世界各地的政府和行業齊心協力解決大規模芯片設計挑戰。美國國防部的微電子中心 （ME Commons）、歐盟芯片法案試點線和日本政府支持的 Rapidus 財團等團體通常由老牌公司、研究機構、學術界和初創公司組成——每個機構都帶來了不同的技能。是德科技設計與驗證業務部總經理 Nilesh Kamdar 表示，在這種情況下，芯片設計界正在加速、擴大規模，并承擔如果沒有政府資助，他們可能不會承擔的風險，是德科技參與了國防部的許多 ME Commons，最近與 Rapidus 合作開發了高精度工藝設計套
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團體設計項目 IP 是德科技
9月25日，作為2025北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會的重要專題論壇，RDI生態·北京創新論壇·2025在北京亦莊舉行。本次論壇以“挑戰·對策·破局·加速”為主題，匯聚產業鏈上下游代表，圍繞RISC-V在垂直場景下的商業化路徑及策略展開深度研討，共同推動RISC-V從原型產品向規模商用落地邁進。論壇現場會上，工業和信息化部電子信息司二級巡視員周海燕，北京市經濟和信息化局總工程師李輝，北京經開區管委會副主任、北京市集成電路重大項目辦公室主任歷彥濤，RISC-V工委會戰略指導委員會主任倪光南，RI
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RISC-V IC World
國內領先的芯片IP設計與服務提供商安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）今日宣布，正式推出自主研發的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。該產品基于Arm?v8.1-M架構，向前兼容傳統MCU架構，集成Arm Helium?技術，顯著提升CPU在AI計算方面的性能，同時兼具優異的面效比與能效比，實現高性能與低功耗設計，面向AIoT智能物聯網領域，為主控芯片及協處理器提供核芯架構，助力客戶高效部署端側AI應用。STAR-MC3處理器概覽STAR-MC3五大技術亮點1.更強的AI能
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安謀科技 Arm China CPU IP 嵌入式芯片
SiFive 近日正式推出第二代 Intelligence? 系列，進一步強化其在 RISC-V AI IP 領域的技術領先優勢。此次發布的五款新產品，專為加速數千種 AI 應用場景中的工作負載而設計。該系列包括兩款全新產品——X160 Gen 2 與 X180 Gen 2，以及升級版 X280 Gen 2、X390 Gen 2 和 XM Gen 2。所有新產品均具備增強的標量、向量處理能力，其中 XM 產品還加入了矩陣處理功能，專為現代AI工作負載設計。其中，X160 Gen 2 與 X180 Gen
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SiFive RISC-V IP
關鍵高性能 CPU 設計正在從傳統的無序 （OOO） 執行架構轉向新的基于時間的 OOO 微架構，以解決電源效率低下、復雜性和不靈活的問題。RISC-V 和開源建模框架的興起促進了基于時間的調度的采用，克服了以前與專有工具鏈相關的障礙以及對社區驅動支持的需求。基于時間的 OOO 為客戶帶來的好處包括卓越的每瓦性能、可擴展性、簡化的驗證流程以及針對數據中心、移動、汽車和定制加速器中特定領域應用程序的增強定制。幾十年來，高性能 CPU 設計一直由傳統的亂序 （OOO） 執行架構主導。英特爾、Arm 和 AMD
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OOO RISC-V CPU 基于切片
RISC-V 在 DPU 領域的崛起，為重塑行業競爭格局創造了難得契機。
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RISC-V DPU
一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）宣布推出基于28HKC+ 0.9V/1.8V平臺的PCIe 4.0 PHY IP。該PHY IP符合PCIe 4.0規范的要求，支持PIPE 4.4.1/5.2接口及2.5Gbps至16Gbps的數據傳輸速率，全面覆蓋PCIe Gen4.0/3.0/2.0/1.0標準，并兼容Rapid IO、JESD204B/C、USB3.2/3.1/3.0、10GBASE-R/KR等其他協議。憑借其優越的
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燦芯 PCIe 4.0 PHY IP
據IPnest最新發布的2025年設計IP報告顯示，Ceva公司在無線連接IP領域繼續保持領先地位，市場份額在2024年增長至68%。這一數字是其最接近競爭對手的10倍以上，進一步鞏固了其在智能邊緣設備聯機功能中的核心地位。Ceva（納斯達克股票代碼：CEVA）作為全球領先的智能邊緣領域半導體產品和軟件IP授權許可廠商，其技術覆蓋藍牙、Wi-Fi、UWB、802.15.4及蜂窩物聯網IP解決方案。這些技術為下一代智能邊緣設備提供了重要支持，滿足了市場對高性能、低功耗解決方案的不斷增長需求。Ceva首席運營
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Ceva 無線連接 IP
（圖片來源：GitHub 視頻 ）Linux 的創造者和主要開發者 Linus Torvalds 已公開否決一位谷歌工程師提交的 RISC-V 代碼貢獻，稱其為“垃圾”。該代碼作為 pull 請求于周五提交，以納入 Linux 6.17 內核，但已被 Torvalds 因其質量差和提交過晚而堅決拒絕。在 pull 請求中，這兩個是致命的錯誤，而其他錯誤顯然已點燃了這位 Linux 創造者的著名短脾氣。針對谷歌安卓團隊成員 Palmer Dabbelt 提交的關于 6.17 合并窗口的 RISC-
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linux Risc-V 谷歌
（圖片來源：英特爾）來自 ATI Technologies、AMD、蘋果和英特爾等公司的傳奇 GPU 架構師 Raja Koduri 于周二表示，他成立了一家新的 GPU 初創公司，該公司今天從隱身模式中浮出水面。Oxmiq Labs 專注于開發 GPU 硬件和軟件 IP，并將其授權給感興趣的各方。事實上，軟件可能是 Oxmiq 業務的核心，因為它設計為與第三方硬件兼容。另一款基于 RISC-V 的“GPU”用于人工智能Oxmiq 開發了一個垂直整合的平臺，該平臺結合了 GPU 硬件 IP 和面
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RISC-V AI GPU CUDA
近日，開源高性能RISC-V處理器核“香山”在產業落地方面取得了重要進展。據公開信息顯示，第三代“香山”（昆明湖）IP核已實現首批量產客戶的產品級交付，而集成第二代“香山”（南湖）IP核的國產GPGPU芯片也已正式亮相，并成功應用于智能加速卡，出貨量突破萬片。“香山”IP核的首次產品級交付與規模化應用，標志著開源高性能處理器IP核正式進入產業落地階段。這一成果為RISC-V技術研發和商業落地探索了一條不同于傳統ARM模式的新路徑。中國科學院計算技術研究所于2021年成功研制出第一代“香山”（雁棲湖）處理器
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香山 IP核 RISC-V
在AI計算需求重塑半導體市場的背景下。致力于加速系統級芯片 (SoC) 開發的領先系統 IP 提供商 Arteris 公司近日宣布，高性能與自適應計算領域的全球領導者 AMD（納斯達克股票代碼：AMD）已在其新一代AI 芯粒設計中采用FlexGen片上網絡互連IP。Arteris的這項智能NoC IP技術將為 AMD 芯粒提供高性能數據傳輸支持，賦能AMD從數據中心到邊緣及終端設備的廣泛產品組合中的AI應用。Arteris FlexGen NoC IP與AMD Infinity Fabric?互連技術的戰
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Arteris AMD AI芯粒 片上網絡 NoC IP
英偉達在前幾天的RISC-V中國峰會上宣布了一項足以改寫計算產業格局的決定：CUDA將全面支持RISC-V指令集架構。這一消息通過RISC-V國際組織的官方推文瞬間引爆全球技術社區。打破x86/ARM的二十年壟斷CUDA作為英偉達統治AI計算領域的核心武器，自2006年問世以來始終被x86和ARM架構牢牢鎖定。其生態壁壘如此堅固，以至于挑戰者如AMD的ROCm平臺雖經多年追趕，仍難撼動其地位（ROCm 7雖新近發布，但市場接受度仍遠落后）。如今這一壁壘向RISC-V開放，意味著：技術主權轉移：RISC-V
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英偉達 CUDA RISC-V 指令集架構
（圖片來源：英偉達）在中國舉辦的 2025 年 RISC-V 峰會上，Nvidia 宣布其 CUDA 軟件平臺將在 CPU 方面與 RISC-V 指令集架構（ISA）兼容。這一消息在 RISC-V 活動期間的一個演示中得到了證實 。這是在性能要求高的應用中啟用基于 RISC-V ISA 的 CPU 的重要一步。這項宣布表明，RISC-V 現在可以作為基于 CUDA 系統的主處理器，這一角色傳統上由 x86 或 Arm 核心擔任。雖然沒有人甚至幾乎沒有期望 RISC-V 在不久的將來出現在超大規模
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RISC-V AI 英偉達 CUDA
7月18日，第五屆RISC-V中國峰會在上海進入分論壇環節。作為未來電子產業最龐大的應用范疇之一，人工智能是不可回避的話題。人工智能的飛速發展，正以年均超過100%的算力需求增長驅動底層架構的革新，“開放、靈活、可定制”的RISC-V已成為構建自主AI算力基石的戰略支點。人工智能分論壇邀請各方企業探討RISC-V架構如何利用其開源、開放、可擴展的特性，實現AI計算架構的革新，以及RISC-V架構在AI軟硬件的最新進展和應用落地情況。?中國電信研究院技術專家楊玉模在介紹基于RISC-V架構的高性能
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