通過省去基于文件的流程，新工具可提供完整的 RTL 功率探測和精確的門級功率分析流程。
在最近發布的一篇文章中，筆者強調了當前動態功耗估算方法的內在局限性。簡單來說，當前的方法是一個基于文件的流程，其中包括兩個步驟。第一步，軟件模擬器或硬件仿真器會在一個交換格式 (SAIF) 文件中跟蹤并累積整個運行過程中的翻轉活動，或在快速信號數據庫 (FSDB) 文件中按周期記錄每個信號的翻轉活動。第二步，使用一個饋入 SAIF 文件的功率估算工具計算整個電路的平均功耗，或使用 FSDB 文件計算設計時間和
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SoC RTL
Altera公司今天宣布，與德國模擬和混合信號半導體公司ZMDI (Zentrum Mikroelektronik Dresden AG)簽署了許可協議。Altera將采用ZMDI的世界級數字電源管理技術，在Enpirion® PowerSoC器件中集成高級多模式數字控制(MMDC)電源功能。由數字電源專家組成的設計團隊將重點關注Enpirion PowerSoC的擴展功能、適用性和低功耗特性，進一步提高Altera FPGA和SoC的功效。
ZMDI數字電源技術完善了Altera現有同
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Altera SoC
在手機市場出貨量停止快速增長之后，芯片行業也感受到了寒冷，這從廠商發布的全新季報中可見一斑。
截至目前，高通、聯發科、臺積電等以手機為主業的芯片廠商公布最新的季報。從結果不難發現，手機市場出貨量的波動，牽連供應鏈上下游廠商同時觸碰到發展的天花板，這在之前廠商的報告中是從未出現過的。為避免投資者失去信心，被現實擠到墻角的廠商們一方面穩固傳統業務盈利能力，另一方面拓展全新的產品線。
相比之下，英特爾、展訊、中芯國際等不只關注手機的芯片迎來業績提升。多元化的定位，讓他們成功避開此次下滑。對此，野
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高通 SoC
智能消費電子產品微型化的最新篇章掌控在芯片封裝企業手中，這是一群不可或缺的企業，在整個供應鏈中的價值規模達270億美元。
臺灣的日月光集團(ASE) (2311.TW) 等封裝企業從制造商手中獲得芯片，然后通過金屬和樹脂封裝芯片，以備設備組裝商進一步加工。
以蘋果 (AAPL.O) Apple Watch為代表的可穿戴設備的出現，尤其是此類產品采用了數十枚芯片，促使芯片封裝企業設計出創新性工藝，將越來越多的通訊、圖像和定位芯片置入最小的空間中。
科技產業研究機構IDC預計2015年芯
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可穿戴設備 SoC
目前中國彩電行業的制造水平和技術能力走到了“最好的時代”，自主知識產權的智能電視SoC芯片規模出貨，困擾產業多年的“缺芯少屏”局面真正開始全面解決，但是電視消費正進入低增長甚至負增長階段遭遇“最壞的時代”，矛盾之間怎樣取得平衡？
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智能電視 SoC
全球電子設計創新領先公司Cadence設計系統公司 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布：將于8月13日(星期四)在上海浦東嘉里大酒店舉辦一年一度的中國用戶大會——CDNLive China 2015!以“聯結，分享，啟發!”為主題的CDNLive大會將集聚超過700位IC行業從業者，包括IC設計工程師、系統開發者與業界專家，將分享重要半導體設計領域的解決方案和成功經驗，讓參與者獲得知識、靈感與動力，并為實現高階半導體芯片、S
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Cadence SoC
通過省去基于文件的流程，新工具可提供完整的 RTL 功率探測和精確的門級功率分析流程。
在最近發布的一篇文章中，筆者強調了當前動態功耗估算方法的內在局限性。簡單來說，當前的方法是一個基于文件的流程，其中包括兩個步驟。第一步，軟件模擬器或硬件仿真器會在一個交換格式 (SAIF) 文件中跟蹤并累積整個運行過程中的翻轉活動，或在快速信號數據庫 (FSDB) 文件中按周期記錄每個信號的翻轉活動。第二步，使用一個饋入 SAIF 文件的功率估算工具計算整個電路的平均功耗，或使用 FSDB 文件計算設計時間和
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SoC RTL
我們日漸依賴無線連接，在越來越多的連接設備間傳輸著豐富的內容。這為傳輸這些內容的資源——網絡容量帶來了越來越大的壓力。這一趨勢是十分驚人 的。事實上，業界正為應對移動數據流量的千倍(1000x)增長而做著準備。Qualcomm致力于研發技術與解決方案，以成本高效地應對這一網絡容量的 挑戰。目前，Qualcomm Technologies, Inc.(高通)正在開發一種名為MuLTEfire的新技術，它將在應對千倍(1000x)移動數據挑戰中發揮關鍵作用。在介紹MuLTEfire
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Wi-Fi LTE
大型家電通常利用一些集成電路(IC)實現不同的功能，包括用戶界面(UI)、感應和過程控制等。美觀的用戶界面是烤箱、洗衣機、冰箱等家用電器的一個重要區分特性。電容式觸摸感應是家用電器用戶界面的常用功能，因為它們非常穩健可靠，而且其“外觀和手感”是機械按鍵無可匹敵的。除了觸摸感應功能，用戶界面還提供聲音和視覺反饋。大型家電也需要額外集成電路，用于感應/測量物理量，完成過程和功能選擇，以及驅動最終控制元件。本文介紹了另一種將眾多家用電器功能集成到一個可編程片上系統(PSoC)控制器的
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SoC 傳感器
可穿戴技術受到了用戶的追捧，因為這些設備有助于分析人們的日常活動，并可通過一種直觀的方式交換信息，極大改善我們的生活方式，給我們帶來便利。市場上有各種各樣的可穿戴電子設備，最有名的是智能手表、活動監測器和健身手環。這些高度便攜式設備被戴在用戶身上，或以其它方式附著在人身上，能夠通過一個或多個傳感器測量和捕獲信息(參見圖1)。
圖1：一個典型的可穿戴設備能夠整合用戶數據和外部數據，它與一個外部設備配合工作，分析并向用戶顯示信息。
這些設
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SoC 傳感器
嵌入式微處理器(CPU)是數字信息產品的核心引擎，其市場格局伴隨市場環境的變遷而變化。國產嵌入式CPU在市場浪潮中經歷過洗禮和磨礪，因互聯網而興起，為物聯網而發力。作為本土CPU設計公司的代表，北京君正集成電路股份有限公司創業十年，已走出一條具有中國特色的創新型嵌入式CPU平臺的道路。本文通過采訪君正副總經理周生雷，剖析國產嵌入式CPU市場化的探索與開拓。
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君正 MIPS XBurst SOC 可穿戴設備 201508
CSR公司日前宣布推出一款集成式片上系統(SOC)Quatro 5500，進一步豐富其打印機SOC產品線，以推進新一代工作組級多功能打印機(MFP)與移動設備、云端、傳統PC及服務器之間的無縫連接，從而實現快速、高品質打印。Quatro 5500系列為傳統MFP解決方案提供了低成本SOC替代方案，它將分立CPU與具有打印機專用功能的定制ASIC結合起來，并為MFP制造商顯著降低物料成本。
Quatro 5500系列每款SOC均集成了雙ARM Cortex-A15 內核和一個Cortex-A7
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CSR SoC
物聯網晶片市場將呈現新戰局。物聯網應用風潮帶動超低功耗、少量多樣設計趨勢，激勵許多微控制器(MCU)開發商乘勢大展拳腳，并提出整合MCU、無線通訊、嵌入式記憶體、射頻(RF)、感測器及電源管理的物聯網系統單晶片(SoC)解決方案，期在產業典范轉移之際，取得更有利的市場立足點，進而搶下物聯網晶片市場一哥寶座。
芯科實驗室副總裁暨MCU與無線產品部門總經理Daniel Cooley認為，Thread同時擁有低功耗、長距離傳輸和IP網狀網路支援等優勢，發展潛力不容忽視。
芯科實驗室(Silico
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物聯網 SoC
多輸入多輸出，更高的效率Wi-Fi系統的效能與容量將邁入新境界。
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Wi-Fi RF
華盛頓大學感測系統實驗室Vamsi Talla等研究人員發表一項可利用現有Wi-Fi芯片組發展的Wi-Fi充電技術(PoWiFi)——“Powering the Next Billion Devices with Wi-Fi”，初步已成功為溫度傳感器、相機，及幾款電池充電，希望未來還可用于運動測量等物聯網裝置上。
Wi-Fi電力輸送的主要挑戰
現行Wi-Fi技術的應用主要是利用Wi-Fi電波傳送及接收數據。但研究人
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Wi-Fi路由器 無線充電
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