生成式人工智能（AI）浪潮席卷全球半導體產業，卻可能為汽車供應鏈埋下新的不確定性。 瑞銀最新發布的全球汽車產業研究報告警告，受AI服務器需求暴增影響，DRAM產能正大幅向高帶寬記憶體（HBM）傾斜，導致汽車級存儲器面臨價格上漲與供應短缺的雙重壓力，相關沖擊預計將自2026年第二季開始逐步浮現。

瑞銀指出，全球三大DRAM供應商三星電子、SK海力士與美光，為追求更高的毛利率，已明確將產能重心轉向AI服務器所需的HBM產品，由于汽車級DDR內存與AI芯片共享有限的硅晶圓產能，HBM產能快速擴張，勢必排擠車用DRAM的供給空間。 報告顯示，截至目前DRAM價格已累計上漲超過100%，且漲勢預料將持續傳導至汽車級產品，進一步加劇供應吃緊的風險。

在成本壓力快速升溫下，汽車零組件供應商的獲利能力首當其沖。 瑞銀透過財務模型測算，在基準情境下，假設DRAM價格上漲120%，且零組件供應商可向整車廠（OEM）回收80%的成本，2026年零組件供應商的EBIT（息稅前盈余）將下滑約5%至6%; 若進入更悲觀的極端情境，DRAM漲幅擴大至200%，且成本回收比例降至50%，EBIT跌幅恐高達24%，獲利縮水規模接近原本的一半。

瑞銀進一步指出，電子與ADAS（先進駕駛輔助系統）業務占比較高的零組件供應商，將面臨更高的曝險。 以歐美市場為例，Visteon與Aumovio（原大陸集團汽車業務）相關業務比重超過50%，被點名為最直接承壓的企業。

對整車廠而言，DRAM成本占整車售價的比重雖仍有限，但隨著智慧座艙與高階自動駕駛功能快速普及，單車DRAM含量已提升至25至150美元，高端車款甚至更高。 瑞銀指出，采用集中式計算架構的新勢力與高端品牌車廠，如特斯拉與Rivian，因對內存容量需求更高，未來面臨的成本波動風險亦相對突出。

報告認為，此次潛在危機的根本原因，在于全球半導體資源重新分配，與汽車產業技術轉換節奏之間出現錯配，一方面，AI服務器對HBM的需求自2025年起急速攀升; 另一方面，汽車產業正處于從DDR4、LPDDR4等舊世代技術，轉向DDR5的過渡期，但車用芯片的測試、驗證與導入流程往往需要兩年以上，導致2026至2027年間，舊技術產能逐步退出、新技術尚未全面到位，可能形成所謂的「技術斷層」。

瑞銀強調，現有庫存與長期采購合約僅能提供短期緩沖，長期解方仍有賴2028年后的新一代產品重新設計，從產業面來看，2026年全球DRAM產業收入預估將年增148.4%，達366億美元，顯示供需緊張態勢短期內恐難以緩解，汽車產業勢必得提前為下一波內存風險做好準備。