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snapdragon ride flex 文章 最新資訊

高通CEO發(fā)表CES開場演講：鮑爾默到場助陣

  • 　　北京時間1月8日下午消息，高通CEO保羅·雅各布(Paul Jacobs)于拉斯維加斯當?shù)貢r間周一晚間發(fā)表了今年國際消費電子展(以下簡稱“CES”)的開場主題演講，他當場展示了一款最新的智能手機芯片，還邀請了微軟CEO史蒂夫·鮑爾默(Steve Ballmer)到場助陣。 　　雅各布周一憑借名為“天生移動”(Born Mobile)的演講拉開了CES的大幕。他表示，全球目前每天激活的智能手機多達100萬部，幾乎是每天新生兒數(shù)
  • 關鍵字： 高通  Snapdragon 800  

不只賣芯片! Qualcomm的核心價值

  • 今天(11/28)是Qualcomm Editor’s Week的第一天行程，來自歐、亞、中南美、中東，甚至是非洲的五十多位記者風塵仆仆齊聚在該公司位于美國圣地亞哥的總部辦公室，聽取多位大頭的公司進展簡報
  • 關鍵字： Snapdragon  QRD  Qualcomm  

FLEX 10K系列EAD的應用

  • 摘要：FLEX 10K是ALTERA公司研制的第一個嵌入式的PLD可編程邏輯器件系列。它具有高密度、低成本、低功率等特點，利用FLEX 10K系列CPLD可編程邏輯器件的EAB可在系統(tǒng)中實現(xiàn)邏輯功能和存貯功能，文中介紹了EAB的幾個應用
  • 關鍵字： FLEX  10K  EAD    

Dialog半導體借贏得JABRA設計擴大其在無線音頻領域中的成功

  • 高度集成和創(chuàng)新的電源管理、音頻和近距離無線技術供應商Dialog 半導體有限公司(FWB:DLG)日前宣布：Jabra公司已經(jīng)采用該公司的短距離無線音頻芯片，用以開發(fā)其Jabra PRO? 9450 Flex JP耳機，該耳機可連接到辦公室電話和采用諸如Skype或Microsoft Lync 等VoIP網(wǎng)絡電話軟件的電腦上。
  • 關鍵字： Dialog  Jabra PRO 9450 Flex JP  

Molex子公司Temp-Flex推出新型微波同軸電纜

  • Molex公司的子公司Temp-Flex LLC宣布，提供采用專有工藝的微波同軸電纜，設計用于高帶寬應用。在軍用和航空航天、國防、自動測試設備和醫(yī)療應用中，Temp-Flex的低損耗和超低損耗電纜都能提供更快的速度和更好的電氣性能。
  • 關鍵字： Molex  Temp-Flex  電纜  

Molex推出兩種新型Premo-Flex 跳線

  • 全球領先的全套互連產(chǎn)品供應商Molex公司宣布其Premo-Flex?扁平柔性電纜(flat flex cable，F(xiàn)FC)和蝕刻聚酰亞胺(etched polyimide)跳線系列增添兩款新產(chǎn)品，這兩款產(chǎn)品可為包括醫(yī)療設備、消費電子和汽車電子在內(nèi)的多種應用提供超靈活、堅固耐用的PCB連接。
  • 關鍵字： Molex  連接器  Premo-Flex  

基于NI Flex II創(chuàng)新技術的通用儀器可提供最高動態(tài)

  • 技術的融合使系統(tǒng)制造商們能夠不斷滿足用戶的期望，但也給研發(fā)人員和測試工程師帶來極大的壓力，因為他們需要測試更多的功能，還要盡量縮短測試時間，使產(chǎn)品盡快上市。虛擬儀器能夠有效整合快速開發(fā)軟件和高度靈活的
  • 關鍵字： Flex  創(chuàng)新技術  儀器  動態(tài)    

28nm制程暫停生產(chǎn) 或?qū)⒂绊慡napdragon S4產(chǎn)品

  • 　　高通到目前為止都在避免盲目對核心的追逐，高通稱英偉達的Tegra 3四核芯片有一些“過頭”了，另外，高通公司正在寄希望于其最新的Snapdragon芯片版本—S4 “Krait”，高通表示，雖然S4 Krait 只有雙核，但是已經(jīng)能夠提供足夠的性能。但是現(xiàn)有消息稱，28nm芯片面臨生產(chǎn)延誤(中止)問題，將會對像HTC One X以及One S等手機產(chǎn)生連鎖反應。 　　外媒Semi Accurate報道，負責生產(chǎn)28nm芯片的臺灣積體電路制造
  • 關鍵字： 高通  28nm  Snapdragon  

高通啟動Snapdragon芯片新戰(zhàn)略 命名“驍龍”

  • 　　高通公司今日面向消費者正式發(fā)布了其旗艦移動處理器Snapdragon系列中文名“驍龍”，高通全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔表示，之所以起名“驍龍”，高通是希望通過它來建立起與消費者之間溝通的橋梁。眾所周知，Snapdragon是高通公司高度集成的移動優(yōu)化系統(tǒng)芯片，該芯片組系列定位IT與通信融合，由于具備極高的處理速度、極低的功耗、逼真的多媒體和全面的連接性，推動了全新智能移動終端的涌現(xiàn)。 　　目前Snapdragon系列芯片大致分為四大類：Snapd
  • 關鍵字： 高通  Snapdragon  

高通董事長兼CEO雅各布：2012是無線之年

  • 前些時候，高通再度參加了CES展，我們有幸跟聯(lián)想公司一起發(fā)布了智能電視，這是一個非常創(chuàng)新而獨特的產(chǎn)品。該產(chǎn)品基于高通Snapdragon芯片，具有開創(chuàng)性意義的是，此前高通的芯片更多用于手機設計，現(xiàn)在它卻被用到了電視的設計中，這說明了高通對未來無線發(fā)展的愿景，未來的無線將會被融入到世界上很多的產(chǎn)品當中。
  • 關鍵字： 高通  Snapdragon  

高通宣布移動處理器Snapdragon中文名為驍龍

  • 　　2月20日消息，高通公司今天宣布，該公司的旗艦移動處理器品牌Snapdragon的中文名稱定為“驍龍”。 　　中文名稱的確定是高通公司進一步推動Snapdragon支持中國市場與本土合作伙伴的重要舉措之一。據(jù)了解，目前高通公司已經(jīng)與80多家中國廠商達成合作，僅2011年就有20家新增合作廠商來自中國。 　　Snapdragon是高通公司推出的高度集成的移動處理器系列平臺，覆蓋入門級智能手機、端智能手機、平板電腦以及下一代智能終端。目前，基于高通公司Snapdragon的各種
  • 關鍵字： 高通  移動處理器  Snapdragon  

高通展示Snapdragon S4部分影像功能

  • 　　Windows Phone 7目前仍停留在單核處理器階段，不過現(xiàn)在國外媒體帶來了一個好消息，有更高性能的芯片集即將到來。據(jù)國外媒體報導，高通日前向人們展示了這些芯片帶來的些許功能。該公司新推出的Snapdragon S4是一款基于28nm平臺架構(gòu)的芯片，內(nèi)置LTE支持，特征是影像處理，可以支持200萬像素攝像頭、1080p 30fps視頻、3D攝像頭等先進功能。 　　S4 ISP同時還配備了高通專有的3A影像技術——Autofocus、Auto Exposure、Auto W
  • 關鍵字： 高通  Snapdragon  

高通稱2011財年中國市場帶來32%收入

  • 　　高通公司董事長兼首席執(zhí)行官保羅?雅各布日前表示，2011財年中國市場占高通公司收入32%，中國市場在全球制造創(chuàng)新方面已經(jīng)成為全球中心。 　　財報顯示，高通公司2011財年營收149.6億美元，較去年同期增長36%。雅各布介紹，目前，高通在中國的合作伙伴超過80家，去年新增20家授權廠商，中興、華為等中國廠商在全球市場獲得了突飛猛進的增長，通過高通參考設計方案，高通也與很多手機設計公司合作。 　　在2012年國際消費電子展(CES)上，高通和聯(lián)想共同發(fā)布了Snapdragon處理器的智能電
  • 關鍵字： 高通  Snapdragon  

高通公司宣布臨時重命名高通體育場

  • 高通公司日前宣布計劃將高通體育場臨時更名為“Snapdragon體育場”，該舉措旨在提升消費者對其Snapdragon移動處理器的認知并擴大品牌影響力。隨著消費者更加了解技術，他們也越來越希望知道他們的智能手機和平板電腦是如何工作的。將高通體育場更名為Snapdragon體育場，是在消費者中提升Snapdragon處理器知名度的重要一步。作為移動終端的“心臟”，Snapdragon處理器目前為全球300多款智能手機和平板電腦提供動力。
  • 關鍵字： 高通  處理器  Snapdragon  

高通公司Snapdragon大學生創(chuàng)想大賽大獎揭曉

  • 12月16日，高通公司Snapdragon大學生創(chuàng)想大賽在北京落下帷幕，來自清華大學、復旦大學和浙江大學等全國頂尖高校的10支決賽團隊現(xiàn)場陳述了基于Snapdragon、擴增實境、物聯(lián)網(wǎng)等領先無線技術的創(chuàng)新商業(yè)方案。經(jīng)過激烈角逐， 北京航空航天大學的佼佼者團隊憑借其“佼腳者”方案奪得頭籌，贏取為期一周的赴美游學機會。他們將參觀高通公司位于加州圣迭戈的總部，一窺無線行業(yè)領軍企業(yè)的創(chuàng)新秘訣。
  • 關鍵字： 高通  Snapdragon  物聯(lián)網(wǎng)  
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