雖然在經濟前景不明的情況下，半導體產業景氣亦受到連帶影響，不過全球排名第2的半導體大廠海力士(Hynix)仍計劃對轉進30納米制程持續加碼，以增加和三星電子(Samsung Electronics)、日本爾必達(Elpida)等大廠競爭的優勢。

　　由于2010年初半導體業景氣急遽回暖，業者紛紛大開產能，但在2010年下半在歐洲債信危機、美國經濟復蘇腳步遲緩等因素下，市場需求快速冷卻，象是惠普 (HP)、戴爾(Dell)等個人計算機(PC)大廠在市場觀望氣氛濃厚的情況下都紛紛大砍訂單，DRAM 9月價格與前幾個月相比遂也出現滑落20%以上的情況。半導體業者目前正面臨庫存水位不斷上升以及產業能見度不明情況。

　　但即使如此，海力士為了減少和業界龍頭三星之間的差距，仍持續加碼投資設備、轉進先進制程。之前海力士已公布規模達3.38兆韓元(約29.7億美元)的制程轉進計畫，但上周海力士宣布金額規模將再加碼10%。海力士發言人Park Seong-ae表示加碼金額將悉數用于增加30納米存儲器芯片的產能。

　　海力士計劃于2011年1月起開始生產30納米芯片。但海力士對手三星卻領先一步，早在7月便開始生產35納米DRAM，就算是全球排名落后海力士1名的爾必達，也已計畫在12月起就開始進行30納米制程量產。

　　Park表示海力士還是會及早投資，以免到時趕不上智能型手機(Smartphone)、平板計算機(Tablet PC)等高階行動設備對芯片的需求。