- 半導體芯片制造業對于IT電子產品類產業有著舉足輕重的影響。CPU、內存等等這些服務器、網絡設備的核心部件都有半導體芯片。而提到芯片代工廠，很多人都會想到臺灣，例如臺積電臺聯電等等，去年有關媒體在統計全球半導體芯片制造業份額時，發現臺灣是目前全球最大半導體芯片制造基地。筆者將簡要分析臺灣成為全球半導體芯片制造中心的原因。
半導體芯片行業主要分設計(design)、制造(mfg)、封裝測試(pakage)，最后投向消費市場。有的公司只做設計這塊，是沒有fab(代工廠)的，通常就叫做fabless。例
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半導體 MEMS 微機電芯片
- 2009年溫家寶總理在視察中科院無錫微納傳感網工程技術研發中心時提出“感知中國，大力建設物聯網”的號召，將傳感器技術首次推上了舉國關注的焦點位置。傳感器，作為傳感網和物聯網感知層面的關鍵電子器件，是建設所有智能網絡的第一關。推動傳感器技術的創新和應用，其重要意義絕不亞于目前大熱的云計算和物聯網。
事實上，很多具有領先意識的半導體廠商很早就認識到傳感器技術發展和應用的重要前景，并投入大量資源致力于新技術的開發和創新設計。現在的傳感器技術已經發展到一個新的階段。集成化、智能化
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意法半導體 MEMS
- 一種由Uni-Pixel顯示技術公司開發的時序多工光學快門技術，將有望實現比TFT LCD更亮、更薄、更便宜的顯示器。這種技術的核心是像素設計，就是使用MEMS快門來控制顯示器的光通量。
TMOS顯示器由負責像素處理的帶薄膜
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介紹 技術 顯示 快門 MEMS
- 隨著工程師們需要遵循的輻射電磁干擾(EMI)規范的不斷增多，市場上開始出現各種類型的EMI吸波材料。一般而言，市場上所提供的這些吸波材料的厚度很薄并具有很好的外形柔韌性，再加上其背面帶有粘合劑的設計使得我們能
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EMI RF 吸波材料 性能分析
- 利用全硅MEMS時鐘技術方案對60億美金時鐘市場進行革命的領導公司SiTime Corporation日前宣布其MEMS震蕩器、頻率發生器、以及諧振器的累計出貨量已達一億顆。有超過800家的電子產品制造商在超過100類別應用的產品上使用了SiTime全硅 MEMS時鐘方案。
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SiTime 震蕩器 MEMS
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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射頻遙控器 遙控器 RF 數字客廳
- MEMS傳感器包括加速度計（ACC）、陀螺儀（GYRO）、磁力計（MAG）、壓力傳感器（PS）和話筒（MIC）。因為低成本，小尺寸，低功耗，...
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MEMS 傳感器 移動設備
- 在電子設計中，模擬/RF設計一直是最讓設計師頭疼的部分，傳統上，模擬射頻器件供應商一般只提供器件的datasheet以及若干參考設計，但是，要讓器件運轉正常，設計師需要更多實際電路的評估和測試，這方面需要時間和經
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ADI RF 模擬 實驗室電路
- 前言虛擬儀器和合成儀器,是近年來業內人士經常談論的熱門話題。與傳統的機柜式產品相比,采用模塊化方案,其更新和重構系統的成本更低廉。VXI和PXI是常用的兩種標準,相比之下,PXI的體積更小、重量更輕、總線更快,因而使
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RF 微波測量 頻率范圍
- 在蜂窩基站中，功率放大器 (PA) 消耗的電功率比其他任何組件都多，因此就服務提供商而言， PA 是增大運營支出的一個重要因素。復雜的數字調制方法要求 PA 具有極高的線性，因此必須在遠低于飽和區的范圍內驅動功率放
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RF 濾波器 ADCLinear 集成 接收器 數字 失真 纖巧
- 一年一度的慕尼黑電子展于3月20日在上海隆重召開，本次展會為期3天，是中國及亞太地區最領先的電子元件和系統展覽會。在本次展會中，領先的元件產品制造商TDK公司展出了TDK和EPCOS(愛普科斯)應用于電子和電器行業的各種創新產品解決方案，包括電容器、電感、聲表面波元件和電子保護元件，受到了觀展者的熱烈追捧。下面，就為大家介紹幾款本次展會中，TDK的展品：
全球最小的數字界面MEMS麥克風
EPCOS(愛普科斯)推出了一款商用MEMS麥克風，成為迄今全球最小的、集成了數字界面的麥克風。愛普科
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TDK MEMS 麥克風
- 摘要：針對地質災害發生時周圍地質層都會受到不同程度的振動的特點，在當地質災害發生時監測其振動情況。為了給人們爭取逃生時間，在此基于MEMS加速度傳感器和GPRS模塊，采用MSP430單片機設計了一種小型、快速、低功
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系統 設計 監測 振動 MEMS 基于
- “游戲曾經是你生活中的一部分，現在你將成為游戲中的一部分”，用這句話來形容風靡世界的Wii游戲機再合適不過。Wii最大的特點是無線和動作感應，其以人體工學設計的遙控器還原了我們日常生活中的各種傳統
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成長 CMOS MEMS
- 就小型化和提高性能來說，MEMS器件與集成電路的集成已變得愈來愈重要。但目前近一半MEMS市場仍然采用混合方法。由于是模塊組裝模式，所以混合集成方法的開發時間比單片方法短得多，而且可以獨立地優化IC和MEMS工藝技
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展望 集成 MEMS CMOS
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