新萊應材近一周以來，已迎來105家機構調研。其半導體業(yè)務產品主要包括真空系統(tǒng)及氣體傳輸控制系統(tǒng)，客戶覆蓋海外的美商應材、LAM，國內的北方華創(chuàng)、長江存儲、合肥長鑫、無錫海力士、正帆科技、至純科技、亞翔集成等。

公司在調研中表示，半導體業(yè)務存在部分訂單積壓的情況。當前半導體真空系統(tǒng)產品面的客戶較多，且產品也已經(jīng)過美商應材認可。

公司表示，在半導體行業(yè)，其真空產品已與國內部分機臺商、晶圓廠有合作，目前有一定小批量出貨。客戶將根據(jù)自身需求，選擇直接購買或搭配機臺商采購。

 
半導體設備招標量持續(xù)增長 設備零部件迎機遇
總體來說， 去年下游晶圓廠積極擴產下，半導體設備招標采購量持續(xù)增長。天風證券指出，年初至5月我國半導體設備中標數(shù)已接近上年總量。以設備龍頭北方華創(chuàng)為例，天風證券數(shù)據(jù)顯示，今年以來，北方華創(chuàng)可統(tǒng)計的中標數(shù)目已超過去年全年大半。而新萊應材已與北方華創(chuàng)在半導體領域展開全面合作。中金公司認為，隨著近年來本土晶圓廠產能高速擴張，采購用作替換的零部件金額也同步增長。方正證券也表示，今年全球半導體設備零部件需求將增長至400億美元量級，且設備廠在手訂單充沛，超前采購趨勢顯著。半導體設備零部件關鍵子系統(tǒng)主要分為8大類，分別為氣液流量控制系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、制程診斷系統(tǒng)、光學系統(tǒng)、電源及氣體反應系統(tǒng)、熱管理系統(tǒng)、晶圓傳送系統(tǒng)、其他集成系統(tǒng)及關鍵組件。由于設備的多樣化，其零部件產品種類也極為復雜多元，囊括工藝腔室、傳輸腔室、靜電卡盤、閥門、真空泵、工件臺、物鏡系統(tǒng)、激光源等。數(shù)據(jù)顯示，在半導體設備中，精密零部件市場規(guī)模占比約30%-40%，對應2021年零部件市場規(guī)模約300億美元。另外，半導體設備零部件存在一定技術壁壘，要求相關企業(yè)具備精密加工、表面處理等能力，認證過程也較為復雜。中銀證券預計，2022年將成為半導體設備零部件投資元年；中金公司指出，隨著本土設備廠崛起，國內已具有生產能力零部件的需求將進一步增長，同時，也為擺脫部分零部件進口依賴度較高的情況創(chuàng)造了有利條件。

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