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凌華科技發(fā)布基于 Intel? Amston-Lake 處理器的模塊化電腦，適合加固級(jí)邊緣解決方案

凌華科技發(fā)布基于 Intel? Amston-Lake 處理器的模塊化電腦，最多支持 8核和 12W TDP，適合加固級(jí)邊緣解決方案。采用高性能的 Intel Atom x7000RE 和 x7000C 系列處理器，支持板貼內(nèi)存和軍用寬溫級(jí)選擇，可實(shí)現(xiàn)工業(yè)級(jí)的穩(wěn)定性。摘要凌華科技推出兩款基于最新Intel? Atom處理器的模塊化電腦，一款是COM Express、一款是SMARC。cExpress-ASL:COM.0 R3.1 Type 6 緊湊型計(jì)算模塊，支持 2/4/8核 Int
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3D DRAM進(jìn)入量產(chǎn)倒計(jì)時(shí)

在 AI 服務(wù)器中，內(nèi)存帶寬問(wèn)題越來(lái)越凸出，已經(jīng)明顯阻礙了系統(tǒng)計(jì)算效率的提升。眼下，HBM 內(nèi)存很火，它相對(duì)于傳統(tǒng) DRAM，數(shù)據(jù)傳輸速度有了明顯提升，但是，隨著 AI 應(yīng)用需求的發(fā)展，HBM 的帶寬也有限制，而理論上的存算一體可以徹底解決「存儲(chǔ)墻」問(wèn)題，但該技術(shù)產(chǎn)品的成熟和量產(chǎn)還遙遙無(wú)期。在這樣的情況下，3D DRAM 成為了一個(gè) HBM 之后的不錯(cuò)選擇。目前，各大內(nèi)存芯片廠商，以及全球知名半導(dǎo)體科研機(jī)構(gòu)都在進(jìn)行 3D DRAM 的研發(fā)工作，并且取得了不錯(cuò)的進(jìn)展，距離成熟產(chǎn)品量產(chǎn)不遠(yuǎn)了。據(jù)首爾半導(dǎo)體行業(yè)
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加注西安工廠美光期待引領(lǐng)創(chuàng)芯長(zhǎng)安

怎么證明企業(yè)對(duì)某個(gè)市場(chǎng)的未來(lái)充滿信心？頻繁來(lái)華喊口號(hào)還是推定制芯片？一邊提升銷售預(yù)期一邊減少研發(fā)團(tuán)隊(duì)？或者是縮減產(chǎn)能加大宣傳力度？商業(yè)行為還真是要靠真金白銀才能體現(xiàn)誠(chéng)意，對(duì)中國(guó)市場(chǎng)最有信心的表示當(dāng)然是加大中國(guó)市場(chǎng)的投資力度。 3月27日，美光科技舉辦了新廠房動(dòng)工奠基儀式，宣告2023年6月公布的美光西安工廠價(jià)值43億元人民幣的擴(kuò)建工程正式破土動(dòng)工，該項(xiàng)目是2020年以來(lái)國(guó)外半導(dǎo)體企業(yè)在國(guó)內(nèi)最大的工廠投資建設(shè)工程。據(jù)悉，這個(gè)項(xiàng)目除了加建新廠房，還會(huì)引入全新產(chǎn)線，制造更廣泛的產(chǎn)品解決方案，例如移動(dòng)DRAM、N
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AMD潘曉明：攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴邁入AI PC新時(shí)代！

近日，在北京舉辦的AMD AI PC創(chuàng)新峰會(huì)上，AMD攜手OEM合作伙伴聯(lián)想和華碩，以及生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴百川智能、有道、游戲加加、生數(shù)科技、始智AI等共慶AI PC騰飛之年，展示了Ryzen AI PC生態(tài)系統(tǒng)的強(qiáng)大實(shí)力，以及AMD在中國(guó)AI PC生態(tài)系統(tǒng)中的良好發(fā)展勢(shì)頭，將創(chuàng)新領(lǐng)先的AI PC體驗(yàn)帶給最終用戶。在峰會(huì)上，AMD高級(jí)副總裁，大中華區(qū)總裁潘曉明首先做了隆重的開場(chǎng)致辭，形象地從“天時(shí)、地利、人和”三個(gè)角度談及，“AI是當(dāng)前最熱門、最火爆的話題，AI的爆炸式增長(zhǎng)也
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快速、安全、原生的Chrome瀏覽器將登陸搭載驍龍的Windows PC

要點(diǎn)：●? ?首次面向搭載驍龍的筆記本產(chǎn)品推出全面優(yōu)化的谷歌Chrome瀏覽器●? ?與此前版本相比，優(yōu)化版實(shí)現(xiàn)顯著的性能提升●? ?優(yōu)化版的Chrome瀏覽器現(xiàn)已推出，先于將在2024年年中發(fā)布的搭載驍龍X Elite的PC面市高通技術(shù)公司和谷歌近日宣布，即日起推出面向搭載驍龍的Windows PC的優(yōu)化版Chrome瀏覽器，先于2024年年中即將發(fā)布的搭載驍龍?X Elite計(jì)算平臺(tái)的PC面市。Chrome是全球廣受歡迎的瀏覽器，通過(guò)推出包括
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英特爾面向AI PC軟件開發(fā)者與硬件供應(yīng)商新增助力計(jì)劃

英特爾“AI PC加速計(jì)劃”再度升級(jí) 致力于2025年前為超過(guò)1億臺(tái)基于英特爾平臺(tái)的PC帶來(lái)AI特性最大化英特爾聯(lián)合AI PC軟件開發(fā)者與硬件供應(yīng)商共筑蓬勃開放新生態(tài)
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AI PC是什么？微軟下了定義：三個(gè)條件，要有Copilot物理鍵

3月27日消息，近幾個(gè)月來(lái)，英特爾、微軟、高通和AMD一直在積極推動(dòng)“AI PC（人工智能個(gè)人電腦）”的理念，預(yù)示著個(gè)人電腦正逐步邁向這樣一個(gè)新階段：Windows系統(tǒng)中集成更多人工智能功能。盡管我們?nèi)栽诼N首以待微軟公布更多關(guān)于Windows人工智能的細(xì)節(jié)，但英特爾已經(jīng)開始披露微軟對(duì)于OEM（原始設(shè)備制造商）廠商制造AI PC的具體要求，核心之一就是AI PC必須配備微軟的Copilot功能鍵。微軟期望OEM提出一套軟硬件整合方案，以實(shí)現(xiàn)其AI PC概念。這不僅包括搭載神經(jīng)處理單元（NPU）的系統(tǒng)，還要求
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英特爾澎湃動(dòng)力驅(qū)動(dòng)商用AI PC，打造AI+時(shí)代的新質(zhì)生產(chǎn)工具

英特爾與產(chǎn)業(yè)打造全棧AI解決方案，加速商用AI PC遍地開花
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AMD引領(lǐng)AI PC時(shí)代：開啟智能化計(jì)算新紀(jì)元

人工智能（AI）在最近幾年開始爆發(fā)式的增長(zhǎng)，在如今2024年這個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)上，AI已經(jīng)成了各大廠商競(jìng)爭(zhēng)的重點(diǎn)。作為全球知名的半導(dǎo)體公司，AMD在3月21日，舉行的北京AI PC創(chuàng)新峰會(huì)上，展示了其在AI PC領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力與生態(tài)布局，預(yù)示著AI PC時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨。AMD董事會(huì)主席兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士現(xiàn)身大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，攜AMD高級(jí)副總裁、大中華區(qū)總裁潘曉明，AMD高級(jí)副總裁、GPU技術(shù)與工程研發(fā)王啟尚與AMD高級(jí)副總裁、計(jì)算與圖形總經(jīng)理Jack Huynh登臺(tái)發(fā)表演講。并為面向下一代人工智能設(shè)備的計(jì)算引擎劃定了
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微軟發(fā)布首款A(yù)I PC

隨著科技巨頭紛紛布局，AI PC 產(chǎn)能將快速提高。
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英特爾：AI PC 提升內(nèi)存容量需求，32GB 將成為入門級(jí)標(biāo)配

IT之家 3 月 20 日消息，據(jù)證券時(shí)報(bào)報(bào)道，英特爾中國(guó)區(qū)技術(shù)部總經(jīng)理高宇在 2024 中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)上表示，未來(lái) AI PC 入門級(jí)標(biāo)配一定是 32GB 內(nèi)存，而當(dāng)前 16GB 內(nèi)存一定會(huì)被淘汰，明年 64GB PC 將開始出貨。同時(shí)，AI PC 對(duì) SSD 性能和容量提出非常高的要求。隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，AI PC（人工智能個(gè)人電腦）成為個(gè)人電腦新的發(fā)展方向，使用戶能夠在本地進(jìn)行復(fù)雜的人工智能計(jì)算，而無(wú)需依賴云端服務(wù)。這將對(duì)個(gè)人電腦的硬件性能提出新的要求，各大 CPU 廠商已經(jīng)為
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2024年成為傳統(tǒng)PC向AI PC的重大轉(zhuǎn)折點(diǎn)

與普通 PC 相比，AI PC 將溢價(jià) 10%-15%。
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技術(shù)解析：為何強(qiáng)大如PC的手機(jī)卻無(wú)需風(fēng)扇散熱

對(duì)不起，我錯(cuò)過(guò)了你的電話，但我的手機(jī)過(guò)熱了，又關(guān)機(jī)了。
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IDC：2023年亞太區(qū)PC市場(chǎng)衰退16.1%

根據(jù)IDC最新「全球個(gè)人運(yùn)算裝置季度追蹤報(bào)告」研究顯示，亞太地區(qū)（包括日本和中國(guó)）的傳統(tǒng) PC 市場(chǎng)（桌面計(jì)算機(jī)、筆記本電腦和工作站）2023 年出貨量衰退 16.1%，至 9,740 萬(wàn)臺(tái)。由于需求疲軟和經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇緩慢，預(yù)計(jì)2024年出貨量不會(huì)大幅反彈。家用PC市場(chǎng)衰退17.4%至4850萬(wàn)臺(tái)。桌面計(jì)算機(jī)出貨量年減 22.0%，家用筆記本電腦出貨量較去年同期下降 15.8%。通貨膨脹和利率上升導(dǎo)致購(gòu)買力疲軟，而消費(fèi)者支出重點(diǎn)的轉(zhuǎn)變進(jìn)一步影響了需求。商用PC市場(chǎng)則衰退14.8%至4,880萬(wàn)臺(tái)。民營(yíng)企業(yè)
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三星否認(rèn)將 MR-MUF 堆疊方案引入 HBM 生產(chǎn)，稱現(xiàn)有 TC-NCF 方案效果良好

IT之家 3 月 14 日消息，據(jù)韓媒 NEWSIS 報(bào)道，三星電子否認(rèn)了近日路透社的說(shuō)法，表示并未考慮使用 MR-RUF 方式生產(chǎn) HBM 內(nèi)存。HBM 由多層 DRAM 堆疊而成，目前連接各層 DRAM 的鍵合工藝主要有兩個(gè)流派：SK 海力士使用的 MR-RUF 和三星使用的 TC-NCF。MR-RUF 即批量回流模制底部填充，通過(guò)回流焊一次性粘合，然后同時(shí)用模塑料填充間隙；而 TC-NCF 中文稱熱壓非導(dǎo)電薄膜，是一種在各 DRAM 層間填充非導(dǎo)電薄膜（NCF）的熱壓鍵合方式。隨著 HBM
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