snapdragon ride flex 文章最新資訊

諾基亞明年推Android上網(wǎng)本基于ARM處理器

　　調(diào)研機(jī)構(gòu)Lazard資本市場(chǎng)分析師丹尼爾·埃米爾(Daniel Amir)周五預(yù)計(jì),諾基亞將于明年推出基于谷歌Android平臺(tái)的上網(wǎng)本. 　　埃米爾稱:“來(lái)自原始設(shè)計(jì)商(ODM)的消息證實(shí),諾基亞將進(jìn)軍上網(wǎng)本市場(chǎng),并采用谷歌Android系統(tǒng)和ARM處理器.”埃米爾認(rèn)為,由于該市場(chǎng)目前由PC廠商主導(dǎo),因此諾基亞進(jìn)軍上網(wǎng)本市場(chǎng)將面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn). 　　今年2月,諾基亞CEO康培凱(Olli-Pekka Kallasvuo)首次證實(shí),諾基亞正考慮進(jìn)軍筆記本市場(chǎng).本周
關(guān)鍵字： ARM 上網(wǎng)本 Android Atom Snapdragon

　　消費(fèi)者對(duì)具備實(shí)時(shí)聯(lián)機(jī)、更強(qiáng)移動(dòng)性能與易用性強(qiáng)的終端需求迫切。高通Snapdragon平臺(tái)能夠滿足以上需求，讓智能型手機(jī)的性能作出突破，并且支持全新形態(tài)的Smartbook，提供有別于今日市面上所有產(chǎn)品的獨(dú)特移動(dòng)體驗(yàn)。　　Smartbook是一種可支持多種移動(dòng)操作系統(tǒng)的新裝置形態(tài)，填補(bǔ)了智能手機(jī)與筆記本電腦間的功能落差，提供智能型手機(jī)在較大顯示屏上的最佳體驗(yàn)。Smartbook通過(guò)3G、WiFi聯(lián)網(wǎng)，擁有很強(qiáng)的移動(dòng)性能，而且實(shí)現(xiàn)了個(gè)性化，使用簡(jiǎn)單，并提供了單一電池全日續(xù)航力。高通的終端制造伙伴，包含
關(guān)鍵字：高通 WiFi Smartbook Snapdragon 移動(dòng)操作系統(tǒng) 多媒體播放器

　　來(lái)自上網(wǎng)本廠商的消息稱，飛思卡爾和高通都準(zhǔn)備在今年六月初的臺(tái)北Computex 2009大會(huì)上發(fā)布各自的ARM平臺(tái)上網(wǎng)本產(chǎn)品。
關(guān)鍵字：飛思卡爾 ARM Snapdragon

　　概述世界大會(huì)（前身是世界大會(huì)）是全球移動(dòng)通信領(lǐng)域規(guī)模最大的展會(huì)，匯集了移動(dòng)通信運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備廠商的杰出領(lǐng)袖和專業(yè)人士以及來(lái)自互聯(lián)網(wǎng)、娛樂(lè)界的專業(yè)人士。大會(huì)內(nèi)容精彩，與會(huì)者見(jiàn)解深刻，為人們提供了與通信行業(yè)精英交流專業(yè)經(jīng)驗(yàn)的機(jī)會(huì)。　　2009年GSMA移動(dòng)通信世界大會(huì)預(yù)計(jì)將吸引約60000名與會(huì)者。在這次大會(huì)上，與會(huì)者不僅可以獲得洽談業(yè)務(wù)的機(jī)會(huì)，還將共同探討移動(dòng)通信的最新動(dòng)向，幫助規(guī)劃保持行業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)的途徑。　　公司
關(guān)鍵字： GSMA 高通 HSPA MIMO Snapdragon

　　2008年10月20日，臺(tái)灣，德國(guó)/IDF，Eching — 在臺(tái)北舉行的Intel? 開(kāi)發(fā)者論壇(IDF)上，控創(chuàng)宣布推出新一代嵌入式主板，該主板使用45nm Intel? Core?2 Quad處理器Q9400和Intel? Q45 Express 芯片組，提供ATX和Flex-ATX兩種規(guī)格，產(chǎn)品生命周期為七年。全新控創(chuàng)嵌入式主板適用于需要密集計(jì)算的應(yīng)用領(lǐng)域，如醫(yī)療、測(cè)試測(cè)量、工業(yè)成像、控制和安全等領(lǐng)域的視頻監(jiān)管系統(tǒng)等，且保持了良好的散熱特性，可安
關(guān)鍵字：嵌入式計(jì)算機(jī) ATX Flex-ATX 控創(chuàng)

前言最初的3GPP規(guī)范沒(méi)有考慮過(guò)無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò)(RAN)節(jié)點(diǎn)連接到多個(gè)核心網(wǎng)節(jié)點(diǎn)，在R99與R4版本中。RAN僅支持一個(gè)MSC/SGSN鄰接局向，而在R5版本中，引入了Iu-Flex的概念，即UTRAN支持一個(gè)RAN節(jié)點(diǎn)到多個(gè)CN節(jié)點(diǎn)的域內(nèi)連接路由功能，允許RAN節(jié)點(diǎn)把信息在相應(yīng)的電路交換(CS)域或分組交換(PS)域路由到不同的CN節(jié)點(diǎn)。應(yīng)用Iu-Flex技術(shù)的組網(wǎng)示意圖如圖1所示。以下分析基于Iu-Flex技術(shù)，在沒(méi)有特別說(shuō)明的地方，也可以應(yīng)用于A-Flex技術(shù)。Iu-Flex具有以下優(yōu)點(diǎn)：
關(guān)鍵字： Iu-Flex 核心網(wǎng) 節(jié)點(diǎn) 通訊網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線中興

Laird Technologies熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出專門(mén)針對(duì)需要導(dǎo)熱性能好、填充很大縫隙的筆記本電腦、移動(dòng)通訊設(shè)備、高速大容量存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器和大量其他產(chǎn)品制造商的需要而設(shè)計(jì)的T-flex™300系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品熱導(dǎo)系數(shù)為1.2W/mK，極其柔軟，在連接件中產(chǎn)生的應(yīng)力很小甚至沒(méi)有。這種填料適應(yīng)各種縫隙，與壓縮性最小的現(xiàn)有填料配合使用，在返修時(shí)，同一塊墊片可以重復(fù)使用許多次。 T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合劑，這可增加導(dǎo)熱性能并降低成本。T-flex300可
關(guān)鍵字： LAIRD T-FLEX™ 300 usb 熱縫隙填料

Laird Technologies 熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出T-flex™ 300系列產(chǎn)品，這是T-flex大系列導(dǎo)熱縫隙填料的最新產(chǎn)品。T-flex 300是壓縮性很強(qiáng)的縫隙填料，它的導(dǎo)熱性能極好，同時(shí)仍然很經(jīng)濟(jì)，適合現(xiàn)代電腦和電訊系統(tǒng)使用。縫隙填料，例如T-flex 300，是用于解決高速器件發(fā)熱問(wèn)題的傳熱辦法，對(duì)于元件和器件的性能完整性是極為重要的。T-flex 300系列的熱導(dǎo)系數(shù)是1.2 W/mK，是一種極軟的
關(guān)鍵字： 300 LAIRD T-FLEX 導(dǎo)熱縫隙填料