snapdragon ride flex 文章
最新資訊
- Flex LogixòTechnologies,
Inc.今天宣布,大唐電信下屬芯片公司辰芯科技,已獲得EFLX4K eFPGA在TSMC 12納米FinFET Compact
(12FFC)工藝上的授權許可,將應用于無線通信芯片中。辰芯同時還獲得額外的EFLX Compiler授權許可,用于分發給客戶,
使其可以自主對芯片上的eFPGA進行應用開發。 eFPGA 在通信領域的應用 今天的通信系統是FPGA的主要用戶,其靈活性和可重新配置性允許客戶定制和實時更新協議和算法。通過將FPG
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FLEX eFPGA
- Molex
推出新型的微端接技術,可用于含有微小結構產品的應用。對于醫療、智能手機和移動設備行業的客戶來說,隨著元器件尺寸日益縮小,大家都在尋找一種可拆分的微端接技術產品,而本產品可作為一種理想的選擇。 這種高度可靠的自動化微端接解決方案可以配合 Temp-Flex 微型帶狀電纜使用,此外,使用的電線規格可小至 50 AWG。通常情況下,對 42 至
50 AWG 范圍內的端接需要永久性的手焊操作, 然而,Molex
的微端接解決方案可以實現真正可拆分的連接,不再需要費時失事的焊接工藝,
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Molex Temp-Flex
- ? 新型DC/DC高級總線轉換器模塊基于公司領先的混合調節比(HRR)拓撲,可在寬輸入電壓范圍內提供高效率功率 ? BMR480效率高達97%,散熱性能優異,可大幅降低能源和冷卻成本 ? 該模塊可為高端和大功率應用提供高達1000W和96.2A峰值功率,預編程為10.4V、12V和12.5V,且出廠配置可設定在9V至13.2V之間的任何電壓 ? 新型轉換器面向中間總線轉換和動態總線電壓應用,非常適合部署在信息和通信技術(ICT)市場范圍 Flex電源模塊
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Flex BMR480
- 隨著我們對移動設備的依賴越來越強,手機游戲、移動應用越來越多的參與到我們的日常生活中,而賦予這些產品精美的UI設計、良好的用戶體驗、炫酷的游戲畫面以及優異的性能表現,都能夠幫助開發者更好地獲取用戶的青睞,為此在2017年8月Qualcomm在深圳、北京、上海舉行了三場“探索移動圖形圖像處理——Qualcomm開發者公開課”,全面向開發者介紹深層次的移動端圖形圖像的優化之道!Qualcomm資深產品市場經理溫宵凱:Qualcomm平臺優勢及優化工具.會間溫宵凱介紹到,Qualcomm在移動領域已經耕耘了超過
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Qualcomm 圖形圖像 驍龍835芯片 Snapdragon 835
- 10年前誰也不會想到,現代人每天捧著智能手機和平板電腦就將全世界連接了起來。而隨著寬帶網絡、信息技術等領域的蓬勃發展,許多我們早已熟悉的傳統事物可能都會發生質的改變,比如與每個人息息相關的醫療健康領域。或許在不久的將來,醫療儀器也可以隨意裝進我們的口袋,而健康檢測會像使用智能手機一樣,輕松自如。
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醫療器械 電子私人醫院 FLEX 手持式 醫用血管造影投影機
- 摘要:本文基于企業對網頁即時通訊的需要,研究了在線商務咨詢管理技術,分析了傳統在線客服的優缺點,確定了基于Flex和SSH架構的設計方案。基于Flex和SSH架構在線商務咨詢管理系統的設計與實現,滿足了廣大用戶對網
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Flex SSH B/S C/S 在線商務咨詢管理系統
- Qualcomm Snapdragon 810 的溫度可能是不少品牌的痛,或許可以期待下一代產品。
雖然無法知道網站是從哪里取得 Qualcomm Snapdragon 815 處理器的測試數據,但從數據來看,目前表現確實會比 Qualcomm Snapdragon 810 要好不少。
測 試圖表可以發現到,Qualcomm Snapdragon 810 與 Qualcomm Snapdragon 801 處理器的溫度都超過 40 度,而即將在下半年亮相的 Qu
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Qualcomm Snapdragon
- 高階手機市場成長量能趨緩,不少手機業者轉向積極推出中低端產品,不過智慧型手機未來仍是 Qualcomm 硬體核心業務之一,但 Qualcomm 也早已布局智慧家庭、穿戴市場,以及汽車和行動醫療等領域。CES 2015 期間 Qualcomm Technologies 產品管理副總裁 Keith Kressin 接受專訪時表示,新興市場快速發展,智慧型手機市場相對較大,所以 Qualcomm 未來的市場重心仍是會集中在這方面。至于行動醫療、智慧家庭,以及穿戴市場和汽車等領域,Qualcomm 也一直都有
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高通 CES Snapdragon
- 明年度手機品牌大廠的新一代旗艦機種,恐將出現生產現危機,原因是出在移動芯片大廠高通(Qualcomm)的移動應用處理器(AP)出現狀況。
全球多數智能型手機制造廠的高階智能型手機,大部分搭載移動芯片大廠高通(Qualcomm)的移動應用處理器(AP)。然高通新一代Snapdragon 810傳出有發熱、反應速度較慢等技術性問題,是否可如預期在2015年上半供貨,情況尚不明朗。
三星若選擇在Galaxy S6(暫名)搭載自主研發的Exynos AP,將可解決問題。樂金雖然也有自主研發的Nuc
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高通 ARM Snapdragon
- 僅僅獲得一個領域的成功對于高通來說是遠遠不夠的。目前,這家公司正將觸角延伸到汽車、智能家電、可穿戴設備甚至是服務器市場,致力于變得“無處不在”。
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高通 德州儀器 Snapdragon
- Molex 公司推出Temp-Flex® FEP 扁平帶狀電纜,這是當今市場上唯一一種滿足 M49055/11 和 M49055/12 軍用規范要求的解決方案,適用于機載航空電子設備和工業設備等惡劣環境下的應用。與競品 PVC(聚氯乙烯)和 TPE(熱塑性彈性體)產品所不同的是,Molex 所帶來的擠壓成型 FEP(氟化乙烯丙烯)是一種高性能介電絕緣材料,可以抵御化學物質的侵蝕,耐高溫,耐磨擦并可自由彎曲折疊。
Molex 的工程經理 Jeet Sanyal 表示:&
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Molex Temp-Flex FEP
- 如今的高通幾乎就是移動行業的上帝:無所不能,無所不在,然而這些卻未被所有人發現。 高通公司最初創建目標是為了打造“高質量的通信設備”,如今看起來,在美國市場上,幾乎能夠在所有重要品牌的智能手機里看到高通的硬件。
即使是特立獨行的蘋果公司(設計其自己的移動處理器),除了使用高通的LTE調制解調器之外,也別無選擇。當然,三星也不例外,事實上,在美國和其它一些市場上,三星的Exynos芯片也已經被高通的Snapdragon芯片所取代。不過,高通的影響力卻是在悄無聲息中一步步擴大
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高通 可穿戴 Snapdragon
- 現行的專利制度,一方面保護了創新者在一段時間內的經濟利益,但是在另一方面由于制度的不足之處產生了大量專利流氓和專利壟斷,給部分企業帶來大量壟斷利潤的同時也嚴重給其它企業和個人的創新努力戴上了沉重的枷鎖。
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高通 Snapdragon Nexus 6
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如今的高通幾乎就是移動行業的上帝:無所不能,無所不在,然而這些卻未被所有人發現。
高通公司最初創建目標是為了打造“高質量的通信設備”,如今看起來,在美國市場上,幾乎能夠在所有重要品牌的智能手機里看到高通的硬件。
即使是特立獨行的蘋果公司(設計其自己的移動處理器),除了使用高通的LTE調制解調器之外,也別無選擇。當然,三星也不例外,事實上,在美國和其它一些市場上,三星的Exynos芯片也已經被高通的Snapdragon芯片所取代。不過,高通
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高通 蘋果 Snapdragon
- 近期比較流行智能腕帶,Fitbit Flex健康追蹤器提供多種功能,包括充當計步器,記錄行走路程,記錄燃燒的卡路里,用戶每天活躍的時間,睡眠時長以及睡眠質量。Flex的續航時間5-7天。同時,這款設備還擁有防水特性。
此外,Fitbit Flex還可以借助應用程序,通過藍牙4.0與iOS和安卓移動設備進行數據同步,如果與Mac筆記本同步數據,需要無線網絡。Flex相比FuelBand的優勢之一就是,前者可以兼容iOS和安卓設備。不過,目前支持的安卓設備僅限于三星的GalaxySIII和Galax
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Fitbit Flex FuelBand iOS
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