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LG G Flex是首款中國上市的曲面屏手機,配備了6英寸720p曲面顯示屏,高通驍龍800四核處理器,2GB內存,32GB存儲空間,1300萬像素攝像頭,是一款旗艦級曲面屏智能手機。該機最大的亮點在于采用柔性曲面屏,外觀上可以明顯感受到該機去彎曲形狀,那么LG G Flex內部主板與電池是否也采用弧形設計呢?這是很多網友比較疑惑的問題,以下小編為大家帶來LG G Flex拆機圖評測,讓大家全面了解這款個性手機內部設計以及做工如何。
曲屏手機內部拆解 LG G Fle
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LG G Flex 驍龍800
高通今日公布了兩款移動處理器Snapdragon 810與808,這兩款產品均采用64位架構,在行業內首次支持60MHz的CAT 6 LTE Advanced/Carrier Aggregation規范,這意味著芯片將帶來300Mbps以上的無線數據傳輸能力。810與808均采用20nm制程,810為八核Cortex-A57/A53 CPU架構,內置Adreno 430 GPU可帶來30%的性能提升與減少20%的能耗,可配備VIVE 2-stream 802.11ac MIMO天線與LPDDR4內存與
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高通 Snapdragon
在HTC正式公布年度旗艦機種HTCOne(M8)之后,Qualcomm也進一步揭曉新款Snapdragon801處理器詳細細節,包含支援3G/4GLTEAdvanced載波聚合技術、對應4KUltraHD影片串流、播放和顯示輸出,以及QualcommVIVE802.11ac高效能Wi-Fi傳輸等技術。
根據Qualcomm揭曉內容,說明包含XperiaZ2、GalaxyS5,以及稍早發表的HTCOne(M8)均搭載的Snapdragon801處理器具體細節,主要針對行動裝置提供更具效能的處理與影
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高通 Snapdragon
現時 Qualcomm、Intel、Broadcom、Imagination 和聯發科這幾間廠商,都經已宣布為 Android Wear 推出芯片,其中 Qualcomm 除了宣布加入計劃之外,還向 Pocket-lint 簡界了一下他們的計劃。
Qualcomm 的發言人指出,他們已經有幾款(為可穿戴裝置)而設的 Snapdragon 芯片正在開發中,不過雖然他們不肯透露它們的規格到底是如何,不過卻指出了開發的方向是怎樣。
Qualcomm 指出這些產品的其中一個焦點會落在聯機能力上
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高通將 Snapdragon 處理器
智能穿戴設備似乎離我們還有點兒遠,不過已經有新新人類開始對這些高科技產物著迷,近期比較流行智能腕帶,它可以幫助用戶檢測卡路里消耗,睡眠質量,定時運動提醒,甚至是交友,鏈接iPhone可以顯示各種參考數據。像Jawbone的UP 2就是目前熱賣的產品,不過今天要介紹的是Fitbit的Flex,一起看看這些智能腕帶里面都有哪些設計。
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Fitbit Flex
近期在國行發布的LG G Flex 身攜幾大亮點:曲屏設計,柔性顯示屏,柔性電池以及后殼的自我修復能力。曲屏手機?聽起來的確倍新鮮,卻也不禁令人發問“這曲屏設計和柔性顯示屏到底有什么用?”
據eWiseTech全方位的評測總結這“曲”之用意,其一 曲屏更貼合人臉面部輪廓,增進麥克風與嘴部的距離,受話器與耳朵的距離,于是通話質量更佳;其二 柔性顯示屏和機身具備的柔韌性在一定范圍內增加了整個手機的耐沖擊性和抗壓性;其三 顯示屏的弧度使得觀影與游戲時體驗更為舒適
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LG Flex
智能穿戴設備似乎離我們還有點兒遠,不過已經有新新人類開始對這些高科技產物著迷,近期比較流行智能腕帶,它可以幫助用戶檢測卡路里消耗,睡眠質量,定時運動提醒,甚至是交友,鏈接iPhone可以顯示各種參考數據。像Jawbone的UP 2就是目前熱賣的產品,不過今天要介紹的是Fitbit的Flex,一起看看這些智能腕帶里面都有哪些設計。
全貌
配置
兩個可調腕帶:一大,一小
無線同步加密狗。
充電線
Flex的跟蹤運動一些很酷的技
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Fitbit Flex
蘋果64位A7處理器的影響力開始在業界顯現。據TheVerge的報道,高通(Qualcomm)剛剛宣布,公司計劃在明年發布首款64位處理器Snapdragon410(MSM8916),而這款處理器還將支持LTE網絡。
高通將發布首款64位處理器Snapdragon 410
Snapdragon410搭載Adreno306GPU,可用于雙或三SIM卡設備,支持1080p視頻播放,最高可支持1300萬像素相機,支持GPS/GLONASS、Wi-Fi、NFC和藍牙。
作為一款中
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高通 Snapdragon
高通日前發表Toq智慧手表,讓大家以為該公司要轉型做終端產品了。事實上,高通無疑仍是一家通訊晶片公司,其Snapdragon系列處理器還是其主力產品,也在市場上賣的嚇嚇叫。
其頂級的800系列,近期獲得包括索尼XperiaZ1、三星GalaxyS4LTE-Advanced、三星GalaxyNote3、宏碁LiquidS2、小米手機3及華碩TheNewPadFoneInfinity等多款產品采用。而其功能也確實傲人,整合了Krait400CPU、Adreno330GPU、HexagonV5DSP、
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高通 Snapdragon 處理器
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司已經推出微波電纜組件,其中利用了Temp-Flex?空氣電介質(air-dielectric)超低損耗(ultra-low-loss)柔性微波同軸電纜產品線,具有專利雙單絲空氣增強設計和螺旋形纏繞屏蔽層。Temp-Flex同軸電纜達到85至 88%傳播速度(velocity of propagation,VOP),提高了信號速度。
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Molex Temp-Flex 同軸電纜
在今年Computex(臺北電腦展)上,高通宣布其Snapdragon 800高端芯片將會在今年晚些時候使用到Windows RT 8.1設備上(應主要是平板電腦),而Snapdragon 800是高通當前最快的基于ARM指令集的芯片。為何高通要用自家的最快芯片,或者說是使出看家本領去支持在平板電腦市場評論及表現均不佳的Windows RT(主要是基于ARM指令集芯片和Windows系統的平板電腦,包括微軟自己的Surface RT)呢?
高通用最好“芯”支持銷售低迷的微
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高通 Snapdragon
高通推出Snapdragon 800處理器已經有段時間了,但奇怪的是,大家在市面上卻見不到實打實的成品。除了"有實力"的廠商,其它人基本連摸都摸不到。不過今天,外媒SlashGear給我們帶來了好消息——而且他們已經玩了一段時間了。本次測試分兩種平臺,分別是手機和平板。
首先是平板電腦:測試用的平板配備了11.6英寸@1920x1080分辨率的屏幕,四核Krait 400 CPU、Adreno 300GPU、以及2GB的內存。
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高通 Snapdragon 四核處理器
高通的處理器新品 Snapdragon 600 如今已經出現在新 HTC One、PadFone Infinity、Galaxy S 4、Optimus G Pro、小米手機 2S 等多款新旗艦之上了,那么更厲害一些的 Snapdragon 800 何時才會到來呢?在今天于北京舉行的高通媒體會上,資深產品市場經理王宇飛向我們確認了這款產品將會在五月末的時候開始大規模生產。但被問及哪些設備會搭 載 Snapdragon 800 上市時,他則表示目前還不便透露。另外,由于這款處理器還沒有投產的關系(雖說我
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高通 Snapdragon
高通已經在三星Galaxy S4、HTC One等多款設備上,證明了其Snapdragon 600平臺的成功。而在本周于北京召開的媒體會期間,高通公司的高級項目經理Yufei Wang(王宇飛)證實,Snapdragon 800將于5月下旬進入量產,但沒有提及消費者將會看到哪些搭載了新款SoC的設備。 800平臺包含了一個更強大的Krait 400架構,允許處理器運行在2.3GHz的高頻率。
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該SoC有著健壯的電源管理能力,包括4個能運行于不同頻率的核心。這意味著,如
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高通 Snapdragon
在工業控制領域,通常有大量的脈沖信號用于控制其他設備或部件的開關或者工作狀態切換。這些脈沖信號除了常規計算機系統采用的+5 V接口電平外,還有+12 V、+30 V,乃至更高幅度的接口電平,通常為功率型電流驅動信號
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FLEX CPCI 10K K50
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