近日，高通公司宣布推出一款更薄、更低功耗的SoC系列——驍龍Wear 2100——用于可穿戴設備市場。此外，驍龍Wear平臺包含一整套的金屬硅、軟件、支持工具及參考設計。
據悉，公司此前曾發布了驍龍400等移動芯片進入可穿戴設備市場。該平臺是高通首次建立的可穿戴平臺。
高通可穿戴設備團隊負責人Pankaj Kedia 表示：“可穿戴產品形狀各異、大小不一。我們正談論的是一些頭戴產品和腕帶產品。可穿戴市場最需要的是一個可擴展的架構，
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高通 SoC
2016年商用IP是否也將如同以往，各家供應商只期望在各方面推進一點就好?答案是對、也是不對。
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IP SoC
IT和數字技術如今在不斷滲透和改善著人們的生活，Wi-Fi熱點的普及已成為國際化大都市的標準之一。未來幾年中，將有數百萬新的Wi-Fi熱點在中國各大城市建成，人們可以隨時隨地通過Wi-Fi熱點接入互聯網，享受“永遠在線，始終互連”的體驗。但在高密集區域的無線熱點的應用方面，無線城市的建設者們仍面臨著技術上的挑戰。
從星巴克的免費Wi-Fi說起
當你坐在星巴克里端起咖啡，掏出手機連接免費Wi-Fi時，可能沒有想過，這家咖啡店在賣馬克杯之外還能有什么其他“副
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Wi-Fi熱
日本瑞薩電子與瑞薩系統設計公司為未來自動駕駛開發了車載計算SoC，并于2016年2月1日在半導體集成電路技術國際學會“ISSCC 2016”上發表了演講(Session 4.4)。瑞薩還在當天的演示會上，演示了使用該SoC同時處理12通道全高清(1980×1080像素、30幀/秒)影像的情況。這是瑞薩車載信息IC“R-CAR”的第3代產品，預定2018年3月開始量產。
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瑞薩開發的車載SoC
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瑞薩 SoC
新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布：其帶有多核優化(Multicore Optimization,MCO)功能的Platform Architect?虛擬原型解決方案率先支持全新的IEEE 1801-2015統一功耗格式(Unified Power Format, UPF)3.0系統級IP功耗建模標準。全新的IEEE 1801-2015 UPF標準實現了互操作型IP功耗模型的高效創建和重用，以支持在
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Synopsys SoC
基于賽靈思 ZC706 評估套件的平臺被證實用作高通的 MRAM 測試，足夠快速靈活。 作者：Botao Lee 資深工程師 高通科技 blee@qti.qualcomm.com Baodong Liu 高級工程師 高通科技 baodongl@qti.qualcomm.com Wah Hsu 資深工程師 高通科技 wahh@qti.qua
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Zynq SoC
中國政府在2015年初推出了“中國制造2025”，旨在提升中國制造業的競爭力，提高質量和生產力，并推進數字化。與之同期提出的還有“互聯網+”計劃，目的在于將傳統行業與互聯網、云計算、大數據等相整合。“中國制造2025”與“互聯網+”兩者的本質歸根結底還是物聯網。這也意味著對于更加智能和高效的制造和商業，網絡和連接的作用將更加不可小視，而Wi-Fi將成為能夠連接所有這些“物”的重要存在
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Wi-Fi 物聯網
最近，幾百名互聯網專業人士聯名致信美國聯邦通信委員會(FCC)，反對該機構新提出的Wi-Fi無線電射頻合規要求，該要求不允許對5GHz頻段運行的Wi-Fi路由器進行未經授權的更新。為了更好地控制即將到來的物聯網發展，FCC建議規章制定通知(NoticeofProposedRule)通告如下：
“在5.15-5.35GHz和5.47-5.85GHz頻段U-NII設備認證的申請必須包括對安全程序的詳細運作說明，這些安全程序應可控制無線電射頻運行參數以及確保無法進行未經授權的修改。&rdq
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FCC Wi-Fi
Skreens在剛剛舉行的2016年國際消費電子展 (CES 2016)上演示了其采用賽靈思All Programmable SoC技術的最新消費集成顯示平臺。Skreens Plus 系列設備能讓游戲玩家、流媒體使用者以及傳統/非傳統電視觀眾在電視上組合、管理和縮放所有內容源，從而實現便捷、個性化的單屏觀看體驗。 當今的消費者正在以多種方式使用電視屏幕來觀看各種內容，包括線性電視、時移電視、OTT電視廣播和在線視頻等;以及玩游戲、在社交媒
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Skreens SoC
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，其Cannes/Monaco系列高性能系統芯片(SoC)獲得Sky公司采用，用于最新推出的Sky Q 機頂盒。 Sky Q是Sky公司的下一代家庭娛樂系統，于2016年初發布，擁有一系列完整的先進娛樂產品，通過無線連接打造新的生態系統，讓客戶能夠更方便地存取最喜歡的娛樂內容。 Cannes/Monaco芯片屬于意法半導體的ARM?系
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意法半導體 SoC
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)與全球最大的超高性能Wi-Fi解決方案提供商Quantenna Communications, Inc. 宣布，雙方在一個高度緊湊的無風扇機頂盒上通過家庭Wi-Fi網絡播放高品質4K視頻的參考設計現已上市銷售。該參考設計具有優異的室內網絡覆蓋率、更高的便攜性和多機共享功能。
意法半導體消費電子產品部有頭產品線總監Eric Benoit表示：“意法半導體在2015年荷蘭國際廣播電視設
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意法半導體 Wi-Fi
Nordic Semiconductor發布最新‘nRFready Smart Remote 3’參考設計，據稱可將先進藍牙智能遙控器的設計工作大幅簡化，輕易有如勾選清單項目，從而最大限度地縮減上市時間和不必要的設計風險。 nRFready Smart Remote 3參考設計瞄準遙控器OEM/ODM廠商和智能電視、機頂盒及數字媒體設備制造商，經設計提供豐富、直觀且引人入勝的終端用戶體驗。這款參考設計具有先進的語音輸入和語音識別控
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Nordic SoC
最近兩年集成電路產業發生了許多變化，并呈現出以下三個特點：第一，并購頻繁。Intel斥資167億美元并購Altera，Avago 耗費370億美元并購Broadcom，NXP花費 118億美元收購了飛思卡爾。全球集成電路產業并購數量和金額屢創新高，其中許多是嵌入式系統芯片公司，行業增速放緩使這些知名半導體廠商不得不抱團取暖。第二，以蘋果、三星和華為為代表的整機公司投入到芯片設計的行列，大大改變了產業的格局。Intel收購Altera形成了CPU+FPGA模式，蘋果收購P.A.SEM
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集成電路 SoC
IoT的核心是讓萬物相連成為可能的連線技術。而在2015年后以及未來，有哪些值得關注的新興連線技術趨勢?
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802.11a Wi-Fi
Wi-Fi技術再添新規格。瞄準物聯網應用對低功耗、廣覆蓋率聯網技術的需求，Wi-Fi聯盟近日宣布推出名為Wi-Fi HaLow的低功耗Wi-Fi技術。該技術基于IEEE 802.11ah標準，可同時運作于2.4GHz、5GHz及900MHz頻段，能將現今802.11ac Wi-Fi的訊號覆蓋范圍擴大一倍，有助鞏固Wi-Fi技術在物聯網市場的地位。
Wi-Fi聯盟總裁兼執行長Edgar Figueroa表示，Wi-Fi HaLow適合智慧家庭、智慧城市與智慧工業等市場的獨特需求，比起現今的Wi-F
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Wi-Fi 物聯網
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