rf-ic 文章最新資訊

下一代的模擬和射頻設(shè)計(jì)驗(yàn)證工具

　　目前最先進(jìn)的模擬和射頻電路，正廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品、無(wú)線通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的SoC中。它們帶來(lái)了一系列驗(yàn)證方面的挑戰(zhàn)，而這些挑戰(zhàn)往往是傳統(tǒng)SPICE、FastSPICE和射頻仿真軟件無(wú)法完全解決的。這些挑戰(zhàn)包括：多于10萬(wàn)個(gè)器件的設(shè)計(jì)復(fù)雜度、大于幾GHz的時(shí)鐘主頻、納米級(jí)的CMOS工藝技術(shù)、低功耗、工藝變化、非常明顯的非線性效應(yīng)、極度復(fù)雜的噪聲環(huán)境以及無(wú)線/有線通訊協(xié)議的支持問(wèn)題。　　在現(xiàn)如今大多數(shù)傳統(tǒng)的電路仿真軟件開(kāi)發(fā)時(shí)，這些挑戰(zhàn)都還沒(méi)有存在。在很多情況下，當(dāng)今的模擬和射頻電路在流片之
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RFMD MEMS技術(shù)將在RF應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)突破性整合

　　日前，RF Micro Devices(RFMD)宣布推出專有微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) - 面向 RF 及其他應(yīng)用的技術(shù)。RFMD 期望其專有的 MEMS 技術(shù)將在 RF 及其他應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)突破性的性能及空前水平的功能整合。　　RFMD 推出的第一批 RF MEMS 器件將是面向 3G 多模手機(jī)的 RF MEMS 發(fā)送/接收開(kāi)關(guān)及 RF MEMS 模式開(kāi)關(guān)。通過(guò)極大減小產(chǎn)品占位面積并提高效率，從而延長(zhǎng)手機(jī)通話時(shí)間，RFMD 的 MEMS 開(kāi)關(guān)技術(shù)將有助于加速 3G 部署。當(dāng)與面向前端解決方案(GaA
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第三季度初制晶圓產(chǎn)量大增產(chǎn)能利用率上升

　　據(jù)半國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)(Sicas)組織，第三季度晶圓代工廠商初制晶圓產(chǎn)量分別比第二季度和2006年同期增長(zhǎng)13.3%和19.1%。　　晶圓代工廠商的產(chǎn)能迅速上升，比第二季度提高11.4%，達(dá)到每周33.5萬(wàn)個(gè)8英寸等效晶圓，但需求的增長(zhǎng)速度更快。初始晶圓實(shí)際產(chǎn)量比第二季度增長(zhǎng)13.3%，達(dá)到每周31.5萬(wàn)個(gè)。　　Sicas表示，第三季度晶圓代工廠商的產(chǎn)能利用率上升到94.2%，高于第二季度的92.7%和2006年第三季度的91.5%。晶圓代工廠商和IDM廠商生產(chǎn)的總體IC初始晶圓，第三季度比
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汽車電子造就中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)新熱點(diǎn)

　　“中國(guó)汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展及技術(shù)研討會(huì)”于11月21日在廣州成功舉辦。本次論壇對(duì)中國(guó)汽車電子市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)政策以及未來(lái)汽車電子市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了深刻的分析與探討。　　本屆研討會(huì)正值“2007年第五屆中國(guó)(廣州)國(guó)際汽車展覽會(huì)”期間，吸引了一大批業(yè)內(nèi)廠商的參與，一些有代表性的廠商還在論壇上做了精彩發(fā)言。例如，賽迪顧問(wèn)作為國(guó)內(nèi)IT領(lǐng)域權(quán)威咨詢機(jī)構(gòu)的代表;北汽福田作為中國(guó)本土汽車產(chǎn)業(yè)的代表;瑞薩、英特爾、富士通、英飛凌、NXP、TI作為全球知名的汽車電子IC和解決方案供應(yīng)商的代表;偉世通作為全
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郵政速遞將成RFID應(yīng)用第二大市場(chǎng)

　　RFID是一種非接觸式的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，被列為21世紀(jì)最具變革力與核心價(jià)值的一項(xiàng)新技術(shù)之一，早在2006年，全球RFID單品標(biāo)簽的應(yīng)用發(fā)展超過(guò)了大多數(shù)人預(yù)期的“單品標(biāo)簽量將達(dá)到2億枚”。從2007年起，RFID單品應(yīng)用將是世界上最大的RFID市場(chǎng)。2016年，預(yù)計(jì)應(yīng)用在單品上標(biāo)簽的價(jià)值將超過(guò)110億美元，相關(guān)RFID系統(tǒng)市場(chǎng)價(jià)值將達(dá)到260億美元。據(jù)預(yù)測(cè)，2009年全球RFID市場(chǎng)規(guī)模將從2004年3億美元增至28億美元。到2016年，全球郵政速遞領(lǐng)域使用包括標(biāo)簽在內(nèi)的RFID系統(tǒng)的市場(chǎng)份額將達(dá)到30億
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Silicon Labs攜手益登科技舉辦嵌入式USB設(shè)計(jì)在線座談會(huì)

　　益登科技宣布將與高效能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Laboratories于12月6日共同舉辦“輕松駕馭嵌入式USB設(shè)計(jì)—USB完全解決方案全新登場(chǎng)”在線座談會(huì)。本場(chǎng)座談會(huì)主要探討如何將USB接口加以簡(jiǎn)化，以便讓工程師能夠?qū)Ｗ⒃谇度胧较到y(tǒng)的設(shè)計(jì)工作上。通過(guò)結(jié)合大范圍的具備USB功能的微控制器，以及合適的硬件與軟件開(kāi)發(fā)工具，搭配參考設(shè)計(jì)與軟件模板，Silicon Labs公司為工程師提供在進(jìn)行開(kāi)發(fā)快速設(shè)計(jì)創(chuàng)新、高度整合產(chǎn)品時(shí)所需的一切。　　與RS-232不同，許多嵌入式系統(tǒng)工程師實(shí)行U
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Key值更新隨機(jī)Hash鎖對(duì)RFID安全隱私的加強(qiáng)

　　RFID是20世紀(jì)90年代興起的一項(xiàng)非接觸式的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，其無(wú)線通信方式和無(wú)可視性讀寫的要求，給我們帶來(lái)了極大方便，也帶來(lái)了很多安全隱私問(wèn)題。針對(duì)RFID 的安全隱私問(wèn)題，目前國(guó)內(nèi)外開(kāi)展了很多加強(qiáng)RFID安全隱私保護(hù)的研究，并提出了一系列的方法，如Hash鎖、隨機(jī)Hash鎖和Hash鏈，但這些方法存在安全性不高或效率低等缺陷。本文針對(duì)現(xiàn)有方法的不足，進(jìn)一步對(duì)RFID的安全隱私保護(hù)展開(kāi)研究。　　1 RFID技術(shù)及其安全隱私分析　　RFID系統(tǒng)主要由閱讀器、標(biāo)簽及后端數(shù)據(jù)庫(kù)組成，如圖1所示。
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ADDtek推出僅有兩支接腳的LED保護(hù)IC

　　在LED照明和LED背光的應(yīng)用上，常需要多個(gè)LED串聯(lián)以簡(jiǎn)化電路和降低成本。但是任何一個(gè)LED損壞而開(kāi)路時(shí)，會(huì)造成整個(gè)LED串無(wú)法正常工作，對(duì)產(chǎn)品整體性能有嚴(yán)重的影響。　　專業(yè)模擬IC設(shè)計(jì)公司ADDtek (廣鵬科技)運(yùn)用獲得美國(guó)專利的技術(shù)，推出全世界腳數(shù)最少的IC——只有兩支接腳的LED保護(hù)IC——AMC7169及A716。不只解決LED串聯(lián)的問(wèn)題，還能保護(hù)LED免受過(guò)大的電流或者逆向電流的損害。　　ADDtek的LED保護(hù)IC并聯(lián)接在每個(gè)LED的兩端，在LED正常工作時(shí)保護(hù)IC進(jìn)入監(jiān)控模式
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潛在經(jīng)濟(jì)衰退發(fā)出警報(bào)，08年IC產(chǎn)業(yè)將會(huì)進(jìn)入“冰河期”？

　　市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner的分析師Klaus Rinnen警告稱，潛在的經(jīng)濟(jì)衰退可能給IC產(chǎn)業(yè)造成麻煩。Rinnen在一份快報(bào)中表示：“美國(guó)政府的經(jīng)濟(jì)學(xué)家和金融顧問(wèn)目前警告說(shuō)，次優(yōu)抵押貸款危機(jī)和信貸緊縮可能拖累美國(guó)經(jīng)濟(jì)走向衰退。” 　　他指出：“由于這種可能性日益上升，我們要問(wèn)一個(gè)假設(shè)性問(wèn)題：如果美國(guó)經(jīng)濟(jì)在未來(lái)六個(gè)月內(nèi)陷入衰退，會(huì)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成什么沖擊?我們認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能在2008年進(jìn)入需求引領(lǐng)的低迷時(shí)期。” 　　“如果美國(guó)經(jīng)濟(jì)在2008年發(fā)生衰退，則半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能經(jīng)歷需求驅(qū)動(dòng)的下降周期，
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ROHM開(kāi)發(fā)出具有溫度切換功能的恒溫輸出IC

　　ROHM最近開(kāi)發(fā)出恒溫輸出溫度傳感器IC系列，其作用是用于以PC和數(shù)字家用電器為首的電氣產(chǎn)品的電路內(nèi)進(jìn)行溫度檢測(cè)。這些產(chǎn)品系列是具有檢測(cè)溫度切換功能的IC新產(chǎn)品，在業(yè)界前所未有。　　這次開(kāi)發(fā)出的兩個(gè)新產(chǎn)品系列，一個(gè)是檢測(cè)中心溫度及其上+5℃、其下-5℃共3級(jí)可切換的『BDE0G系列』(漏極開(kāi)路輸出、低電平有效);另一個(gè)是檢測(cè)中心溫度及其上4級(jí)(每增加25℃為一級(jí))、其下4級(jí)(每降低25℃為一級(jí))，共9級(jí)可切換的『BDF0G系列』(漏極開(kāi)路輸出、低電平有效)。　　最近，電子信息設(shè)備與家用電器產(chǎn)品
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FARADAY選擇CADENCE VOLTAGESTORM用于高級(jí)65納米低功耗簽收

　　Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司與領(lǐng)先的ASIC和硅智產(chǎn)(SIP)無(wú)晶圓IC設(shè)計(jì)公司智原科技宣布智原已經(jīng)采用Cadence® VoltageStorm® 功率分析技術(shù)進(jìn)行低功耗簽收，并支持智原的尖端低功耗設(shè)計(jì)。智原使用VoltageStorm的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)功率分析檢驗(yàn)其高級(jí)低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)，包括功率門控、去耦合電容優(yōu)化和多電源多電壓(MSMV)規(guī)劃。　　智原有一套現(xiàn)成的功率分析解決方案，目前已經(jīng)成功發(fā)展到90納米級(jí)別。不過(guò)由于意識(shí)到了65納米及以下級(jí)別低功耗簽收帶來(lái)的新技術(shù)挑戰(zhàn)，智原對(duì)目前市
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貸款危機(jī)和信貸緊縮持續(xù) IC產(chǎn)業(yè)面臨衰退困擾

　　市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner的分析師Klaus Rinnen警告稱，潛在的經(jīng)濟(jì)衰退可能給IC產(chǎn)業(yè)造成麻煩。Rinnen在一份快報(bào)中表示：“美國(guó)政府的經(jīng)濟(jì)學(xué)家和金融顧問(wèn)目前警告說(shuō)，次優(yōu)抵押貸款危機(jī)和信貸緊縮可能拖累美國(guó)經(jīng)濟(jì)走向衰退。” 　　他指出：“由于這種可能性日益上升，我們要問(wèn)一個(gè)假設(shè)性問(wèn)題：如果美國(guó)經(jīng)濟(jì)在未來(lái)六個(gè)月內(nèi)陷入衰退，會(huì)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成什么沖擊?我們認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能在2008年進(jìn)入需求引領(lǐng)的低迷時(shí)期。” 　　“如果美國(guó)經(jīng)濟(jì)在2008年發(fā)生衰退，則半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能經(jīng)歷需求驅(qū)動(dòng)的下降周期，
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CADENCE公布新的RF技術(shù)簡(jiǎn)化納米級(jí)無(wú)線設(shè)備芯片的設(shè)計(jì)

　　Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布推出Virtuoso Passive Component Designer，這是一種面向電感、變壓器和傳輸線設(shè)計(jì)、分析與建模的完整流程。這種新技術(shù)讓模擬與RF設(shè)計(jì)師能夠輕易掌握無(wú)源元件的設(shè)計(jì)，迅速開(kāi)發(fā)出復(fù)雜的無(wú)線SoC和RFIC。Virtuoso Passive Component Designer從感應(yīng)系數(shù)、Q值和頻率等設(shè)計(jì)規(guī)范開(kāi)始，幫助設(shè)計(jì)師為他們的特定應(yīng)用和工藝技術(shù)自動(dòng)生成最適宜的感應(yīng)器件，實(shí)現(xiàn)更高的性能和更小的面積。內(nèi)置的精確3D全波解算器用于檢驗(yàn)生成的器件，不再
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HOLTEK推出HT1632內(nèi)建顯示內(nèi)存的LED驅(qū)動(dòng)IC

　　HT1632為內(nèi)建顯示內(nèi)存的LED面板驅(qū)動(dòng)IC，支持驅(qū)動(dòng)32x8點(diǎn)及24x16點(diǎn)之分辨率，若應(yīng)用點(diǎn)數(shù)需更高，HT1632也支持串接擴(kuò)充之功能。適用于健身器材、電子鏢靶、萬(wàn)年歷、訊息顯示及數(shù)字時(shí)鐘等應(yīng)用。　　其內(nèi)含顯示內(nèi)存，內(nèi)存的數(shù)據(jù)會(huì)直接對(duì)應(yīng)到顯示畫面，可增加使用者在編寫程序時(shí)的便利性，同時(shí)其傳輸接口同HT1622，對(duì)于已習(xí)慣HT162x LCD系列的使用者，可節(jié)省程序開(kāi)發(fā)時(shí)間。　　HT1632的工作電壓為2.4V~5.5V，采用52QFP封裝，具有16階PWM亮度調(diào)節(jié)功能及內(nèi)建256K RC
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賽靈思65nm產(chǎn)品摘取中國(guó)電子業(yè)界創(chuàng)新大獎(jiǎng)

　　賽靈思公司(Xilinx, Inc. )日前宣布其創(chuàng)新的65nm技術(shù)獲得了中國(guó)電子行業(yè)權(quán)威專家及電子設(shè)計(jì)社群的一致認(rèn)可，其業(yè)界唯一投入量產(chǎn)的65nmFPGA產(chǎn)品系列中的Virtex-5 LXT榮膺IDG集團(tuán)下屬權(quán)威電子雜志《電子設(shè)計(jì)技術(shù)》(EDN China)頒發(fā)的數(shù)字IC與可編程器件類2007年度“最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)”, 該獎(jiǎng)項(xiàng)是EDN China年度創(chuàng)新獎(jiǎng)的最高榮譽(yù)。 2007年11月9日，EDN China雜志社在深圳舉辦的創(chuàng)新大會(huì)上授予了賽靈思公司該獎(jiǎng)項(xiàng)。　　2007年度EDN China創(chuàng)新獎(jiǎng)
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