ＭＷＣ　２０２６如期而至，這場全球移動產(chǎn)業(yè)的盛會，再次成為前沿技術(shù)的“秀場”。折疊手機、ＡＩ眼鏡、機器人手機等一系列端側(cè)ＡＩ終端密集亮相，讓人們直觀感受到ＡＩ技術(shù)對智能終端的深刻改造，一場端側(cè)ＡＩ的狂歡正在上演。但在這場熱鬧的盛宴背后，內(nèi)存芯片的供應(yīng)緊張問題逐漸凸顯，一場沒有硝煙的存儲暗戰(zhàn)悄然升溫，而國產(chǎn)存儲企業(yè)的突圍，正成為破解這場困境的關(guān)鍵。

ＭＷＣ　２０２６定調(diào)未來，端側(cè)ＡＩ引領(lǐng)下一代終端

作為全球移動行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)，ＭＷＣ每一屆都承載著行業(yè)的期待，而本屆展會的核心關(guān)鍵詞，無疑是“端側(cè)ＡＩ”。各大科技企業(yè)紛紛發(fā)力，推出多款搭載ＡＩ技術(shù)的終端產(chǎn)品，呈現(xiàn)出爆發(fā)式進(jìn)化的態(tài)勢。聯(lián)想ｍｏｔｏ聚焦“ＡＩ＋生產(chǎn)力”，推出ｍｏｔｏ　ｒａｚｒ　ｆｏｌｄ書本式折疊屏手機等產(chǎn)品，將ＡＩ功能與移動辦公、日常娛樂等場景深度結(jié)合，打造更具實用性的智能終端；中興努比亞Ｍ１５３接入豆包大模型，實現(xiàn)了ＡＩ　Ａｇｅｎｔ根據(jù)用戶指令自動跨應(yīng)用操作，極大提升了手機的智能化程度和使用便捷性；榮耀則打破傳統(tǒng)手機的定義，發(fā)布首款消費級人形機器人Ｒｏｂｏｔ和機器人手機Ｒｏｂｏｔ　Ｐｈｏｎｅ，致力于“賦予手機‘大腦’和‘手腳’”，推動智能終端向更具交互性的方向發(fā)展。此外，阿里“千問”ＡＩ眼鏡開啟預(yù)售，科大訊飛４０克輕量智能眼鏡解決了嘈雜環(huán)境下的翻譯痛點，進(jìn)一步拓寬了端側(cè)ＡＩ的應(yīng)用邊界，讓ＡＩ真正融入日常生活。

然而，端側(cè)ＡＩ的繁榮背后，隱藏著內(nèi)存芯片供應(yīng)不足的隱憂，這一問題在ＭＷＣ　２０２６現(xiàn)場被進(jìn)一步放大。三星在展會期間宣布Ｇａｌａｘｙ　Ｓ２６系列漲價９０歐元，官方給出的解釋是內(nèi)存芯片短缺，無法滿足產(chǎn)品的量產(chǎn)需求，這一舉措也從側(cè)面反映了內(nèi)存市場的緊張態(tài)勢；小米集團總裁盧偉冰在接受采訪時，多次被問及內(nèi)存供應(yīng)相關(guān)問題，由于小米的產(chǎn)品矩陣覆蓋手機、平板、電視、汽車等多個品類，對內(nèi)存的需求量巨大，因此被外界認(rèn)為是受內(nèi)存短缺影響最嚴(yán)重的企業(yè)之一。

事實上，端側(cè)ＡＩ的爆發(fā)式增長，直接催生了內(nèi)存芯片需求的暴漲。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，ＡＩ終端對ＤＲＡＭ內(nèi)存芯片的需求，較傳統(tǒng)終端設(shè)備增長了３００％之多。與此同時，隨著ＡＩ大模型逐步在端側(cè)設(shè)備落地，內(nèi)存性能的重要性愈發(fā)凸顯，ＡＩ手機要流暢運行本地大模型、實現(xiàn)多任務(wù)并行處理，就需要更大容量、更高速率的內(nèi)存支撐。據(jù)測算，當(dāng)前ＡＩ手機的內(nèi)存容量起步標(biāo)準(zhǔn)已提升至１２ＧＢ，旗艦級ＡＩ手機更是普遍配備２４ＧＢ及以上內(nèi)存，高端內(nèi)存已成為端側(cè)ＡＩ終端的“標(biāo)配”，端側(cè)ＡＩ不僅面臨內(nèi)存短缺的問題，更面臨高端內(nèi)存供給不足的困境。

內(nèi)存供給持續(xù)緊張，長鑫科技打破巨頭壟斷

從全球內(nèi)存市場的供給格局來看，高度集中的市場結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步加劇了內(nèi)存短缺的局面。當(dāng)前，移動端主流的高端低功耗內(nèi)存為ＬＰＤＤＲ５Ｘ，這款產(chǎn)品的技術(shù)門檻較高，全球能夠?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)、穩(wěn)定供應(yīng)的企業(yè)僅有四家，分別是韓國的三星、ＳＫ海力士，美國的美光，以及中國的長鑫科技。由于ＡＩ服務(wù)器等高端場景的內(nèi)存需求同樣激增，海外三大內(nèi)存廠商紛紛將核心產(chǎn)能優(yōu)先供給英偉達(dá)等ＡＩ算力巨頭，導(dǎo)致移動端所需的ＬＰＤＤＲ５Ｘ內(nèi)存供應(yīng)進(jìn)一步收縮，這也讓長鑫科技的戰(zhàn)略價值愈發(fā)凸顯，成為保障國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈安全的“壓艙石”。

在ＬＰＤＤＲ５Ｘ內(nèi)存領(lǐng)域，長鑫科技推出了１２ＧＢ－２４ＧＢ多種容量的芯片方案，同時還針對性推出了適配ＡＩ　ＰＣ的１６ＧＢ－３２ＧＢ　ＬＰＣＡＭＭ低功耗模組產(chǎn)品。其產(chǎn)品最高速率達(dá)到１０６６７Ｍｂｐｓ，這一性能與國際頭部廠商持平，處于全球領(lǐng)先水平。一位國產(chǎn)手機廠商的相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“ＬＰＤＤＲ５Ｘ產(chǎn)品中，８５３３Ｍｂｐｓ是基礎(chǔ)配置，９６００Ｍｂｐｓ是市場主流，１０６６７Ｍｂｐｓ是目前的最高配置，長鑫的產(chǎn)品已經(jīng)具備了國際一線競爭力，隨著旗艦手機、ＡＩ　ＰＣ等端側(cè)ＡＩ場景的持續(xù)升溫，這類高端內(nèi)存產(chǎn)品的需求還會持續(xù)增加，未來必將供不應(yīng)求。”

據(jù)長鑫科技招股書顯示，其客戶已涵蓋聯(lián)想、小米、傳音、榮耀、ＯＰＰＯ、ｖｉｖｏ等國內(nèi)頭部終端廠商，得到了市場的廣泛認(rèn)可，這也充分印證了其產(chǎn)品的核心競爭力。長鑫科技通過提供自主可控的高端存儲解決方案，不僅填補了國產(chǎn)高端存儲領(lǐng)域的空白，更在加速推動國產(chǎn)ＡＩ終端的發(fā)展，助力國內(nèi)終端廠商降低對海外內(nèi)存芯片的依賴，提升核心競爭力。

面對全球內(nèi)存缺芯的嚴(yán)峻形勢，全球各大內(nèi)存廠商紛紛加大產(chǎn)能投入：三星計劃將內(nèi)存產(chǎn)能增產(chǎn)１７０％，ＳＫ海力士斥資１５０億美元建設(shè)新工廠，美光啟動千億美元級產(chǎn)能擴張項目，全力應(yīng)對ＡＩ產(chǎn)業(yè)帶來的內(nèi)存需求激增。與此同時，長鑫科技也在積極推進(jìn)ＩＰＯ進(jìn)程，作為國內(nèi)ＤＲＡＭ存儲領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，其上市被業(yè)內(nèi)視為中國ＡＩ產(chǎn)業(yè)鏈的“彈藥補充”，有望通過資本注入，進(jìn)一步加速技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能擴張，為中國ＡＩ產(chǎn)業(yè)提供穩(wěn)定、可靠的存儲芯片供應(yīng)，助力國內(nèi)產(chǎn)業(yè)在全球ＡＩ算力浪潮中站穩(wěn)腳跟，實現(xiàn)國產(chǎn)存儲的全面突圍，改寫全球存儲芯片的競爭格局。