近日，模擬IC廠商艾為電子發布公告，擬向不特定對象發行可轉換公司債券，募集資金總額不超過19.01億元，用于全球研發中心建設項目、端側AI及配套芯片研發及產業化項目、車載芯片研發及產業化項目和運動控制芯片研發及產業化項目。

其中，全球研發中心建設項目總投資14.85億元，擬使用募集資金12.24億元。

艾為電子是一家專注于高性能數模混合信號、電源管理、信號鏈的集成電路設計企業，主營業務為集成電路芯片研發和銷售。公司產品廣泛應用于智能手機、物聯網、工業控制等領域。

關于此次募資，艾為電子強調，“全球研發中心建設項目”將重點建設專業化研發實驗室，其中包括可靠性實驗室與通用實驗室（觸覺反饋實驗室、光學防抖實驗室、音頻靜音室、調音室和射頻屏蔽室），用以支撐公司高性能數模混合信號芯片、電源管理芯片、信號鏈芯片三大核心產品線，滿足公司未來新興產品的研發需求，為人工智能、物聯網、汽車、工業等應用領域的芯片研發提供技術支撐能力。

對于“全球研發中心建設項目”實施的必要性，該公司表示，隨著消費電子、智能汽車、工業互聯等領域的快速發展，市場對于芯片的性能指標提出了更高的要求。對于高性能數模混合信號類芯片來說，需要不斷加強信號處理能力，提升音頻、視頻等信號的轉換效率和質量；針對汽車、工業等應用領域，還需增強芯片的轉換精度和抗干擾能力，以實現更精準的環境感知和控制。

據悉，目前，艾為電子已廣泛布局高性能數模混合、電源管理及信號鏈產品，同時不斷進軍新的產品領域，力爭以平臺化布局打造“IC超市”，實現“十萬個料號，十萬個客戶”的“雙十萬”目標。艾為電子聯席總經理婁聲波表示，“公司部分車規級數模混合產品已在多家客戶實現量產出貨，未來，車規產品也將一直是我們的布局重點之一。”

在技術研發層面，艾為電子正從單一芯片供應商向“算法+硬件+服務”解決方案提供商轉型。2025年6月，公司推出了國內首款超低功耗高壓180Vpp壓電微泵液冷驅動芯片，解決了AI終端、可折疊設備等緊湊型場景的散熱難題，且功耗與海外Top1友商相當。此外，其OIS SOC系列、Force SOC系列、氛圍燈驅動SOC系列等產品已廣泛應用于手機、IoT、可穿戴等應用領域，形成“芯片+算法+應用場景”的生態閉環。

在業績上，艾為電子今年4月上旬發布的2024年年度報告顯示，公司全年實現營業收入29.3億元，同比增長15.9%；歸母凈利潤2.55億元，同比激增399.7%。

從產品來看，高性能數模混合芯片收入13.9億元，占比47.4%，受益于消費電子市場復蘇及AI手機、AI PC等新品需求；電源管理芯片收入10.5億元，占比35.8%，工業級產品占比提升至28%；信號鏈芯片收入4.9億元，占比16.7%，汽車電子領域收入同比翻倍。公告顯示，因終端客戶需求增長，各產品線銷量均有增長，全年整體銷量創歷史新高。
通過持續退出低毛利率料號、加大非消費電子領域投入，艾為電子綜合毛利率從2023年的24.8%提升至30.4%，扣非歸母凈利潤實現同比扭虧。2025年一季度報告指出，盡管公司營業收入同比下降17.5%至6.4億元，但歸母凈利潤同比大幅增長78.86%至6407.27萬元，毛利率提升至35.06%，較上年同期增長7.82個百分點。

艾為電子還發布了未來三年（2025年-2027年）股東分紅回報規劃。根據規劃，公司將優先采用現金分紅方式，在滿足可分配利潤為正、現金流充裕等條件下，每年現金分紅比例不低于可分配利潤的10%。同時，公司將結合發展階段、資金需求等因素，差異化設定現金分紅比例，成熟期企業現金分紅占比最高可達80%。

此外，艾為電子于2025年7月27日召開董事會，審議通過了《關于部分募投項目子項目調整及延期的議案》，宣布對部分募投項目子項目進行調整及延期。公司表示，由于宏觀市場環境、行業技術發展和公司經營戰略等因素的變化，公司對研發項目規劃進行了調整，決定加大對55nm和40nm BCD先進工藝導入的投入，并將部分募投項目原計劃達到預定可使用狀態的時間從2025年8月延期至2026年8月。這一調整給此次募投項目能否順利投產增加了不確定性。