- 近年來，有關將CMOS工藝在射頻（RF）技術中應用的可能性的研究大量增多。深亞微米技術允許CMOS電路的工作頻率超過1GHz，這無疑推動了集成CMOS射頻電路的發展。目前，幾個研究組已利用標準的CMOS工藝開發出高性能的下
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集成 電路設計 RF 工藝 CMOS 基于
- 在過去十年中，手機經歷了巨大的變革。面世伊始僅供人們通話和收發短信的手機，現在已經轉變為多功能手持設備，融電話、Web瀏覽器、短信工具、照相機、游戲機、MP3播放器和很多實用功能于一體，能夠滿足人們的移動信
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設計 解析 前端 RF 手機 未來
- 微聲學和MEMS麥克風技術領域的全球領導廠商樓氏電子(Knowles)宣布，該公司SiSonic MEMS麥克風出貨量創業界紀錄，突破30億大關!這一成就反映出自2003年SiSonic問世以來MEMS麥克風在消費電子和移動設備產業的指數式增長。
2009年8月，樓氏電子MEMS麥克風出貨量突破10億大關，在時隔不到19個月的2011年5月便突破20億大關，而現在僅用了不到一年的時間便再次突破30億大關。
Dover Communication Technologies(樓氏電子母公司)總
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樓氏電子 MEMS
- 前言便攜式電子產品大多使用鋰離子電池或是鎳氫電池，不過目前鋰離子電池的能量密度發展已經接近理論極限，比較之下燃料電池還有極大的能量密度發展空間，例如甲醇與相同體積鋰離子電池蓄電量比較，甲醇擁有20倍左右
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MEMS 燃料電池
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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MEMS DSP 信號處理 陀螺儀
- MEMS(微機電系統)技術深受運動、加速度、傾斜以及振動等傳感器應用的歡迎。根據市場調研公司IHS iSuppli的報告，2011年意法半導體消費電子MEMS產品銷售額增幅超過80%，總計約6.50億美元，是最大競爭對手的兩倍多。近日，筆者有機會專訪意法半導體副總裁 模擬、MEMS和傳感器事業部總經理Benedetto Vigna，請他為大家介紹意法半導體MEMS技術的競爭優勢和未來發展趨勢。
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意法 MEMS 傳感器 201205
- 市場分析機構IHS iSuppli的“消費電子及移動應用MEMS產品市場研究報告”顯示，橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)，憑借其在運動傳感器領域的長期投資，已成功地在2011年進一步鞏固了其市場領先地位。
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- 電路功能與優勢圖1所示電路允許兩個數字MEMS麥克風通過單條數據線與一個DSP接口。ADMP441由一個MEMS麥克風...
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- 隨著前端模塊(FEMs)到射頻(RF)收發器模塊相繼投入使用，GSM手機RF前端的整合之路一直在持續發展。事實上，早在RF收發器采用直接轉換或零中頻(ZIF)架構(先消除中頻段，隨后消除IF聲表面波濾波器)的時候，前端集成就已
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- 每個移動臺對于同一蜂窩內和相鄰蜂窩的用戶來說都是一個干擾信號源，因此良好的發射功率控制對于提高CDMA系統通信性能和容量來說都十分重要。本文介紹的CDMA系統中的閉環功率控制方法能有效控制移動臺功率，文章還介
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- 成功的RF設計必須仔細注意整個設計過程中每個步驟及每個細節，這意味著必須在設計開始階段就要進行徹底的、仔細的規劃，并對每個設計步驟的進展進行全面持續的評估。而這種細致的設計技巧正是國內大多數電子企業文化
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技巧 設計 PCB 電路 RF
- 如何讓你的RF儀器發揮最大效能？新款 RF 儀器均具備絕佳的精確度與測量功能，已大幅超越之前的產品，但如果信號無法達到一定質量，這些儀器也無法發揮其功能；聲音測量實際操作與相關要素，將可讓使用者完全了解自己
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- 本文提出一種新穎的射頻功率放大器電路結構，使用一個射頻功率放大器實現GSM/DCS雙頻段功率放大功能，銳迪科的RDA6218就是采用這種結構。射頻功率放大器管芯由原來的兩個減少為一個，同時此結構射頻功率放大器及輸出
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射頻 前端 設計 RF GSM/DCS 功率放大器 采用 頻段
- 在終端設備（如手機和PMP）越來越講究輕薄小巧的今天，單芯片RF（射頻）前端在終端應用市場上的前景越來越受到歡迎。 ...
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基站 衛星通信 高線性度 RF
- 想提升智能手機(Smartphone)的續航力，除了改善處理器和面板等組件品質外，在射頻(RF)電路下功夫也是一種方法。日本平面媒體《日經Electronics》指出，由于射頻電路最大會消耗約2瓦的電量，所以許多通訊廠商都在鉆研
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