戰(zhàn)略與國(guó)際研究中心（CSIS）3 月初發(fā)布的報(bào)告顯示，2014 至 2023 年間，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策投入總額約1420 億美元，約為美國(guó)同期承諾的390 億美元的3.6 倍People's Daily Online。報(bào)告認(rèn)為，中國(guó)巨額科技投入使其在國(guó)際舞臺(tái)上的影響力與實(shí)力地位提升，并建議 “其他政府需務(wù)實(shí)應(yīng)對(duì)，以降低負(fù)面成本”。

數(shù)據(jù)源自波士頓咨詢集團(tuán)（BCG）與美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）編制的圖表。報(bào)告作者、CSIS 高級(jí)顧問(wèn)兼中國(guó)商務(wù)與經(jīng)濟(jì)信托基金主席斯科特?肯尼迪稱，北京的芯片攻勢(shì)在先進(jìn)制程領(lǐng)域仍屬他所說(shuō)的 “破壞性失敗”。

該統(tǒng)計(jì)覆蓋半導(dǎo)體全價(jià)值鏈的直接產(chǎn)業(yè)政策支持。韓國(guó)以 550 億美元位居第二，歐盟 470 億美元、日本 175 億美元、中國(guó)臺(tái)灣 160 億美元緊隨其后。不過(guò)，報(bào)告統(tǒng)計(jì)區(qū)間 2014–2023 年早于美國(guó) 2022 年 8 月簽署的《芯片與科學(xué)法案》大部分資金撥付時(shí)間，也未計(jì)入中國(guó) 2024 年 5 月啟動(dòng)、規(guī)模約 475 億美元的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期（大基金三期）。

報(bào)告援引 2025 年 SIA 數(shù)據(jù)稱，巨額投入并未帶來(lái)先進(jìn)制程突破。按總部所在地統(tǒng)計(jì)，美國(guó)芯片企業(yè)全球出貨占比仍超 50%，中國(guó)企業(yè)僅 4.5%。

報(bào)告稱，截至 2025 年年中，中芯國(guó)際全球晶圓代工份額約 6%，位列臺(tái)積電、三星之后排名第三。分析師評(píng)估，中芯國(guó)際至少落后臺(tái)積電 2–3 代工藝：其 5nm 良率僅約 20%，7nm 為 25%–46%；而英特爾、三星、臺(tái)積電已推進(jìn)至 2nm，良率最高可達(dá) 90%。

報(bào)告指出，若無(wú)法獲得阿斯麥（ASML）的 EUV（未來(lái)可能還包括 DUV）光刻設(shè)備，中芯國(guó)際實(shí)際上無(wú)法突破 7nm 以下節(jié)點(diǎn)；肯尼迪認(rèn)為，與頂尖水平的差距可能擴(kuò)大而非縮小。中國(guó)實(shí)驗(yàn)室嘗試拼湊逆向工程 EUV 設(shè)備，但尚未產(chǎn)出一顆芯片。設(shè)計(jì)端，英偉達(dá)全球 GPU 市占率超 90%，華為昇騰、阿里平頭哥、寒武紀(jì)、摩爾線程等中國(guó)廠商在算力性能上均落后。肯尼迪還提到，研發(fā)強(qiáng)度是另一制約因素：美國(guó)芯片企業(yè)平均將17.7%銷售額投入研發(fā)，中國(guó)同行僅9.2%。

2024 年啟動(dòng)的中國(guó)大基金三期，旨在補(bǔ)齊晶圓設(shè)備、EDA 軟件、AI 加速器等短板。報(bào)告引述分析師吉米?古德里奇觀點(diǎn)稱，在可預(yù)見未來(lái)，中國(guó)大概率仍將是 “最快速跟隨者”，難以持續(xù)跟上全球領(lǐng)先者步伐。面對(duì)美國(guó)對(duì)先進(jìn)光刻的出口管制與持續(xù)擴(kuò)大的研發(fā)投入差距，肯尼迪認(rèn)同這一結(jié)論。