CPO產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)客戶(hù)樣品交付，玻璃基板產(chǎn)品研發(fā)取得積極進(jìn)展，已初步驗(yàn)證玻璃基板在大尺寸FCBGA的應(yīng)用。

近日，長(zhǎng)電科技公布了2025年年度報(bào)告。報(bào)告顯示，公司2025全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣388.7億元，同比增長(zhǎng)8.1%，創(chuàng)歷史新高；全年實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額人民幣17.4億元，同比增長(zhǎng)5.4%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為人民幣15.7億元。

報(bào)告期內(nèi)，長(zhǎng)電科技海內(nèi)外工廠整體運(yùn)營(yíng)穩(wěn)健，產(chǎn)能利用率維持高位水平，晶圓級(jí)封裝等先進(jìn)封裝產(chǎn)能維持高負(fù)荷運(yùn)行；全年先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)相關(guān)收入達(dá)到人民幣270億元，創(chuàng)歷史新高。

研發(fā)方面，2025年度長(zhǎng)電科技研發(fā)投入集中在高性能計(jì)算、下一代系統(tǒng)級(jí)封裝SiP、高可靠性汽車(chē)電子、功率能源等核心領(lǐng)域。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，推動(dòng)多芯片異構(gòu)集成封裝產(chǎn)品規(guī)模化量產(chǎn)并持續(xù)拓展客戶(hù)群；光電合封（CPO）產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)客戶(hù)樣品交付，玻璃基板產(chǎn)品研發(fā)取得積極進(jìn)展，已初步驗(yàn)證玻璃基板在大尺寸FCBGA的應(yīng)用；同步前瞻布局面板級(jí)高密度封裝技術(shù)（PLP）等，為高性能異質(zhì)異構(gòu)集成應(yīng)用奠定技術(shù)基礎(chǔ)。面向高集成度、薄型化與小型化趨勢(shì)，公司持續(xù)完善高密度3D SiP與PoP封裝解決方案，并開(kāi)發(fā)適用于復(fù)雜系統(tǒng)集成的多層堆疊 SiP封裝技術(shù)。