMR)?和智能工業系統
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- 當前,人形機器人正逐步邁向實際應用部署階段,其落地節奏取決于物理智能與實時推理能力的發展。隨著NVIDIA Jetson Thor平臺的正式面市,Analog Devices, Inc. (ADI)將進一步加速人形機器人與自主移動機器人(AMR)的研發進程。 通過將ADI的邊緣感知、精密運動控制、電源完整性及確定性連接技術與Jetson Thor的計算能力、Holoscan Sensor Bridge及Isaac Sim全面整合,雙方正共同為具備推理能力的機器人構建一條從仿真到實際部署的規?;?/li>
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ADI NVIDIA Jetson Thor 人形機器人 物理智能
- ·?本次合作旨在推動人形機器人領域實現重大技術創新·?英飛凌微控制器技術賦能NVIDIA開發者平臺,為人形機器人提供具備可擴展性的集成式電機控制解決方案·?英飛凌解決方案助力人形機器人實現安全可靠的感知、移動、執行與連接功能?【2025年8月26日,德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)宣布攜手NVIDIA Technology(簡稱:NVIDIA 英偉達,下同)加速人形機器人領域
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英飛凌 NVIDIA 人形機器人 精準運動
- 隨著人工智能需求的激增,單個數據中心正在達到單個設施內的功率和容量極限。為了擴展,數據中心必須擴展到任何一棟建筑之外,而任何一棟建筑都受到現成的以太網網絡基礎設施的限制,具有高延遲和抖動以及不可預測的性能。Spectrum-XGS 以太網添加到 NVIDIA Spectrum-X 以太網平臺中,該平臺通過引入跨擴展基礎設施消除了這些界限。它是 AI 計算的第三大支柱,超越縱向擴展和橫向擴展,旨在擴展 Spectrum-X 以太網的極致性能和規模,以互連多個分布式數據中心,形成能夠實現千
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Nvidia 數據中心 千兆規模 AI工廠
- 隨著AI高效運算(HPC)推動半導體封裝技術加速升級,中國PCB業界日前傳出,NVIDIA擬將在2027年推出的新一代芯片GR150上,采用革命性的先進封裝新技術「CoWoP(Chip-on-Wafer-on-Platform PCB),此舉恐將使相關供應鏈版圖面臨重新洗牌命運。臺系供應鏈業者近日證實,取代ABF載板、置于CoWoP最下層的PCB主板,已正式送樣NVIDIA進行測試驗證中,包含臺系業者臻鼎、欣興、華通,以及中國廠商滬士電、勝宏,連帶上游CCL供應商臺光電、聯茂,皆接獲客戶廣發之戰帖,正在積
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