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pc-dram 文章 最新資訊

又一存儲大廠DRAM考慮采用MUF技術

  • 韓國媒體 TheElec報道,三星正在考慮在其下一代 DRAM 中應用模壓填充(MUF)技術。三星最近測試了一種用于 3D 堆棧 (3DS) 存儲器的MUF 技術,與 TC NCF 相較其傳輸量有所提升。據悉,MUF 是一種在半導體上打上數千個微小的孔,然后將上下層半導體連接的硅穿孔 (TSV) 技術后,注入到半導體之間的材料,它的作用是將垂直堆棧的多個半導體牢固地固定并連接起來。而經過測試后獲得的結論,MUF 不適用于高頻寬存儲器 (HBM),但非常適合 3DS RDIMM,而目前 3DS RD
  • 關鍵字: 存儲  DRAM  MUF技術  

英特爾酷睿Ultra通過全新英特爾vPro平臺將AI PC惠及企業

  • 標全新英特爾vPro平臺發布,AI PC 商用版來了 英特爾vPro平臺煥新登場,百款商用AI PC即將上市
  • 關鍵字: 英特爾  酷睿Ultra  vPro  AI PC  

三星發布其首款36GB HBM3E 12H DRAM,滿足人工智能時代的更高要求

  • 三星電子今日宣布,公司成功發布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H,這是三星目前為止容量最大的HBM產品。                                                      &n
  • 關鍵字: 三星  HBM3E  DRAM  人工智能  

Gartner:2024年全球AI PC和生成式AI智能手機出貨量預計將達到2.95億臺

  • ·       2024年AI PC出貨量將占到PC總出貨量的22%·       生成式AI智能手機出貨量將占到基礎和高級智能手機出貨量的22%·       2024年PC出貨量將增長3.5%,智能手機出貨量將增長 4.2% 根據Gartner公司的最新預測,到2024年底,人工智能(AI)個人電腦(PC)和生成式
  • 關鍵字: Gartner  AI PC  生成式AI智能手機  

Cirrus Logic、英特爾和微軟聯手推出全新參考設計,打造“超酷、安靜和高性能”的PC

  • 美國德克薩斯州奧斯汀,2024年2月22日-- Cirrus Logic (納斯達克代碼:CRUS)近日宣布與英特爾和微軟在全新的PC參考設計上進行合作。該設計將采用Cirrus Logic的高性能音頻和電源技術以及英特爾即將推出的代碼為Lunar Lake的客戶端處理器。 除了為筆記本電腦創造更豐富、更沉浸式的音頻體驗外,此次合作還將減少發熱,延長電池壽命,并實現更小、更輕薄的設計。 該參考設計采用Cirrus Logic的CP9314高效功率轉換器、低功耗CS42L43
  • 關鍵字: Cirrus Logic  英特爾  微軟  PC  沉浸式音頻  

千億美元蛋糕!3D DRAM分食之戰悄然開局

  • 從目前公開的DRAM(內存)技術來看,業界認為,3D DRAM是DRAM技術困局的破解方法之一,是未來內存市場的重要發展方向。3D DRAM與3D NAND是否異曲同工?如何解決尺寸限制等行業技術痛點?大廠布局情況?如何理解3D DRAM?DRAM(內存)單元電路是由一個晶體管和一個電容器組成,其中,晶體管負責傳輸電流,使信息(位)能夠被寫入或讀取,電容器則用于存儲位。DRAM廣泛應用于現代計算機、顯卡、便攜式設備和游戲機等需要低成本和高容量內存的數字電子設備。DRAM開發主要通過減小電路線寬來提高集成度
  • 關鍵字: 3D DRAM  存儲  

芯片巨頭 AMD 強勢復蘇,PC 和服務器市場表現強勁

  • IT之家 2 月 8 日消息,根據市場研究機構 Mercury Research 的最新數據,芯片巨頭 AMD 在 2023 年第四季度表現強勁,服務器和個人電腦市場份額均取得顯著增長,成為業界復蘇的領頭羊之一。圖源 PixabayAMD 在電子郵件中引用 Mercury Research 的數據指出,其服務器、臺式機和筆記本電腦的收入份額均同比大幅提升。市場研究機構認為,AMD 的成功主要歸功于第四代 EPYC 和 Ryzen 7000 系列處理器的強勁需求。具體來看,在個人電腦市場,AMD
  • 關鍵字: AMD  PC  服務器  

美光內存與存儲是實現數字孿生的理想之選

  • 據 IDC 預測,從 2021 年到 2027 年,作為數字孿生的新型物理資產和流程建模的數量將從 5% 增加到 60%。盡管將資產行為中的關鍵要素數字化并非一種全新概念,但數字孿生技術從精確傳感到實時計算,再到將海量數據轉為深度洞察,從多方面進一步推動了設備和運營系統優化,從而實現擴大規模并縮短產品上市時間。此外,啟用人工智能/機器學習 (AI/ML) 模型將有助于提高流程效率、減少產品缺陷,實現出色的整體設備效率 (OEE)。當我們了解了上述需求的復雜性和面臨的挑戰,就能意識到內存與存儲對于實現數字孿
  • 關鍵字: 數字孿生  DRAM  機器學習  

到底什么是AI PC、AI手機?

  • AI PC 和 AI 手機出現的來龍去脈。
  • 關鍵字: AI PC  AI手機  

PC市場,2023全年崩盤

  • 不過,PC 市場將在 2024 年恢復年度增長。
  • 關鍵字: PC  

三星新設內存研發機構:建立下一代3D DRAM技術優勢

  • 三星稱其已經在美國硅谷開設了一個新的內存研發(R&D)機構,專注于下一代3D DRAM芯片的開發。該機構將在設備解決方案部門美國分部(DSA)的硅谷總部之下運營,由三星設備解決方案部門首席技術官、半導體研發機構的主管Song Jae-hyeok領導。全球最大的DRAM制造商自1993年市場份額超過東芝以來,三星在隨后的30年里,一直是全球最大的DRAM制造商,市場份額要明顯高于其他廠商,但仍需要不斷開發新的技術、新的產品,以保持他們在這一領域的優勢。三星去年9月推出了業界首款且容量最高的32 Gb
  • 關鍵字: 三星  內存  DRAM  芯片  美光  

誰需要AI PC?3大產業首當其沖

  • 未來,AI 個人助理很可能在 B2B 和 B2C 之間擴散開來。
  • 關鍵字: AI PC  

AI PC下半年出貨 戰況白熱化

  • Edge AI應用將在今年推動AI PC及AI服務器產業動能的大勢已定,研調機構預期,隨著微軟Copilot進入商轉,三大芯片廠Qualcomm(高通)及Intel(英特爾)、AMD(超威)競逐AI PC將白熱化,下半年各品牌廠的新品陸續出貨后,要到2025年才可望見證更快速的增長。另一方面,全球含括訓練型以及推論型(AI Training及AI Inference)的AI服務器,今年度也將以年增40%的力道、成長至達160萬臺以上,后續隨著CSP(云端服務供貨商)的更加積極投入,亦將持續推動AI服務器的
  • 關鍵字: PC  TrendForce  AI PC  

2024年Copilot進入商用,將同步帶動AI Server及終端AI PC發展

  • AI話題熱議,2024年將拓展至更多邊緣AI應用,或延續AI server基礎,推至AI PC等終端裝置。TrendForce集邦咨詢預期,2024年全球AI服務器(包含AI Training及AI Inference)將超過160萬臺,年成長率達40%,而后續預期CSP也將會更積極投入。由于嚴謹的Edge AI應用,將回歸至終端的AI PC,借以落實分散AI服務器的工作量能,并且擴大AI使用規模的可能性。據此,TrendForce集邦咨詢定義AI PC需達Microsoft要求的40
  • 關鍵字: Copilot  AI Server  AI PC  TrendForce  

存儲器廠憂DRAM漲勢受阻

  • 韓國存儲器大廠SK海力士透露,因市況好轉,考慮在第一季增產部分特殊DRAM,市場擔心稼動率回升,破壞以往存儲器大廠減產提價共識,恐不利后續DRAM漲勢。觀察16日存儲器族群股價,包括鈺創、華邦電、南亞科、點序、十銓、品安、晶豪科等,股價跌幅逾2%,表現較大盤弱勢。惟業界人士認為,包括三星、SK海力士及美光等三大原廠產能,多往1-alpha/beta先進制程升級,以滿足獲利較佳DDR5及高帶寬存儲器(HBM)需求,預期利基型DRAM后市仍呈正向趨勢。SK海力士執行長郭魯正先前在2024年拉斯韋加斯消費性電子
  • 關鍵字: 存儲器  DRAM  TrendForce  
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