6月25日，香港特區政府創新科技局轄下創新科技署宣布，Jizcube Semiconductor （Hong Kong） Limited提交的「新工業加速計劃」申請已獲得評審委員會批準。

獲批項目涉及在香港興建寬禁帶半導體碳化硅 （SiC） 晶圓制造設施。項目總預算超過 7 億港元，將獲得 2 億港元的「新產業加速計劃」資助。這筆資金預計將大大提升香港的先進半導體制造能力，并加速其在寬禁帶半導體領域的發展。

Jizcube 于 2023 年 10 月在香港注冊成立，并于 2024 年 6 月正式開始運營，同時啟動其全球研發中心。該公司位于香港科學園，正計劃建造香港首個 8 英寸垂直整合 SiC 晶圓廠 （IDM）。該工廠的設計工作目前正在順利進行，預計將于 2027 年開始量產。

Jizcube Semiconductor 是 Jifang Semiconductor（上海）有限公司的子公司，該公司于 2021 年 10 月由中國半導體行業的領軍人物和經驗豐富的專家在上海張江成立。母公司還吸引了來自半導體和新能源汽車等領域的戰略投資。

這個具有里程碑意義的項目歸功于香港特區政府的新工業加速計劃，該計劃旨在提升香港的產業結構，并吸引更多高科技企業在當地建立和發展業務。該計劃采用政府與企業之間創新的 1：2 配對基金模式，特別支持在香港設立新的智能生產設施的企業。

要獲得該計劃的資助資格，企業必須滿足幾個標準。首先，投資金額不得低于 2 億港元，項目總成本必須至少達到 3 億港元。此外，受支持企業應專注于香港特區政府確定的戰略行業，包括生物科技和健康、人工智能和數據科學，以及先進制造和新能源技術。每家企業的最高政府資助額為 2 億港元。