新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）今天宣布，其數字和定制設計平臺已獲得臺積公司N6和N5制程技術認證。新思科技與臺積公司的長期合作加速了主要垂直市場的下一代產品設計，包括高性能計算(HPC)、移動、5G和人工智能(AI)芯片設計。

這是多年來廣泛合作的結果，為的是提供優化的設計解決方案，通過創新加快下一代設計的進程，實現節能和設計性能方面的優化。新思科技與臺積公司的合作還拓展到包括CoWoS^?、InFO和TSMC-SoIC^TM 在內的3DIC制程技術，以實現可擴展的集成，從而獲得更強大的功能和系統性能。

臺積公司設計基礎設施管理部門資深處長Suk Lee表示：“臺積公司與生態系統合作伙伴緊密合作，確保半導體設計人員能夠利用臺積公司最新的制程技術，滿足高增長市場對于下一代產品應用在性能和低功耗的方面的需求。我們期待繼續與新思科技合作，幫助我們的共同客戶在高性能計算、移動、5G和AI應用方面推出更多的硅創新。”

新思科技多款設計工具在高性能計算和移動設計流程方面有所創新并獲得認證，這使設計人員能夠充分利用臺積公司的N6和N5制程技術，改善密度、工作頻率和功耗。經過改進，這些工具也能夠支持低功耗移動和5G設計的超低VDD要求。作為設計流程平臺認證的一部分，將新思科技StarRC^?和PrimeTime^? signoff解決方案的結果與實現結果進行了嚴格的比較。PrimeTime^?時序報告也與HSPICE的黃金結果進行了比較，以成功實現設計流程的相關性目標，這將提高設計收斂性，并縮短整體上市時間。

新思科技設計部門系統解決方案和生態系統支持高級副總裁Charles Matar表示：“新思科技在提供前端、物理實現和signoff集成流程方面的專長，加上臺積公司在制程技術方面的領先地位，推動了5G、AI和HPC等快速增長的市場的下一代設計創新。憑借臺積公司認證的設計工具，我們可以為客戶提供一個平臺，以充分利用臺積公司的先進技術，改善性能、功耗和擴展性?！?/span>

這些合作涉及的新思科技設計平臺的主要產品和功能為：

●數字設計解決方案

  >Fusion Compiler?和IC Compiler? II布局布線

●Signoff

  >PrimeTime時序signoff

  >PrimePower功耗signoff

  >StarRC提取signoff

  >IC Validator物理signoff

  >NanoTime定制時序signoff

  >ESP-CV定制功能驗證

  >QuickCap? NX寄生現場求解器

●SPICE仿真與定制設計

  >HSPICE?、CustomSim?和FineSim?仿真解決方案

  >CustomSim可靠性分析

  >Custom Compiler^?定制設計