一份多達311頁的戴爾產品路線圖指出，下月面市的XPS 13 筆記本分別配備三種顯示屏（FHD、QHD+、LG雙層OLED），拜高通Snapdragon X Elite處理器所賜，其電池續航時間相較于使用Intel處理器的同款產品分別增加了91%、98%、68%。相關文檔的生成日期是2023年8月， 其中QC代表高通。在XPS13產品線中引入高通處理器只算第一步，戴爾準備在2026年發布使用第二代高通處理器（Oryon V2）的XPS14并逐步擴大應用范圍，2027年將在XPS 16性能級產品線中嘗試TD
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戴爾 ARM PC
IT之家 5 月 14 日消息，據韓媒 Hankyung 報道，兩大存儲巨頭 SK 海力士、三星電子在出席本月早前舉行的投資者活動時表示，整體 DRAM 生產線中已有兩成用于 HBM 內存的生產。相較于通用 DRAM，HBM 內存坐擁更高單價，不過由于 TSV 工藝良率不佳等原因，對晶圓的消耗量是傳統內存的兩倍乃至三倍。內存企業唯有提升產線占比才能滿足不斷成長的 HBM 需求。正是在這種“產能占用”的背景下，三星電子代表預計，不僅 HBM 內存，通用 DRAM（如標準 DDR5）的價格年內也不會
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海力士 三星 DRAM
IT之家 5 月 13 日消息，據臺媒“經濟日報”報道，目前有傳言稱聯發科公司將攜手英偉達開發 ARM 架構的 AI PC 處理器，預計第三季度完成設計定案（tape out），第四季度進入驗證，該款新芯片據稱“要價高達 300 美元（IT之家備注：當前約 2172 元人民幣）”。臺媒同時表示，英偉達 CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺北電腦展”開展前來臺，而聯發科也有望在下月公布與英偉達合作的 AI PC 處理器細節。另據IT之家此前報道，ARM 公司計劃到 2025
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聯發科 ARM AI PC
5月11日，英特爾人工智能創新應用大賽總決賽暨頒獎典禮在北京舉辦。英特爾通過搭載英特爾?酷睿?Ultra處理器的AI PC設備和軟件工具套件、開放的生態系統，幫助開發者在AI PC上進行創新應用開發并推動相關應用落地，讓最終用戶能夠在PC上體驗到由AI技術帶來的生產力躍升。在歷時五個月的角逐后，來自個人賽道和企業賽道的2120支團隊中，共有30支團隊的優秀作品脫穎而出并晉級總決賽，這些作品新穎、實用且可落地，覆蓋互聯網、教育、醫療、農業、建筑、法律、零售、文旅、工業、能源、游戲、影視、廣告等多個領域。其中
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英特爾 人工智能創新應用大賽 AI PC
據TrendForce集邦咨詢最新預估，第二季DRAM合約價季漲幅將上修至13~18%；NAND Flash合約價季漲幅同步上修至約15~20%，全線產品僅eMMC/UFS價格漲幅較小，約10%。403地震發生前，TrendForce集邦咨詢原先預估，第二季DRAM合約價季漲幅約3~8%；NAND
Flash為13~18%，相較第一季漲幅明顯收斂，當時從合約價先行指標的現貨價格就可看出，現貨價已出現連續走弱，上漲動能低落、交易量降低等情況。究其原因，主要是除了AI以外的終端需求不振，尤其筆電、智能手機
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DRAM NAND Flash TrendForce
根據TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，受惠于HBM銷售單價較傳統型DRAM（Conventional
DRAM）高出數倍，相較DDR5價差大約五倍，加上AI芯片相關產品迭代也促使HBM單機搭載容量擴大，推動2023~2025年間HBM之于DRAM產能及產值占比均大幅向上。產能方面，2023~2024年HBM占DRAM總產能分別是2%及5%，至2025年占比預估將超過10%。產值方面，2024年起HBM之于DRAM總產值預估可逾20%，至2025年占比有機會逾三成。2024年HBM
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HBM DRAM TrendForce
5月6日消息，蘋果計劃在本周二的特別活動上發布新款iPad，這些新設備有望成為真正的筆記本電腦替代品。2010年，蘋果聯合創始人史蒂夫·喬布斯（Steve Jobs ）在發布iPad時宣布，“個人電腦將會像貨車一樣。” 他的意思是，平板電腦（在這個比喻中像小轎車）將滿足人們的大多數日常需求，而筆記本電腦或臺式電腦（像貨車）只在需要執行重量級任務時才會使用。一年后，iPad 2發布時，喬布斯宣布我們已進入后PC時代。喬布斯在某種程度上是正確的，但并不完全因為iPad。如今，成千上萬的人將iPhone視為他們
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蘋果 iPad Pro PC
在近期的英特爾財報會議上，英特爾執行長Pat Gelsinger表示，因晶圓級封裝能力不足，第二季對Core Ultra處理器的供應受到限制。Pat Gelsinger在會議中表示，在AI PC需求和Windows更新周期推動下，客戶向英特爾不斷追加處理器訂單，英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過原設定的4000萬顆目標。 對此，英特爾正積極的追趕客戶的訂單需求，而目前的供應瓶頸集中在后端的晶圓級封裝上。晶圓級封裝（Wafer Level Assembly）是一種在晶圓切割成晶粒前
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英特爾 先進封裝 AI PC 處理器
自SK海力士官網獲悉，4月24日，SK海力士宣布，為應對AI半導體需求的急劇增長，計劃擴大AI基礎設施核心組件HBM等下一代DRAM的生產能力。SK海力士表示，若理事會批準該計劃，三星電子將在忠北清州M15X工廠建立新的DRAM生產基地，并投資5.3萬億韓元用于建設新工廠。該工廠計劃于4月底開始建設，目標是在2025年11月完工，并進行早期批量生產。隨著設備投資的逐步增加，新生產基地的長期總投資將超過20萬億韓元。（圖源：SK海力士官網）SK海力士總經理郭魯正(Kwak Noh-Jung)稱，M15X將成
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SK海力士 AI DRAM
在移動辦公時代，筆記本電腦扮演著尤為重要的生產力工具的角色，在過去的數十年時間里，筆記本電腦也在不斷更迭演進，細分出了諸多品類，輕薄本、商務本、游戲本等等來滿足不同用戶的需求。幾年前，以華為為首的手機廠商開始大舉進軍 PC 領域，推動了一波傳統 PC 行業的智能化變革。到現在，已經出現了華為、聯想、榮耀等品牌百花齊放的局面。正如英特爾 CEO 帕特·基辛格表示：「AI PC 是個人電腦的『寒武紀』時刻」，言外之意，AI PC 將迎來如寒武紀時「生命大爆發」。今日，聯想創新科技大會開幕。在大會上聯想集團董事
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AI PC
2024年，對于PC產業而言也許將會是轉折性的一年。得益于ARM芯片的入局以及ChatGPT所帶來的人工智能風潮，新一代移動架構的筆記本和應用人工智能技術的「AI PC」已經走上舞臺。微軟將在今年舉行的Build大會上，重點關注Windows on Arm和全新的人工智能功能。根據The Verge的報道，在活動前一天舉辦的Surface和AI專題活動上，微軟將重點展示搭載全新ARM處理器的Surface設備和Windows人工智能功能。這或許暗示著微軟在CPU性能和應用模擬方面將擊敗蘋果自研M3芯片，意
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微軟 ARM x86 架構 Wintel AI PC 英特爾
AI、大數據等應用催生海量存儲數據需求，也對存儲技術提出了更高要求，這一背景下，存儲大廠技術競爭愈演愈烈。閃存方面，大廠聚焦層數突破。近期，韓媒報道，三星電子預計將于本月晚些時候量產第九代V-NAND閃存，該公司已于2022年量產了236層第八代V-NAND閃存，即將量產的第九代V-NAND閃存將繼續使用雙閃存堆棧的結構，層數將達到290層。另據業界預測，三星未來第十代V-NAND層數有望達到430層，屆時三星將換用三堆棧結構。而更遙遠的未來，三星、鎧俠兩家廠商透露將發力1000層閃存。三星計劃2030年
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存儲器 DRAM TrendForce
AI浪潮正持續改變各行各業，此前歷經下行周期的PC市場也開始迎來新的機會。今年以來，無論是美國消費電子展（CES）還是巴塞羅那世界移動通信大會（MWC），AI
PC都成為了當之無愧的焦點，包括英特爾、AMD、英偉達等芯片大廠，以及聯想、戴爾、宏碁、華碩、榮耀等下游廠商紛紛推出相關產品，布局AI
PC。業界直言，2024年或是AI PC元年，這一風口下，半導體領域NPU以及存儲器等有望持續受益。一 AI PC一觸即發，半導體大廠瞄準NPUChatGPT的橫空出世，讓人見識到了AI大模型的威力，隨后，
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AI PC 存儲器 NPU
今年，蘋果宣布取消造車計劃后，終于下定決心將更多精力分配至AI項目，剛發布不久的M3 MacBook Air和即將發布的iOS 18分別對應著蘋果在AI PC和AI手機兩個賽道的第一份答卷。iOS
18尚未發布，大家只能從諸多爆料渠道猜測蘋果接下來的動向。不過從已發布的M3 MacBook Air表現來看，面對市面多款AI
PC競品形成的包圍圈，M3芯片的AI運算核心數、效能乃至NPU數量似乎難以支撐蘋果AI PC業務，新款M3 MacBook
Air上架僅一個月，就在亞馬遜上打折100美元出
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M4芯片 蘋果 AI PC
IT之家 4 月 12 日消息，美光于 10 日向美國證券交易委員會 SEC 遞交 8-K 重大事項公告，預計本月初的臺灣地區地震對其二季度 DRAM 內存供應造成“中等個位數百分比”的影響。美光在臺灣地區設有桃園和臺中兩座生產據點。根據 TrendForce 集邦咨詢此前報告，地震導致當時桃園產線上超六成的晶圓報廢。美光在公告中表示美光全體員工安然無恙，設施、基建和生產工具未遭受永久性損害，長期 DRAM 內存供應能力也沒有遇到影響。直至公告發稿時，美光尚未在震后全面恢復 DRAM 生產，但得
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DRAM 閃存 美光
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