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st edge ai suite 文章 最新資訊

臺積電大膽轉(zhuǎn)型：據(jù)報道，熊本Fab 2在JASM虧損中從6nm跳躍至2nm

  • 盡管臺積電在亞利桑那的擴張迅速推進，但其日本業(yè)務進展較慢，吸引了密切關(guān)注。不過，熊本Fab 2的計劃可能正在發(fā)生變化。日經(jīng)新聞曾建議轉(zhuǎn)向4nm——最初計劃為6nm和7nm——但Mirror Media現(xiàn)在報道了一個更大膽的計劃：晶圓廠可以完全跳過6nm，直接轉(zhuǎn)向2nm。據(jù)鏡媒報道，臺積電已向董事長魏志昌提交了內(nèi)部評估。如報告所述，若實施，熊本制造2將從主要服務日本汽車客戶轉(zhuǎn)向?qū)Ｗ⒂贜VIDIA和AMD等主要AI芯片客戶。亞利桑那利潤，熊本流血原因很明確：臺多電的財務報告顯示，2025年前三個季度，亞利桑那
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中國摩爾線索發(fā)布華山AI芯片，據(jù)報道將矛頭指向英偉達的Hopper

  • 緊隨美國批準對中國出口氫200的緊隨，中國所謂的“小英偉達”摩爾線索（Moore Threads）發(fā)布了新產(chǎn)品線，以人工智能訓練與推理芯片華山為首，旨在挑戰(zhàn)綠隊的Hopper系列，據(jù)《南華早報》報道。報道指出，華山芯片以及面向高性能顯片的新型GPU魯山計劃于2026年量產(chǎn)?！赌先A早報》引用創(chuàng)始人兼董事長張建忠上周六在開發(fā)者大會上的話，稱以中國標志性山峰命名的華山甚至有望與英偉達最新的黑井系列媲美。張稱華山在計算能力、內(nèi)存帶寬和容量方面優(yōu)于包括廣泛使用的H100和H200在內(nèi)的Hopper車型，盡管完整規(guī)格
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三星發(fā)布Exynos 2600：業(yè)界首創(chuàng)2nm GAA AP，AI性能提升113%

  • 三星正式發(fā)布了備受期待的Exynos 2600，該機由其設備解決方案（DS）部門開發(fā)，三星Foundry制造。據(jù)《商業(yè)郵報》報道，Exynos 2600是業(yè)界首款采用2納米全能門（GAA）工藝的應用處理器。19日，三星在官網(wǎng)上公布了詳細規(guī)格，標注該芯片處于“量產(chǎn)”狀態(tài)。據(jù)阿珠新聞報道，這一發(fā)展被廣泛解讀為產(chǎn)量已足夠提升，支持大規(guī)模制造的信號。報告補充說，業(yè)內(nèi)消息估計Exynos 2600的收益率大約為60%或更高。預計該芯片將相較前代帶來顯著改進。韓京報道，CPU性能比Exynos 2500高出39%，這
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美國委員會：英偉達與華為AI芯片差距可能在2027年下半年達到17×

  • 盡管華為的AI芯片取得了快速進展，一份新的美國委員會報告發(fā)現(xiàn)，英偉達在整體AI硬件性能方面依然領先，這一領先優(yōu)勢預計將持續(xù)。根據(jù)美國外交關(guān)系委員會的一份報告，結(jié)合兩家公司公開的AI芯片性能數(shù)據(jù)與產(chǎn)能估計的分析，顯示華為并未取得進展。相反，它越來越落后，受限于尚未克服的出口管制。美國外交關(guān)系委員會表示，美國和中國領先的AI芯片性能差距已經(jīng)很大，未來兩年內(nèi)將大幅擴大。根據(jù)TPP衡量，美國頂級AI芯片目前性能約為中國同期的五倍，到2027年下半年，英偉達最優(yōu)秀的AI芯片預計將比華為強約十七倍。報告補充說，華為在
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德州儀器推出全新電源管理解決方案，支持可擴展的 AI 基礎設施

  • 德州儀器的新設計資源和電源管理芯片幫助數(shù)據(jù)中心設計人員實施高效安全的電源管理綜合方法。德州儀器 (TI) 近日推出新的設計資源和電源管理芯片，助力各公司滿足日益增長的人工智能 (AI) 計算需求，并實現(xiàn)電源管理架構(gòu)從 12V 到 48V 再到 800VDC的擴展。新的解決方案已于 10 月 13 日至 16 日在加利福尼亞州圣何塞舉行的開放計算峰會 (OCP) 上展出，這些新的解決方案及資料包括：白皮書：“為下一波 AI 計算增長做準備時的電力輸送權(quán)衡”：由于 IT 機架功率預計將在未來兩到三年內(nèi)
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Meta被爆明年上半年發(fā)布新圖像和視頻AI模型，研究開發(fā)世界模型

  • 社交媒體巨頭Meta傳出在AI競爭中發(fā)力的最新消息，反映其在戰(zhàn)略重心從開源模式轉(zhuǎn)向追求前沿盈利模型的轉(zhuǎn)變。美東時間18日周四媒體報道，Meta的首席AI官Alexandr Wang在上周四的內(nèi)部問答會上披露，Meta正在開發(fā)代號為Mango的新一代圖像和視頻AI模型，以及代號為Avocado的下一代大語言模型（LLM），預計將于2026年上半年發(fā)布。Wang表示，Avocado模型的重點之一是提升編程能力，同時公司正處于研究開發(fā)世界模型的早期階段。世界模型是一種通過吸收視覺信息來學習環(huán)境的AI技術(shù)。這一消
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三大策略助力基礎設施和運營團隊成功擁抱生成式 AI

  • 目前生成式?AI?技術(shù)快速發(fā)展、新的大預言模型層出不窮，?Gartner?調(diào)研顯示，中國企業(yè)對生成式?AI?的采用率從?2024?年的?8%?激增至?2025?年的?43%?。許多企業(yè)機構(gòu)希望利用AI?來改進?I&O?團隊中的?IT?運營。?2025?年Gartner I&O&nbs
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從硅到軟件：RoX AI Studio 推動軟件定義汽車設計

  • 軟件定義汽車（SDV）正在顛覆傳統(tǒng)的汽車設計。雖然車輛開發(fā)仍高度迭代，但行業(yè)正處于歷史性轉(zhuǎn)型的階段，制造商正在將曾經(jīng)順序的硬件到軟件設計周期壓縮為更高效的軟件優(yōu)先設計流程。這種所謂的左移方法體現(xiàn)在瑞薩采用數(shù)字工具和人工智能模型作為更廣泛數(shù)字化和軟件戰(zhàn)略的一部分，旨在加速設計和創(chuàng)新，同時優(yōu)化研發(fā)效率。在汽車行業(yè)，這一演進主要由實際因素驅(qū)動，因為一輛典型車輛現(xiàn)在嵌入了超過1億行代碼。更嚴重的軟件依賴需要持續(xù)更新和部署、多供應商集成、大規(guī)模設計驗證，這反映了一個OEM外包更多軟件和芯片制造商提供平臺而非零件的生
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Adobe因涉嫌濫用作者作品進行AI培訓而面臨集體訴訟

  • 和幾乎所有其他科技公司一樣，Adobe在過去幾年里大力投入人工智能。自2023年以來，這家軟件公司推出了多項不同的人工智能服務，包括Firefly——其基于AI的媒體生成套件。然而，現(xiàn)在公司對這項技術(shù)的全力擁抱可能引發(fā)了麻煩，因為一項新訴訟聲稱其使用盜版書籍來訓練其人工智能模型。一項由俄勒岡州作家伊麗莎白·萊昂提起的集體訴訟提起，聲稱Adobe使用了包括她自己在內(nèi)的多本盜版書籍來培訓Adobe的SlimLM項目。Adobe 將 SlimLM 描述為一個小型語言模型系列，可以“針對移動設備上的文檔輔助任務進
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mSSD存儲介質(zhì)生態(tài)創(chuàng)新，探索AI終端存儲新路徑

  • 12月15日，“集成智憶，共筑存力” mSSD存儲介質(zhì)生態(tài)創(chuàng)新交流會在深圳英特爾大灣區(qū)科技創(chuàng)新中心成功舉辦。本次大會匯聚了來自算力核心、存儲晶圓、存儲主控、先進封測、主板設計、終端制造及消費存儲品牌的產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，共探AI時代存儲介質(zhì)生態(tài)創(chuàng)新。??AI發(fā)展驅(qū)動終端計算架構(gòu)革新，算力持續(xù)突破的同時，存儲系統(tǒng)的同步進化也至關(guān)重要，其技術(shù)創(chuàng)新與全鏈條生態(tài)協(xié)同的重要性日益凸顯。與會各方認為，存儲產(chǎn)業(yè)面向AI應用的創(chuàng)新探索，通過存算雙向的創(chuàng)新實踐，將為終端AI提供更強大的數(shù)據(jù)支撐、豐富其能力維度，
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OpenAI前研究員出任騰訊CEO/總裁辦公室首席AI科學家

  • 12月17日，騰訊升級大模型研發(fā)架構(gòu)，新成立AI Infra部、AI Data部、數(shù)據(jù)計算平臺部，全面強化其大模型的研發(fā)體系與核心能力。姚順雨（Vinces Yao）出任CEO/總裁辦公室首席AI科學家，向騰訊總裁劉熾平匯報；同時兼任AI Infra部、大語言模型部負責人，向技術(shù)工程事業(yè)群總裁盧山匯報。作為騰訊大模型體系的重要一環(huán)，AI Infra部將負責大模型訓練和推理平臺技術(shù)能力建設，聚焦大模型分布式訓練、高性能推理服務等核心技術(shù)能力，構(gòu)建大模型AI Infra核心競爭力，為大模型算法研發(fā)和業(yè)務場景落
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蘋果眼鏡預計明年推出

  • 據(jù)最新消息顯示，蘋果Apple Glass智能眼鏡預計在2026年正式推出。不過和大家想象中的那種未來感十足的智能眼鏡并不一樣，從目前資料來看，Apple Glass并沒有屏幕等可視化功能，其功能上更加類似于一款帶攝像頭的AirPods配件 —— 這款眼鏡將搭載多枚攝像頭，可以進行簡短錄制和AI內(nèi)容識別，主要通過連接iPhone手機使用，眼鏡腿靠近耳朵部分內(nèi)置兩枚喇叭，可以用于聽取Siri的識別結(jié)果。供應鏈與產(chǎn)業(yè)消息指出，蘋果首款智能眼鏡可能不會采用iPhone的A系列芯片，而是轉(zhuǎn)為采用Apple Wat
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華為發(fā)力存儲單元：自研HMC獨辟蹊徑，從統(tǒng)一標準走向系統(tǒng)定制

  • 近期，關(guān)于華為自研存儲單元HMC（Hybrid Memory Cube，混合內(nèi)存立方體）的討論也在升溫，但需要明確的是HMC并非傳統(tǒng)意義上的HBM替代方案。華為在存儲芯片領域已推出多款自研產(chǎn)品，覆蓋高帶寬內(nèi)存、固態(tài)存儲及AI存儲等方向，旨在提升算力效率并降低對外依賴。?HBM和HMC兩類方案的區(qū)別從技術(shù)實現(xiàn)上看，HBM依賴中介層實現(xiàn)超寬位寬和極高帶寬密度，帶寬可達1024-bit甚至更高，但封裝復雜、成本高。相較之下，HMC則通過ABF載板實現(xiàn)直接互聯(lián)，取消中介層，結(jié)構(gòu)更簡潔、延遲更低，但帶寬能力通常弱于
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據(jù)報道，蘋果推動內(nèi)部AI芯片，Eyes 2027服務器部署;富士康登陸

  • 蘋果正加入開發(fā)內(nèi)部AI芯片的競賽。據(jù)《經(jīng)濟日報》引述消息稱，公司正與博通合作開發(fā)其首款專有AI芯片“Baltra”，預計AI服務器部署將于2027年開始。報告補充稱，此舉旨在進一步推進蘋果的智能服務，并支持終端硬件的銷售，預計蘋果的主要制造合作伙伴富士康將成為主要受益者之一。報道援引Wccftech的話稱，蘋果自家的AI服務器芯片“Baltra”旨在進行AI推斷，預計將采用臺積電的3nm N3E工藝，設計工作預計將在大約一年內(nèi)完成。Wccftech還指出，蘋果目前不太可能訓練大規(guī)模AI模型，因為已與谷歌達
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聲菲特（S-TRACK）推出首款搭載 XCORE. AI DSP技術(shù)的LARK 1.0 Pro星閃無線麥克風

  • 全球領先的生成式系統(tǒng)級芯片（GenSoC）和音頻技術(shù)提供商XMOS 日前宣布，一家專注于以音頻數(shù)字信號處理器為核心的專業(yè)音頻產(chǎn)品和解決方案的領先提供商，高新技術(shù)企業(yè)深圳市聲菲特科技技術(shù)有限公司（S-TRACK，以下簡稱“聲菲特”）已選用 XCORE. AI?平臺，來為其最新發(fā)布的LARK 1.0 Pro星閃無線麥克風提供內(nèi)置數(shù)字信號處理（DSP）引擎。作為專為教學和錄播場景而打造的智能麥克風，LARK 1.0 Pro 通過利用星閃無線傳輸和一個高度優(yōu)化的實時數(shù)字信號處理流水線，為教室和講堂提供一種穩(wěn)定的、
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