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芯粒Chiplets需要全新設(shè)計(jì)流程

核心要點(diǎn)芯粒設(shè)計(jì)將半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)升級(jí)為系統(tǒng)級(jí)工程，需打通設(shè)計(jì)、封裝、驗(yàn)證、測(cè)試與可靠性的協(xié)同流程。成熟的芯粒流程必須早期解決多物理場(chǎng)問(wèn)題（熱、機(jī)械、電源、信號(hào)完整性），避免組裝與流片后出現(xiàn)高成本故障。AI 正通過(guò)預(yù)測(cè)建模、布...

芯粒 Chiplets 2026-05-15

拆解小芯片困局

小芯片經(jīng)濟(jì)需要標(biāo)準(zhǔn)、組織和工具——而這正是問(wèn)題所在。...

Chiplets 2025-05-19

Chiplets帶來(lái)芯片供電新問(wèn)題

當(dāng)系統(tǒng)級(jí)芯片被分解時(shí)，原本已被充分理解的挑戰(zhàn)會(huì)變得復(fù)雜得多。...

Chiplets 2025-03-17

大芯片集成將迎來(lái)多年高速增長(zhǎng)期

關(guān)于 Chiplets（俗稱小芯片，也就是將不同制程工藝的裸片 die 封裝在一起，組成一個(gè)系統(tǒng)級(jí)大芯片）的發(fā)展前景，最近，有機(jī)構(gòu)給出了一份非常樂(lè)觀的預(yù)測(cè)報(bào)告。據(jù) http://Market.us 統(tǒng)...

Chiplets 2024-02-07

為什么 chiplets 商業(yè)化如此困難？

當(dāng)你使用一個(gè)舊的 chiplet 并進(jìn)行更新時(shí)，可能會(huì)發(fā)生變化，因?yàn)槟阈枰旌虾推ヅ湓S多不同的元素。它們是否可以通過(guò)內(nèi)置靈活性來(lái)避免這些問(wèn)題，這是否會(huì)增加開(kāi)銷？Alam:根據(jù)協(xié)議接口，您可能能夠分離問(wèn)題。但是如果你把問(wèn)題...

chiplets 2023-10-24

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Chiplets

芯粒Chiplets需要全新設(shè)計(jì)流程

拆解小芯片困局

Chiplets帶來(lái)芯片供電新問(wèn)題

大芯片集成將迎來(lái)多年高速增長(zhǎng)期

為什么 chiplets 商業(yè)化如此困難？

借助組合式電量計(jì)提升精度并縮減系統(tǒng)占用空間

實(shí)施可靠電源的途徑

ADI家庭總線數(shù)據(jù)線供電解決方案

EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——機(jī)器人專場(chǎng)