- 嵌入式系統一般分為兩大類：需要硬實時性能的;和不需要硬實時性能的。過去，我們不得不做出艱 抉擇，即選擇實時操作系統的性能還是我們鐘愛的 Linux 系統的豐富特性，然后努力彌補不足之處。
如今，嵌入式開發人員再也不需要在二者之間艱難選擇。非對稱多處理 (AMP) 兼備二者的優點。幾款新型片上系統 (SoC) 產品集成了多個 CPU、多種標準 I/O 外設和可編程邏輯。例如，賽靈思 Zynq-7000® All Programmable SoC 系列包含一個雙核 ARM® Cort
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AMP SoC
- 新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布，為移動設備、汽車和物聯網系統芯片(SoC)設計的新產品DesignWare? MIPI? CSI-2?和DSI? 設備控制器IP解決方案即將面世。該IP解決方案遵循最新的MIPI CSI-2 v1.2和DSI v1.2規范。另外，為滿足汽車級應用關鍵功能的安全需求，該IP解決方案進行了專門的升級處理。集成的調試和測試功能縮短了設計時間，降低了測試成本。DSI設備控制器以低能耗、高速率的工作方式接收命令，從而滿足了視頻和命令顯示的需求。C
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新思科技 SoC
- Wi-Fi標準不斷演進，802.11ax已經開始成為Wi-Fi產業討論的焦點。但值得注意的是，跟先前幾次重大標準升級相比，802.11ax的理論頻寬提升幅度相對有限，反倒將重點放在提升網路容量及網路管理能力，要藉此改善使用者在Wi-Fi裝置密度較高地區的使用體驗。
運作在5GHz頻段上的802.11ac具備超過1Gbit/s的理論傳輸速度，但在真實世界中，由于頻譜資源不足的緣故，802.11ac很少能提供這么高的頻寬給使用者。 因此，如何提升頻譜使用效率，已經成為Wi-Fi技術的使用者體驗能否進
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802.11ax Wi-Fi
- 意法半導體(STMicroelectronics，ST)發表首款低功耗藍牙無線系統晶片(SoC)——BlueNRG-1。此新產品兼具優越的能源效率和強勁的無線性能，可滿足快速成長的低功耗藍牙市場需求。
低功耗藍牙技術為電力受限的智慧感測器和連網裝置，如穿戴式裝置、零售業應用的beacon、車用無鑰系統(keylessentrysystem)、智慧遙控器、資產追蹤器、工控和醫療監視器等連網設備之理想選擇。
低功耗藍牙裝置必須確保能高效運作，包括最常使用的低功耗睡眠與待
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意法半導體 SoC
- 據美媒報道，谷歌的無線服務Project Fi正加速全球數據傳輸速度，以支持新的手機服務用戶在美國之外的旅行體驗。Project Fi代表著簡單的定價結構，15個月前發布時曾引發廣泛關注，但其正受到使用該服務的手機數量有限所困擾。
谷歌計劃加速其無線網絡的國外布局，目標是提高Project Fi海外用戶15%，并為他們提供類似國內的數據體驗。谷歌表示，現在你可以在全球135個國家和地區使用Project Fi，該公司剛剛在12個新國家和地區開通這項服務。在新運營商合作伙伴Three的幫助下，谷歌
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谷歌 Project Fi
- 在過去幾年中，英特爾展開了頻繁的收購，面向自動駕駛、汽車芯片、無人機、物聯網等新領域布局，不過媒體注意到，這些新領域的市場空間和競爭，仍充滿很大不確定，它們還無法成為能夠取代電腦芯片的下一個支柱業務。
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英特爾 SOC
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)發布了其首款低能耗藍牙Bluetooth® Low Energy無線通信系統芯片(SoC) BlueNRG-1。新產品兼備優異的能效和強大射頻性能，可滿足快速增長的大規模低能耗藍牙市場的需求。
低能耗藍牙技術是功耗受限的智能傳感器和穿戴設備、零售店導航收發器(beacon)、汽車無鑰匙進入系統、智能遙控器、資產跟蹤器、工控監視器、醫用監視器等互聯網設備的理想選擇。根據ABI Resea
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意法半導體 SoC
- 2016年6月30日，Silicon Labs(芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB)針對物聯網(IoT)市場推出了業界首款多波段、多協議無線片上系統(SoC)，進一步擴展了其WirelessGecko產品系列。新型的多波段Wireless Gecko SoC使得開發人員可以使用相同的多協議器件運行于2.4GHz和多重Sub-GHz波段，簡化了可連接設備的設計、降低了成本和復雜度、加速了產品上市時間。多波段Wireless Gecko SoC是IoT連接產品的理想選擇，其應用領域覆蓋樓宇和家庭自動
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Silicon Labs SoC
- 手機 Hi-Fi 一定依然會是手機行業的一大亮點，隨身 Hi-Fi 行業目前品牌雜亂，也許我們期待多年的洗牌者，不是他們自己，而是 Hi-Fi 手機。
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vivo Hi-Fi
- 對于選購一臺手機而言，我們除了注重外觀、設計、屏幕大小之外，性能當然是必然著重考慮的因素，就像一般用戶買汽車，并不會選擇用30萬去買一個0.6排量的車子(非混/電動)，所以硬件配置是根基，良好的體驗需要基于強大的硬件性能。而手機的綜合性能由處理器、RAM、ROM以及軟件上的驅動/系統優化所決定，其中手機處理器則扮演著一個舉足輕重的角色。
一、半導體公司有哪幾種
半導體公司按業務可分為3個類別：
1.IDM，這一模式的特點是半導體制造的關鍵環節都由自己完成，
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SOC 處理器
- Inuitive已經取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權許可，并且也已經部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。
CEVA宣布Inuitive已經取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權許可，并且也已經部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。
Inuitive將利用CEVA-XM4來運行復雜的即時深度感測、特征跟蹤、目標識別、深度學習和其它以各種行動設備為目標的視覺相關之演算法，這些行動設備包括擴增實境和虛擬實境頭戴耳機、無人機、消費
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SoC DSP
- ARM宣布拓展DesignStart項目，幫助用戶更簡單、更快捷地獲取Cadence 和 Mentor Graphics的EDA工具和設計環境。全新合作基于DesignStart平臺所提供的免費Cortex-M0處理器IP，于DAC 2016正式宣布。全新ARM認證設計合作伙伴計劃(ARM Approved Design Partner program)將為DesignStart用戶提供全球認證設計公司名單，助其在研發期間獲得專家支持。
EDA合作伙伴增強DesignStart
現在，De
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ARM SoC
- 作為新能源汽車產業鏈上一個重要的分支產業，動力電池檢測設備的發展正處于爆發增長期。
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鋰電池 SOC
- 受限于產品的功耗體積等因素的困撓，智能手機芯片廠商在采用先進工藝方面表現得極為積極，14/16納米智能手機SoC剛剛面世，如驍龍820、驍龍625、SC9860等，仍然屬于旗艦級手機的頂端配置，相關業者已經在考慮10納米工藝的工作了。根據幾家主流手機芯片大廠近期發布的消息，如果不出意外，2017年智能手機芯片就將進入10納米時代。而這一動態也必將再次影響全球智能手機芯片業的運行生態。
10納米已成下一波競爭焦點
先進工藝正在成為智能手機芯片廠商比拼自身實力的陣地，只要能夠擠入門檻的玩家都在
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10納米 SoC
- 在說到 Hi-Fi 這個詞的時候，普通消費者不再是一頭霧水的不知所以，而是可以明白這四個字母后面大概的含義，讓消費者產生需求，這是對于 Hi-Fi 甚至整個音頻行業最大的貢獻。
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vivo Hi-Fi
wi-fi soc介紹
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