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高通推出兩款下一代音頻平臺，面向高端和中端層級耳塞、耳機和音箱提升無線音頻體驗
- 高通技術國際有限公司近期宣布推出兩款全新的先進音頻平臺：第三代高通?S3音頻平臺和第三代高通?S5音頻平臺。作為各自系列中最強大的平臺，它們將提供S5和S3層級前所未有的音頻體驗。第三代高通S3音頻平臺旨在通過高通語音和音樂合作伙伴擴展計劃中強大的第三方解決方案，為中端層級設備帶來豐富的體驗。高通語音和音樂合作伙伴擴展計劃是一個充滿活力的服務商生態系統，提供優化的創新技術補充并為高通音頻平臺提供增強。這些技術業經提前驗證，助力OEM廠商平衡產品上市時間，并向消費者提供他們期望的所有豐富特性，包括聽力增強、
- 關鍵字： 高通 音頻平臺 Snapdragon
跨平臺多終端，Snapdragon Seamless賦能智能設備無縫連接
- 智能手機、平板、電腦、耳機、智能手表、XR頭顯甚至是智能汽車，我們每天都依賴于廣泛的終端來完成工作、安排日常生活并進行娛樂。Snapdragon Seamless技術賦能上述智能終端共同協作，跨越屏幕和平臺，為用戶打造一致的無縫連接體驗。無縫連接，絲滑體驗正如其命名一樣，Snapdragon Seamless（無縫的）是一個跨平臺技術，可實現多臺終端跨多個操作系統無縫連接，共享外設和數據，從而使各類終端可以共同協作，信息傳輸更簡單高效。試想一下，當你拿著手機走近桌上的電腦，手機與電腦即時地連接起來并自動解
- 關鍵字： Snapdragon Seamless 智能終端
150W DC-DC轉換器具有10:1輸入范圍和延長的掉電保持功能
- Flex Power Modules推出其PKM7200W系列DC-DC轉換器，它們具有16-160 V（185 V/1秒）超寬輸入范圍，適用于全球的鐵路相關應用。在僅為62 x 40 x 13 mm（2.44 x 1.57 x 0.51英寸）的小巧尺寸下可提供150 W的連續輸出功率，輸出電壓有12 V、24 V或54 VDC全穩壓單輸出可選。該器件的效率高達89%，并具有4 kVDC隔離功能，同時滿足EN 50155標準對于鐵路應用的要求，以及IEC/EN/UL 62368-1標準對于IT和音/視頻應
- 關鍵字： DC-DC轉換器 掉電保持 Flex Power Modules
高通重申與臺積電在 Snapdragon 芯片方面的合作伙伴關系
- 根據戰略決策，高通（納斯達克股票代碼：QCOM）選擇維持與臺積電（TSMC）的合作伙伴關系，生產即將推出的旗艦產品 Snapdragon 8 Gen 4 處理器。 盡管三星 (KS:005930) Foundry 在環柵 (GAA) 晶體管技術方面取得了早期進展，但此舉表明高通對臺積電 N3E 技術和良好記錄的偏愛。臺積電正在提升產能，目標是到今年年底月產量達到6萬至7萬片晶圓，明年的目標是突破10萬片晶圓。 每片晶圓的售價為 20,000 美元，反映出利用先進半導體技術的高昂成本。 盡管存在這些成本，高
- 關鍵字： 高通，臺積電，Snapdragon
高通抄蘋果這份作業，為何剛剛10個月就叫停了
- 11月14日消息，今年1月份高通公司宣布推出衛星通信技術Snapdragon Satellite，如今10個月過去了，這一計劃并沒有什么客戶。高通最近宣布終止項目，通知銥星公司解除合作關系。iPhone 14于去年上市，主要新功能之一是“通過衛星進行緊急SOS”。在正常使用情況下，智能手機很難連接到衛星，但在理想條件下，借助一個定位應用程序，可以在一定程度上發送少量數據。蘋果將其轉化為一種即使在沒有網絡信號的情況下也能向緊急服務發送消息的方式，而安卓生態系統隨即開始復制這一功能。高通的“Snapdrago
- 關鍵字： 高通 蘋果 衛星通信技術 Snapdragon Satellite
擁有8:1輸入比的1/4磚100W DC/DC轉換器
- Flex Power?Modules向其產品系列中加入了一款全新1/4磚、底板冷卻的DC/DC轉換器PKM8100A，該產品具有9-75 VDC超寬的輸入范圍（100V/100 ms）。PKM8100A以最高達89%的效率提供100 W功率，并提供12 V/8.35A或54 V/1.85 A的初始輸出。產品的輸入到輸出隔離電壓額定值為3000 VDC，滿足IEC/UL 62368-1的要求。該產品具有豐富的功能，包括遠程控制、輸出微調和遙感功能，保護功能則涵蓋過溫、輸入欠壓鎖定、輸出過壓和短路。
- 關鍵字： Flex Power Modules 1/4磚 DC/DC轉換器
高通揭開其最強大PC處理器的帷幕
- 最新的 Snapdragon 處理器為臺式電腦帶來了設備端 AI 性能。為了給 PC 帶來更多人工智能性能，高通技術公司宣布推出 Snapdragon X Elite：「最強大的計算處理器」。這一公告完善了高通 Snapdragon 峰會，其中包括改進移動設備和 Windows 計算機上以人工智能為中心的處理的其他計劃。在高通定制 Arm CPU 內核 Oryon 的支持下，該公司的目標是使 Snapdragon X Elite 成為 Snapdragon 品牌的分水嶺，既能在利潤豐厚的 Windows
- 關鍵字： Snapdragon PC處理器 高通
高通推出Snapdragon Seamless技術,支持用戶的不同終端以統一的整體工作
- 要點：●? ?Snapdragon Seamless是一個跨平臺技術，可實現多臺終端跨多個操作系統無縫連接，共享外設和數據。●? ?包括微軟、Android、小米、華碩、榮耀、聯想和OPPO在內的公司正與高通合作，打造Snapdragon Seamless賦能的多終端體驗，該技術最早將于今年在全球范圍發布的終端平臺上落地。在驍龍峰會期間，高通技術公司推出跨平臺技術Snapdragon Seamless，讓使用Android、Windows和其他操作系統的驍龍終端發現
- 關鍵字： 高通 Snapdragon Seamless
提供高達140A峰值電流的集成VRM功率級產品
- Flex Power Modules宣布推出新產品BMR511，這是一款適用于電壓調節模組（VRM）解決方案的兩相功率級。BMR511是無鹵產品，其占用面積僅為0.9 cm2/0.14 in2，高度為8 mm/0.31 in，可提供LGA或焊料凸點端接，并針對底部冷卻進行了優化，作為對之前發布的對頂部冷卻進行優化的BMR510產品的補充。BMR511在5 -15 V輸入電壓范圍內運行，提供0.5 – 1.8 V的可調節輸出電壓，可通過用戶自定義的外部控制器以三態脈寬調制（PWM）輸入進行設置。每個模組可提
- 關鍵字： 140A峰值電流 VRM功率級產品 Flex Power Modules
高通憑借Snapdragon Spaces的里程碑，加速構建開放的XR開發者生態系統
- 要點：· Snapdragon Spaces增加對雙渲染融合(Dual Render Fusion)這一創新特性的支持，讓開發者能夠在現有智能手機應用中無縫增加頭戴式AR體驗。· 數千名開發者現已加入Snapdragon Spaces社區，其中探路者計劃已擁有超過80家成員，新增三項驍龍元宇宙基金投資項目，同時十家企業加入Niantic Lightship和Sna
- 關鍵字： 高通 Snapdragon Spaces XR開發者
Flex Power Modules將1/4磚型DC/DC轉換器的額定功率提升至1600W（連續）、2320W（峰值）
- Flex Power Modules，其1/4磚非隔離式DC/DC轉換器系列引入了一款新產品，可將功率密度提升至新的水平。這款BMR351具有40-60 V的輸入電壓范圍，并提供標稱值為12.2 V的非隔離但完全穩壓的輸出電壓。其額定輸出電流為連續136 A（最大1600 W），并可在長達500 ms下輸出峰值電流200 A（最大2320 W）。該轉換器擁有極高的效率水平，峰值超過 98%，在54 Vin和半負載下的典型值為97.8%。BMR351轉換器使用下垂負載并聯技術以獲取更高功率，它還包含一個用于
- 關鍵字： Flex Power Modules 1/4磚型 DC/DC轉換器
英特爾Flex系列GPU發布軟件更新包，擴展支持Windows云游戲等新功能
- 英特爾提供了一個面向Windows的云游戲參考堆棧，展示了如何讓遠程游戲充分利用英特爾Flex系列GPU。去年，英特爾發布了面向數據中心和智能視覺云應用的英特爾?數據中心GPU Flex系列，它是一款極具靈活性的通用圖形處理器（GPU）。自發布以來，英特爾Flex系列GPU已經擴展了生產力級別的軟件功能，新增了對包括Windows云游戲、AI推理和數字內容創作的支持。 隨著Flex系列GPU應用勢頭的增長，客戶、解決方案提供商和開發者正在各種場景中應用其硬件功能： · &nb
- 關鍵字： 英特爾 Flex GPU 軟件更新包 Windows云游戲
Snapdragon Sound加持紅魔氘鋒全場景TWS耳機
- 5月10日，紅魔召開紅魔電競宇宙新品發布會，正式推出氘鋒全場景電競旗艦TWS耳機和紅魔8 Pro+變形金剛領袖版手機，兩款產品均支持先進的Snapdragon Sound驍龍暢聽技術。其中，全新耳機產品采用頂級的高通S5音頻平臺，支持包括驍龍暢聽、藍牙5.3和LE Audio（低功耗藍牙音頻）等眾多先進特性，帶來超低游戲時延、高品質音頻以及穩健的連接，讓這款極致的TWS耳機產品成為電競玩家的絕佳裝備。?作為擁有極致性能的氘鋒系列新作，氘鋒全場景電競旗艦TWS耳機采用頂級的高通S5音頻平臺，支持S
- 關鍵字： Snapdragon Sound 驍龍暢聽 紅魔氘鋒 全場景TWS耳機
高通加速Snapdragon Spaces在中國開發者生態的擴展
- 2023年4月17日，北京——今日，高通技術公司宣布和北京神木科技有限公司（以下簡稱“神木科技”）展開合作。后者將在中國市場，為Snapdragon Spaces? XR開發者平臺這一跨終端平臺和開放的合作伙伴生態系統提供本地化服務和技術支持，攜手行業伙伴和開發者加速使用Snapdragon Spaces的XR應用創新，從而支持Snapdragon Spaces在中國開發者生態的擴展，助力中國XR內容生態繁榮發展。 作為致力于推動中國XR行業發展的創新企業，神木科技將為開發者提供針對Unity和
- 關鍵字： 高通 Snapdragon Spaces 開發者生態
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