機器人進化的速度越來越快。我們總關注機器人的智能與敏捷，卻常忽略一個關鍵的制約因素——散熱。對機器人來說，無論是核心處理器的算力爆發，還是關節電機的高頻運作，甚至是靈巧手的精密操作，都會產生巨大熱量。而過熱會導致性能下降、壽命縮短甚至故障。因此，下一代機器人的突破，不只在算法，更在于如何為它們高效“降溫”。

100Tops高算力芯片，帶來強勁性能，也帶來巨大散熱壓力。芯片結溫一旦超過閾值——死機、失靈，問題接踵而至。想要機器人不斷進化，散熱就是必須攻克的天花板！那么如何為機器人降溫呢？世強定制化機器人散熱方案給出答案：

↑風冷方案散熱模組

該方案中，模組頂部使用強力散熱風扇，主動散熱；搭配精密定制的鋁擠散熱器，增加散熱面積，提升效率；最關鍵的是，SOC與散熱器之間，使用高性能導熱相變材料，精準貼合，導走熱量；外圍器件如DDR、EMMC等關鍵IC，搭配柔軟導熱墊片，均勻散熱無死角。

我們通過熱仿真軟件對該方案進行評估與分析，來看看最終的結果：在25度環境溫度下，核心芯片溫度穩穩控制在85度以下，其他芯片也都在使用溫度范圍內，性能穩定釋放！

↑熱仿真結果：IC與主板溫度分布，核心主板溫度僅有80.5℃

該方案目前使用的是風冷散熱。除此之外，我們針對不同機器人的結構特點，也可以量身定制性能更優、可靠性更高的散熱方案，例如被動散熱或者液冷，并通過專業散熱設計與仿真分析，為客戶提供整套散熱模組。

↑被動散熱方案

↑液冷散熱方案

除了機器人機身的芯片散熱，世強還提供關節、激光雷達、靈巧手等，從“大腦”到“四肢”的全鏈路熱管理方案！突破散熱天花板，才能釋放百分百算力！

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