久久ER99热精品一区二区-久久精品99国产精品日本-久久精品免费一区二区三区-久久综合九色综合欧美狠狠

新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 業界動態 > 窮瘋!聯發科用不起臺積電:換三流外包

窮瘋!聯發科用不起臺積電:換三流外包

作者: 時間:2017-07-27 來源:中關村在線 收藏

  28nm依然是半導體界最主流、用戶最多的工藝,而且經過這么些年的技術演進,其水準和成本都達到了很好的平衡。

本文引用地址:http://cqxgywz.com/article/201707/362220.htm

  據Digitimes報道,將把部分28nm的訂單從外包給轉移給UMC(聯電),時間預計從2018年開始。

  報道稱,這部分訂單主要是生產亞馬遜的Echo Dot等IoT物聯網設備。此前亞馬遜一片給5美元,代工后,扣除后端和服務費,到手2美元。

  

窮瘋!聯發科用不起臺積電:換三流外包

 

  為了進一步降低成本,提高利潤水平,還在和Globalfoundries談合作,希望使用后者的22nm FD-SOI工藝,

  另外,目前基于16nm打造的P20/P25,聯發科也感到利潤稀薄,希望從2018年開始調整到GF代工。不過,那樣的話,就是14nm了。

  從聯發科5月、6月的營收月報來看,同比均出現兩位數的暴跌。

  如今,高通將14nm已經下放到了驍龍450級別,而聯發科想出的應對手段將是Cat.7的P23,預計今年底上市。只是,目前的蓄客非常不理想,傳言只有OPPO感興趣。



關鍵詞: 聯發科 臺積電

評論


相關推薦

技術專區

關閉