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xPU-CPO技術社區(qū)

xPU-CPO

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xPU-CPO資訊

共拓光互聯(lián)未來

行業(yè)領先的AI網(wǎng)絡全棧式互聯(lián)產(chǎn)品及解決方案提供商奇異摩爾今日宣布，奇異摩爾與圖靈量子于4月15日達成深度戰(zhàn)略合作，雙方將共同研發(fā)并推進下一代光互聯(lián)OIO（Optical Input/Output）技術項目，旨在以芯片級光...

光互聯(lián) 奇異摩爾 2026-04-22

蘋果加單遭拒，大立光電優(yōu)先押注CPO技術

據(jù)經(jīng)濟日報4月13日報道，蘋果近期向中國臺灣供應商大立光電提出增加iPhone 18 Pro可變光圈鏡頭訂單的需求，卻意外遭到拒絕。大立光電表示，現(xiàn)階段將集中資源研發(fā)CPO技術，而非盲目擴產(chǎn)。可變光圈作為高端...

蘋果大立光電 2026-04-14

英偉達——推理王國持續(xù)擴張

英偉達通過極致協(xié)同設計，每年從芯片、機柜到人工智能工廠，持續(xù)釋放顛覆性技術優(yōu)勢（注：文中涉及的英偉達產(chǎn)品代際與技術規(guī)格圖表，已在翻譯中轉化為清晰的文字說明與表格，核心參數(shù)完整保留）在 2026 年 GPU 技術大會（GT...

英偉達 Groq LP30 2026-03-25

CPO量產(chǎn)瓶頸成2026年現(xiàn)實考驗光電異質(zhì)整合檢測難度高

在云端AI的龐大需求推動下，硅光子的市場熱度愈來愈高，然而在光通訊盛事Optical Fiber Communication Conference（OFC 2026）展會期間，各大業(yè)者對于共同封裝光學（CPO）量產(chǎn)的現(xiàn)實...

CPO 量產(chǎn)瓶頸 2026-03-23

NVIDIA GTC 2026定調(diào)「光銅并行」長期鋪路CPO光互聯(lián)

隨著AI帶動數(shù)據(jù)中心高速傳輸需求，近來科技巨擘針對硅光、銅纜兩大技術路線出現(xiàn)分歧看法，NVIDIA于GTC 2026首度定調(diào)，隨著AI算力需求持續(xù)攀升，未來數(shù)據(jù)中心互連將同時需要更多銅纜、光通訊與共同光學封裝（CPO）產(chǎn)...

NVIDIA GTC 2026 2026-03-18

AI算力爆發(fā)驅動光互連革命 CPO滲透率2030拼35%

TrendForce最新研究指出，傳統(tǒng)銅纜因物理限制，在超高頻傳輸下訊號急遽衰退，光學傳輸方案迎來發(fā)展契機，共同封裝光學（CPO）在AI數(shù)據(jù)中心光通訊模組的滲透率，有機會于2030年達35%。隨著AI模型規(guī)模持續(xù)擴大，G...

AI算力光互連 2026-03-12

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xPU-CPO專欄

CPO光模塊能取代傳統(tǒng)光模塊嗎？

一、技術本質(zhì)：CPO的定位與價值邊界CPO（Co-Packaged Optics）的核心創(chuàng)新在于光電轉換單元與ASIC/GPU等主芯片的一體化封裝集成，其誕生直指傳統(tǒng)可插拔光模塊的物理瓶頸：電互連損耗瓶頸：隨著單通道速率...

共封裝光學 (CPO) 2025-07-21

LPO與CPO：光互連技術的轉折與協(xié)同發(fā)展

光模塊、oDSP與交換機交換芯片是數(shù)據(jù)中心光互連的核心組件，而LPO（線性驅動可插拔光學）和CPO（共封裝光學）的出現(xiàn)正推動行業(yè)向更低功耗、更高密度演進。一、核心組件功能解析1.光模塊：光電轉換的橋梁光模塊是實現(xiàn)電信號與...

LPO CPO 2025-06-10

LPO 光模塊：下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡的節(jié)能高效新選擇

一、LPO 光模塊的定義與核心原理LPO（Linear Pluggable Optics，線性可插拔光模塊）是光通信領域針對高速率、低功耗需求推出的創(chuàng)新解決方案。其核心突破在于摒棄傳統(tǒng)光模塊中的 DSP（數(shù)字信號處理）芯...

LPO 光模塊 2025-04-21

CPO相對LPO的優(yōu)勢剖析

在光通信技術飛速發(fā)展的當下，數(shù)據(jù)中心對高速、高效、低能耗的光互連解決方案需求日益迫切。CPO（共封裝光學）和LPO（線性驅動可插拔光模塊）作為兩種備受矚目的技術方案，在光模塊應用領域展現(xiàn)出各自的特點。然而，CPO在諸多方...

CPO LPO 2025-02-12

什么是基于硅光子的CPO共封裝技術？

上周，我們介紹了硅光應用在數(shù)據(jù)中心的優(yōu)勢以及現(xiàn)狀（回顧前文），今天，我們就來介紹一下，硅光子的重要的技術革新：協(xié)同封裝光子（co-packaged optics，CPO）技術。共封裝光學(以下簡稱CPO)，英文名為co-...

硅光 CPO 2022-04-29

關注 | 看懂芯片巨頭們的新戰(zhàn)場：你需要了解什么是真正的XPU

悄無生息中，就在這個四月，英特爾、英偉達、AMD等半導體巨頭們競爭升級，新賽道逐漸浮出水面。在4月12日的GTC 2021上，還是熟悉的皮衣，還是熟悉的廚房，但是黃仁勛這次并沒有從百寶烤箱中拿出驚世駭俗的GPU；相反，引...

XPU 2021-04-27

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xPU-CPO資料

龍芯產(chǎn)品技術資料UserGuide英文版

ST UM0447 2008-10-04 立即下載

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11-02 數(shù)據(jù)中心的黑科技——到底什么是NPO/CPO？

睡夢中的雄師|瀏覽：4090|回復：21| 546745073 2022-12-25 08:20:31

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