在汽車產業智能化與電動化浪潮的雙重驅動下，汽車半導體行業正經歷著前所未有的變革，隨著汽車產業成為中國最大的工業細分門類，國產車規級芯片迎來最佳發展機遇。作為這一領域的佼佼者，芯馳科技憑借其深厚的技術積累和市場洞察，不斷推出創新產品，引領著汽車芯片的發展方向。

近日，我們有幸在第三十二屆中國汽車工程學會年會暨展覽會現場采訪了芯馳科技副總裁陳蜀杰，就公司最新進展、技術布局及汽車芯片的未來趨勢進行了深入交流。

自2018年成立以來，芯馳科技便以“成為最受信賴的汽車半導體公司”為愿景，專注于為中央計算+區域控制電子電氣架構提供高性能、高可靠的車規芯片產品和解決方案。

公司核心團隊擁有近20年的車規芯片量產經驗，是國內為數不多的具備車規芯片產品定義、技術研發及大規模量產落地能力的國際化整建制團隊。

在短短幾年間，芯馳科技取得了令人矚目的成就。截至目前，公司車規芯片累計出貨量已超過800萬片，覆蓋了100多款主流車型，擁有超過200個定點項目，服務客戶超過260家，其中包括國內90%以上的主機廠及部分國際主流車企，如上汽、奇瑞、長安、東風、一汽、日產、本田、大眾、理想等。

這一系列數據不僅彰顯了芯馳科技在汽車半導體領域的領先地位，也為其未來的發展奠定了堅實的基礎。目前，芯馳科技的產品線涵蓋了智能座艙、智能車控等多個領域，形成了“艙之芯X9系列”、“控之芯E3系列”和“網之芯G9系列”三大核心產品系列。其最新發布的AI座艙芯片X10更是支持多模態7B大模型部署，提供40 TOPS NPU算力及154 GB/s的超大帶寬，確保了大模型在端側的性能得到充分發揮。這一突破不僅提升了語音交互的流暢性和準確性，還為車內智能助手等應用提供了強大的算力支持。

隨著汽車電子電氣架構的演變，芯馳科技提出了“雙芯戰略”，即集中在智艙和智控兩大核心領域進行布局。這一戰略不僅契合了汽車智能化的發展趨勢，也為公司未來的發展指明了方向。

芯馳科技通過不斷升級AI座艙芯片，推動智能座艙向更加智能化、個性化的方向發展。X10芯片的發布，標志著公司在AI座艙領域邁出了重要一步。該芯片不僅支持多模態大模型部署，還通過增大帶寬和算力，提升了語音交互的流暢性和準確性，為用戶帶來了更加智能、便捷的座艙體驗。

面對汽車電子電氣架構的集中化和高效化趨勢，芯馳科技推出了面向區域控制的高端車規MCU芯片。E3系列旗艦產品E3650的量產，不僅滿足了當前域控場景的需求，還為未來的功能平臺化提供了有力支持。

其多顆外圍BOM器件的集成和市面最多的可用GPIO數量，大幅簡化了系統設計，降低了系統成本。

在采訪中，陳蜀杰副總裁還就汽車芯片的未來發展趨勢發表了看法。她認為，隨著汽車智能化和電動化的加速推進，汽車芯片將面臨更加廣闊的市場空間和更加嚴峻的技術挑戰。

· 高性能與高可靠性并重：未來汽車芯片將更加注重性能和可靠性的平衡。隨著自動駕駛技術的不斷發展，汽車芯片需要處理的數據量將呈幾何倍數增長，這對芯片的算力和可靠性提出了更高的要求。芯馳科技通過不斷提升芯片性能和可靠性認證等級，確保了產品在高強度使用環境下的穩定運行。

· 多模態交互成為主流：隨著AI技術的不斷發展，多模態交互將成為未來智能座艙的主流趨勢。芯馳科技的X10芯片通過支持多模態大模型部署，為用戶提供了更加豐富、自然的交互體驗。

未來，隨著技術的不斷進步和應用場景的不斷拓展，多模態交互將在汽車領域得到更加廣泛的應用。

· 軟硬件協同成為關鍵：未來汽車芯片的發展將更加注重軟硬件的協同。芯馳科技通過與超過200家生態合作伙伴的緊密協作，提供了從底層硬件到上層應用的全棧解決方案。

這種軟硬件協同的模式不僅縮短了產品開發周期，還提高了產品的整體性能和用戶體驗。

在全球化布局方面，芯馳科技也展現出了堅定的步伐。公司不僅在國內市場取得了顯著成績，還積極拓展國際市場。目前，芯馳科技已經與多家國際主流車企和全球Tier 1建立了深度合作關系，產品出口至多個國家和地區。通過與大眾等海外車企以及安波福等全球Tier 1的合作，芯馳科技不僅提升了產品的國際競爭力，還為未來更加深入的國際合作奠定了基礎。

在汽車產業智能化與電動化的浪潮中，芯馳科技憑借其深厚的技術積累和市場洞察，不斷推出創新產品，引領著汽車芯片的發展方向。

未來，隨著技術的不斷進步和應用場景的不斷拓展，芯馳科技將繼續秉承“成為最受信賴的汽車半導體公司”的愿景，與更多國內外主機廠交流合作，共同打造更多差異化、個性化的智能汽車新產品。

（本文來源于《EEPW》202511期）