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臺(tái)積電2025年最大客戶換人做？蘋(píng)果退守第二、NVIDIA有望奪冠

臺(tái)積電自10年前獨(dú)享iPhone芯片大單后，營(yíng)收逐年跳增，蘋(píng)果（Apple）成為最大客戶。盡管近年AI、高效運(yùn)算（HPC）客戶貢獻(xiàn)放大，蘋(píng)果占臺(tái)積電營(yíng)收比重維持在2成以上，2023年達(dá)25%，2024年雖降至22%，但營(yíng)收貢獻(xiàn)仍持續(xù)拉升。然據(jù)供應(yīng)鏈業(yè)者指出，2025年，臺(tái)積電最大客戶終于可能「換人做做看」，不再是蘋(píng)果公司。半導(dǎo)體業(yè)界人士說(shuō)明，NVIDIA憑借AI GPU與RTX系列電競(jìng)GPU全面放量，并占據(jù)CoWoS先進(jìn)封裝過(guò)半產(chǎn)能，2025年有機(jī)會(huì)首度與蘋(píng)果平起平坐，NVIDIA訂單占臺(tái)積整體營(yíng)收比
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NVIDIA將三星工廠添加到NVLink Fusion 生態(tài)系統(tǒng)中用于定制芯片制造

在最近的 NVIDIA 與英特爾合作之后——讓英特爾構(gòu)建通過(guò) NVLink Fusion 直接插入 NVIDIA 平臺(tái)的 x86 CPU——Team Green 正在以令人驚訝的舉措擴(kuò)展其 NVLink 生態(tài)系統(tǒng)，現(xiàn)在引入了 Samsung Foundry。據(jù) NVIDIA 稱，三星將幫助滿足對(duì)定制 CPU 和 XPU 不斷增長(zhǎng)的需求，為定制芯片提供全面的設(shè)計(jì)到制造支持。在圣何塞舉行的 2025 年 OCP 全球峰會(huì)（10 月 13 日至 16 日）上，HPC 和超大規(guī)模副總裁 Ian
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NVIDIA GB300給力！服務(wù)器供應(yīng)鏈第4季動(dòng)能源源不絕

NVIDIA的GB300 AI服務(wù)器機(jī)柜，2025年9月下旬開(kāi)始出貨，可望成為服務(wù)器供應(yīng)鏈在第4季的出貨主動(dòng)能。 ODM業(yè)者表示，原本評(píng)估9月會(huì)有GB200跨到GB300的世代交替陣痛期，然如今看來(lái)，出貨順暢優(yōu)于預(yù)期，也意味第4季GB300出貨將會(huì)迅速拉升，對(duì)于系統(tǒng)組裝、散熱模組業(yè)者等供應(yīng)鏈來(lái)說(shuō)，都是好消息。更讓業(yè)界期待的是，預(yù)計(jì)2026年下半出貨的Vera Rubin系列，包括電源、散熱設(shè)計(jì)均較GB系列不同，對(duì)于零組件廠將是出貨重新洗牌機(jī)會(huì)，各廠此時(shí)都在臺(tái)面下角力研發(fā)與試量產(chǎn)能力，預(yù)估到2026年3月的
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OpenAI攜手AMD和三星設(shè)定新路線，試圖打破NVIDIA和SK AI芯片壟斷

- ChatGPT 開(kāi)發(fā)商 OpenAI 將于 2026 年推出- AMD 正式宣布大規(guī)模采用下一代 AI 芯片。- 郭明錤：“三星將為 MI450 提供 HBM4。- NVIDIA 和 SK 海力士聯(lián)盟面臨挑戰(zhàn)主導(dǎo)人工智能（AI）半導(dǎo)體市場(chǎng)的 NVIDIA 大本營(yíng)出現(xiàn)了裂縫。開(kāi)創(chuàng)AI時(shí)代的ChatGPT開(kāi)發(fā)商O(píng)penAI決定量產(chǎn)AMD的下一代AI加速器，該加速器被認(rèn)為是NVIDIA的唯一競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。下一代AI芯片的核心部件是HBM4（第6代高帶寬內(nèi)存）。三星電子（005930）有觀察稱，英偉達(dá)將作為主要供
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Nvidia和Wayve談?wù)?億美元投資

英偉達(dá)已與英國(guó)自動(dòng)駕駛汽車(chē)初創(chuàng)公司 Wayve Technologies 簽署了一份意向書(shū)，以研究對(duì)該公司進(jìn)行 500 億美元投資的潛力。英偉達(dá)和 Wayve 有七年的合作關(guān)系。Nvidia 已經(jīng)投資了 Wayve，他們合作開(kāi)發(fā) Wayve 的技術(shù)，該技術(shù)基于 Nvidia 的 Drive AGX Thor 技術(shù)。中國(guó)領(lǐng)先的自動(dòng)駕駛汽車(chē)公司比亞迪也采用了這一點(diǎn)。Wayve 的人工智能軟件旨在讓汽車(chē)從現(xiàn)實(shí)世界的經(jīng)驗(yàn)中理解人類(lèi)行為。Wayve 的技術(shù)通過(guò)模仿學(xué)習(xí)（從記錄的駕駛數(shù)據(jù)中學(xué)習(xí)）、安全駕駛員的使用（強(qiáng)
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Lam Research 在 2025 年 Nvidia 芯片消息發(fā)布后上漲是否合理？

你正在考慮 Lam Research 的股票——這是一個(gè)明智之舉。無(wú)論您是經(jīng)驗(yàn)豐富的半導(dǎo)體愛(ài)好者，還是只是在尋找下一個(gè)增長(zhǎng)故事來(lái)添加到您的投資組合中，它都是一直引起關(guān)注的名字之一。在過(guò)去的一年里，Lam Research 一點(diǎn)也不平靜。在過(guò)去的 12 個(gè)月里，股價(jià)大幅上漲了 65.6%，這只是說(shuō)明了部分情況。僅在過(guò)去三十天里，該股就飆升了 26.8%，其中 8.5% 僅在上周就出現(xiàn)了。今年迄今為止，投資者的漲幅達(dá)到了驚人的 75.2%，如果將五年內(nèi)的范圍縮小，泛林集團(tuán)的總回報(bào)率超過(guò) 300%。這種奔跑是不
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入股英特爾讓NVIDIA黃仁勛自打嘴巴臺(tái)積電、超微、高通、博通誰(shuí)是下面一位？

繼軟銀（SoftBank）與美國(guó)政府入股后，英特爾（Intel）再宣布，獲NVIDIA投資50億美元，也讓3月NVIDIA執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛駁斥入股英特爾的傳言大翻車(chē)。半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)者分析指出，英特爾將打造NVIDIA專(zhuān)屬的客制化x86 CPU，并由NVIDIA整合進(jìn)其AI基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)后推向市場(chǎng)，以及英特爾將設(shè)計(jì)并推出整合NVIDIA RTX GPU晶粒的x86系統(tǒng)單晶片。這件事情，目前來(lái)看不利于AMD（AMD），以及NVIDIA未來(lái)可能不得不將部分GPU轉(zhuǎn)單予英特爾。對(duì)臺(tái)積電、三星電子（Samsung Ele
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Cadence借助NVIDIA DGX SuperPOD模型擴(kuò)展數(shù)字孿生平臺(tái)庫(kù)

楷登電子（美國(guó) Cadence 公司）近日宣布，Cadence? Reality? Digital Twin Platform利用搭載 DGX GB200 系統(tǒng)的 NVIDIA DGX SuperPOD 數(shù)字孿生系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了庫(kù)的重大擴(kuò)展。借助 NVIDIA 高性能加速計(jì)算平臺(tái)的新模型，數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)人員與操作人員將能夠在 AI 工廠的構(gòu)建中輕松部署世界領(lǐng)先的 AI 加速器。作為一款創(chuàng)新解決方案，Cadence Reality Digital Twin Platform 能夠在物理實(shí)施之前，根據(jù)特定服務(wù)等級(jí)協(xié)議
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NVIDIA再掀AI散熱革命！散熱大廠送樣微通道蓋4Q開(kāi)獎(jiǎng)

NVIDIA領(lǐng)頭的AI浪潮，正快速顛覆服務(wù)器設(shè)計(jì)，更包括了散熱系統(tǒng)。熟悉系統(tǒng)供應(yīng)鏈業(yè)者表示，服務(wù)器散熱設(shè)計(jì)正從氣冷轉(zhuǎn)向液冷，如今傳出，因應(yīng)NVIDIA下一代Rubin架構(gòu)GPU的散熱需求，液冷板將被「微通道蓋」（Microchannel lid）取代，散熱大廠已正式送樣，然而NVIDIA是否會(huì)采用？傳出最快2025年第4季將揭曉。所謂微通道蓋，是將原本覆蓋在芯片上的Lid，與上方的液冷板（coldplate）整合，并有流體微通道，讓液冷散熱的冷卻液，可直接通過(guò)芯片，中間少了介質(zhì)，散熱效果更佳，體積更小，
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集成QNX OS for Safety的NVIDIA DRIVE AGX Thor開(kāi)發(fā)套件現(xiàn)已全面上市

BlackBerry有限公司旗下部門(mén)QNX近日宣布，其最新QNX? OS for Safety 8已成功集成至全新上市的NVIDIA DRIVE AGX Thor開(kāi)發(fā)套件中，彰顯QNX的關(guān)鍵生態(tài)和集成合作伙伴地位。該下一代平臺(tái)專(zhuān)為賦能未來(lái)自動(dòng)駕駛汽車(chē)而打造，憑借前沿的AI性能、強(qiáng)大的功能安全特性和卓越的可擴(kuò)展性，NVIDIA DRIVE AGX Thor將幫助開(kāi)發(fā)者加速未來(lái)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、測(cè)試與部署，覆蓋從早期研究到商業(yè)化量產(chǎn)的全過(guò)程。該平臺(tái)的核心是NVIDIA AGX Thor SoC，能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá)
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Arm與NVIDIA攜手驅(qū)動(dòng)智能汽車(chē)及機(jī)器人領(lǐng)域創(chuàng)新

Arm Neoverse V3AE?憑借卓越的計(jì)算性能、可擴(kuò)展性與安全性，為由?NVIDIA DRIVE AGX Thor?和?Jetson Thor?驅(qū)動(dòng)的下一代車(chē)輛和機(jī)器人賦能。各行各業(yè)的智能設(shè)備正在快速演進(jìn)。汽車(chē)正轉(zhuǎn)變?yōu)橛扇斯ぶ悄?(AI)?定義的平臺(tái)，可支持自動(dòng)駕駛、AI?驅(qū)動(dòng)的信息娛樂(lè)功能及個(gè)性化車(chē)載體驗(yàn)。與此同時(shí)，機(jī)器人技術(shù)也邁入了新篇章——人形機(jī)器人、自主移動(dòng)機(jī)器人?(AMR)?和智能工業(yè)系統(tǒng)
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ADI采用NVIDIA Jetson Thor平臺(tái)，推動(dòng)人形機(jī)器人物理智能與推理能力發(fā)展

當(dāng)前，人形機(jī)器人正逐步邁向?qū)嶋H應(yīng)用部署階段，其落地節(jié)奏取決于物理智能與實(shí)時(shí)推理能力的發(fā)展。隨著NVIDIA Jetson Thor平臺(tái)的正式面市，Analog Devices, Inc. (ADI)將進(jìn)一步加速人形機(jī)器人與自主移動(dòng)機(jī)器人(AMR)的研發(fā)進(jìn)程。通過(guò)將ADI的邊緣感知、精密運(yùn)動(dòng)控制、電源完整性及確定性連接技術(shù)與Jetson Thor的計(jì)算能力、Holoscan Sensor Bridge及Isaac Sim全面整合，雙方正共同為具備推理能力的機(jī)器人構(gòu)建一條從仿真到實(shí)際部署的規(guī)模化落
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英飛凌攜手NVIDIA，為人形機(jī)器人打造精準(zhǔn)運(yùn)動(dòng)與高效解決方案

·?本次合作旨在推動(dòng)人形機(jī)器人領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大技術(shù)創(chuàng)新·?英飛凌微控制器技術(shù)賦能NVIDIA開(kāi)發(fā)者平臺(tái)，為人形機(jī)器人提供具備可擴(kuò)展性的集成式電機(jī)控制解決方案·?英飛凌解決方案助力人形機(jī)器人實(shí)現(xiàn)安全可靠的感知、移動(dòng)、執(zhí)行與連接功能?【2025年8月26日，德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布攜手NVIDIA Technology（簡(jiǎn)稱：NVIDIA 英偉達(dá)，下同）加速人形機(jī)器人領(lǐng)域
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Nvidia將數(shù)據(jù)中心統(tǒng)一為千兆規(guī)模的AI工廠

隨著人工智能需求的激增，單個(gè)數(shù)據(jù)中心正在達(dá)到單個(gè)設(shè)施內(nèi)的功率和容量極限。為了擴(kuò)展，數(shù)據(jù)中心必須擴(kuò)展到任何一棟建筑之外，而任何一棟建筑都受到現(xiàn)成的以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的限制，具有高延遲和抖動(dòng)以及不可預(yù)測(cè)的性能。Spectrum-XGS 以太網(wǎng)添加到 NVIDIA Spectrum-X 以太網(wǎng)平臺(tái)中，該平臺(tái)通過(guò)引入跨擴(kuò)展基礎(chǔ)設(shè)施消除了這些界限。它是 AI 計(jì)算的第三大支柱，超越縱向擴(kuò)展和橫向擴(kuò)展，旨在擴(kuò)展 Spectrum-X 以太網(wǎng)的極致性能和規(guī)模，以互連多個(gè)分布式數(shù)據(jù)中心，形成能夠?qū)崿F(xiàn)千
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CoWoP對(duì)PCB廠廣發(fā)戰(zhàn)帖 NVIDIA既有供應(yīng)商勝算更高

隨著AI高效運(yùn)算（HPC）推動(dòng)半導(dǎo)體封裝技術(shù)加速升級(jí)，中國(guó)PCB業(yè)界日前傳出，NVIDIA擬將在2027年推出的新一代芯片GR150上，采用革命性的先進(jìn)封裝新技術(shù)「CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB），此舉恐將使相關(guān)供應(yīng)鏈版圖面臨重新洗牌命運(yùn)。臺(tái)系供應(yīng)鏈業(yè)者近日證實(shí)，取代ABF載板、置于CoWoP最下層的PCB主板，已正式送樣NVIDIA進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證中，包含臺(tái)系業(yè)者臻鼎、欣興、華通，以及中國(guó)廠商滬士電、勝宏，連帶上游CCL供應(yīng)商臺(tái)光電、聯(lián)茂，皆接獲客戶廣發(fā)之戰(zhàn)帖，正在積
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nvidia介紹

　　NVIDIA概述　　NVIDIA Headquarters, Santa Clara, CA NVIDIA 公司　　NVIDIA公司中文名稱：英偉達(dá)? 　　NVIDIA公司總部地址：美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉(與Intel相鄰) 　　NVIDIA公司的創(chuàng)始人和CEO——黃仁勛先生　　NVIDIA公司中文網(wǎng)址：http://www.nvidia.cn/page/home.html [ 查看詳細(xì) ]