AI算力爆發(fā)、先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)化浪潮席卷2026年，AI算力、玻璃基板、異構(gòu)集成、Chiplet、CoWoS、CoPoS、光電合封不再是實(shí)驗(yàn)室概念，已然成為半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)量產(chǎn)落地的核心賽道。

想要一站式吃透中國(guó)封測(cè)全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)、對(duì)接頭部產(chǎn)業(yè)資源、解鎖前沿量產(chǎn)方案？CSPT×iTGV 2026 半導(dǎo)體封裝測(cè)試暨玻璃基板生態(tài)展重磅來(lái)襲！3天行業(yè)盛會(huì)、10+硬核論壇、200+優(yōu)質(zhì)展商齊聚無(wú)錫，帶你精準(zhǔn)把握先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)新風(fēng)口！

CSPT2026首次重磅落地TGVCoWoS/HBM前沿技術(shù)展示線，實(shí)景演繹先進(jìn)封裝量產(chǎn)全流程，打造集技術(shù)交流、成果展示、產(chǎn)業(yè)對(duì)接、資本賦能于一體的頂級(jí)行業(yè)平臺(tái)。

早鳥9折優(yōu)惠正式進(jìn)入倒計(jì)時(shí)

掃碼報(bào)名鎖定專屬福利，搶占AI先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)前排席位！

01 全新升級(jí)｜兩大獨(dú)家技術(shù)展示區(qū)，實(shí)景看透量產(chǎn)核心

本屆大會(huì)將搭建兩大工藝線展示區(qū)，打破行業(yè)展會(huì)“只講不演”的局限，以產(chǎn)線全模擬的形式，直觀呈現(xiàn)CoWoS先進(jìn)封裝、玻璃通孔產(chǎn)業(yè)化全流程，是行業(yè)從業(yè)者深度學(xué)習(xí)、對(duì)標(biāo)量產(chǎn)技術(shù)的絕佳窗口。