據經濟之聲《交易實況》報道，中國半導體封裝行業有反彈跡象。

　　據國金證券分析師程兵分析，半導體行業中有一個定律叫摩爾定律，集成電路可容納晶體管數量每隔18個月就能增加一倍，性能也會隨之提高一倍，半導體發展速度是驚人的，因此半導體行業存在很強的技術壁壘。但是技術的差距，按照產業生命周期理論，高科技產業部門會從發達國家向發展中國家轉移，這個差距會慢慢的縮小。對于中國的半導體封裝市場，高端分測這塊市場的突破口已經產生，未來繼續的發展壯大也成為了可能。

　　這個行業業績拐點可能已經到來，長電科技投了將近10多億針對這個市場進行了產能擴張，這個行業壯大的信號已經顯現出來。

　　半導體封裝市場有很大的發展空間，整個手機高端的設備封裝的生產空間全球大概50億美金的市場空間，未來還會高速增長，再加上還有鏡頭模組的這一塊的市場空間顯然更大，所以加起來大概有上百億的市場空間。并且這個行業由于客戶黏性很大存在先行者優勢，因此長電科技為代表的這些上市公司作為先行者在此領域有較高的潛力。

　　除了長電科技之外還有一支值得關注的個股——通富微電。它現在已經布局的很好了，但是目前來看并沒有找到合適的客戶，去把這個東西，從實驗室搬到生產上需要一個過程，有很多不確定的因素，所以短期來看我們還需要做一個觀察。