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英特爾移動芯片拉手展訊 恐不利聯發科

作者: 時間:2016-05-23 來源:聯合新聞網 收藏

  半導體巨擘傳退出移動設備芯片市場后,有媒體報道,退出后,將緊密與展訊合作,展訊下世代芯片將交由最先進14納米制程代工,且獲英特爾技術奧援,對Helio系列芯片形成不利影響。

本文引用地址:http://cqxgywz.com/article/201605/291482.htm

  英特爾移動設備芯片事業虧損百億美元,翻開英特爾跨入移動設備市場歷史,一開始便被高通、、海思等業界視為攪亂者,在沒有其他品牌大廠愿意臺援之下,移動設備芯片銷售不見起色。

  英特爾也確實因高額補貼政策,在平板電腦部分搶了不少客戶。不過在智能手機部分,由于新款芯片推出速度牛步化,跟不上國際大廠新款手機推出時程,從3G轉換到4G芯片進展更是不順,手機芯片銷售始終不見起色。因而在4月新聞發布會時,國外媒體紛紛傳出,英特爾將終止開發Sofia、Broxton兩款以移動設備為主力市場的Atom處理器。

  英特爾退出對聯發科或高通應是好事一樁,不過,媒體指出,英特爾退出對聯發科可能是弊大于利,英特爾移動設備芯片除平板以外,手機芯片對聯發科不具威脅性,退出無所謂好與壞。

  英特爾于2014年投資紫光集團15億美元,等同結盟旗下展訊。展訊已表示新世代處理器將采英特爾14納米先進制程生產,英特爾若退出市場轉而支持展訊,英特爾將基頻技術轉移給展訊,在4G技術上拉近與聯發科距離,且背后國家隊補貼,聯發科Helio系列芯片價格形成壓力。



關鍵詞: 英特爾 聯發科

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