隨著人工智能熱潮推動(dòng)存儲(chǔ)需求增長(zhǎng)，半導(dǎo)體設(shè)備制造商在收獲紅利的同時(shí)，也在加深與頭部存儲(chǔ)廠商的合作。據(jù)路透社報(bào)道，應(yīng)用材料（Applied Materials）已與美光科技（Micron）、SK 海力士達(dá)成合作，共同開(kāi)發(fā)對(duì)人工智能與高性能計(jì)算至關(guān)重要的下一代芯片。

3 月 10 日，應(yīng)用材料發(fā)布新聞稿稱(chēng)，已與 SK 海力士簽署長(zhǎng)期合作協(xié)議，加速 DRAM 與 HBM 技術(shù)研發(fā)。雙方將在應(yīng)用材料新建的研發(fā)中心 ——設(shè)備與工藝創(chuàng)新與商業(yè)化中心（EPIC Center），聚焦存儲(chǔ)材料、工藝整合及 3D 先進(jìn)封裝技術(shù)。

同時(shí)，應(yīng)用材料與美光的合作將覆蓋 DRAM、HBM 與 NAND 技術(shù)，雙方將聯(lián)動(dòng)應(yīng)用材料的 EPIC 中心，以及美光位于愛(ài)達(dá)荷州博伊西的創(chuàng)新中心開(kāi)展聯(lián)合研發(fā)。

路透社指出，谷歌、微軟、OpenAI 等科技巨頭計(jì)劃在 2026 年投入6300 億美元擴(kuò)建 AI 基礎(chǔ)設(shè)施，推動(dòng)存儲(chǔ)需求持續(xù)飆升。

EPIC 中心總投資計(jì)劃達(dá)50 億美元，用于半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)，相關(guān)支出將隨客戶(hù)項(xiàng)目推進(jìn)逐步落地。值得注意的是，2 月應(yīng)用材料已宣布三星加入該中心，四方團(tuán)隊(duì)將協(xié)同推進(jìn)下一代技術(shù)快速商業(yè)化。

設(shè)備商新增長(zhǎng)引擎：存儲(chǔ)賽道爆發(fā)

存儲(chǔ)相關(guān)設(shè)備與材料已成為半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的新增長(zhǎng)引擎。應(yīng)用材料財(cái)報(bào)顯示，2026 財(cái)年第一季度、2025 財(cái)年第四季度，DRAM 占其半導(dǎo)體系統(tǒng)銷(xiāo)售額的34%，較上一季度的 28% 顯著提升。

應(yīng)用材料表示，增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域包括：DRAM 的 4F2 與 3D DRAM、先進(jìn)封裝的 HBM / 混合鍵合 / 基板、NAND 的層數(shù)升級(jí)與技術(shù)迭代、化合物半導(dǎo)體（碳化硅 / 氮化鎵）與光子學(xué)。

其他設(shè)備廠商同樣受益于存儲(chǔ)熱潮：泛林半導(dǎo)體第四季度 DRAM 收入占比23%，較上一季度的 16% 提升；東京電子的 SPE 新設(shè)備銷(xiāo)售中，DRAM 需求明顯復(fù)蘇，2026 財(cái)年第一季度占比 26%，第二季度回升至 27%，第三季度進(jìn)一步升至36%。