日前，電子發燒友網攜手飛兆半導體等業界五大知名廠商，成功舉辦“2013電源管理技術研討會”，200多位技術研發工程師積極參與，同行業領 袖和技術專家圍繞綠色電源系統解決方案、電源設計軟件工具、電源電路保護、平板、手機散熱以及電源測試展開互動討論，共同探討技術發展和產業前景。

　　會上，飛兆半導體技術行銷部高級工程師閔江威先生發表精彩演講，詳細介紹了飛兆半導體綠色電源系統解決方案，包括分立式解決方案--高性能IGBT、超級結MOSFET和新型碳化硅晶體管解決方案，與會觀眾收獲頗多。

　　圖1：飛兆半導體技術行銷部高級工程師閔江威先生

　 　在節能和綠色的大趨勢下、在各機構和政府制定的規范推動下，電源和電子設備必須遵守強制性能效規范，以及智能便攜設備小型化多功能的發展趨勢，要求電源 與電源管理必須提高電源效率、降低待機功耗、改善功率因數、高功率密度、高可靠性、高集成度、小尺寸、智能化、安全和低成本。電源制造商、半導體制造商均 積極開發能夠提高效率的新型解決方案。

　　飛兆半導體MOSFET技術開發工程師Jaegil Lee先生表示，由于增加了便攜式設備的使用，在目前的電力系統中，對于電信網絡基礎建設（3G / LTE LTE-A通訊網絡）和云系統的各種需求正成為核心議題。因此，針對電信基礎建設和計算包括云系統，對于能夠滿足來自電源管理應用各種要求的半導體產品和 電子產品需求也已增加。尤其在大中華區，華為（Huawei）、中興（ZTE）和聯想（Lenovo）專注于電信和計算電源業務。

　　為了滿足此市場中對更高功率等級、效率、功率密度等要求，半導體供應商正致力于為市場提供采用小型化封裝的高開關速度、大電流、低RDS（ON）的SJ/MV MOS， IGBT器件。

　　而且，來自目前材料（例如，硅）的上述既有器件的局限性可以通過下一代寬帶隙半導體產品，比如SiC和GaN開關來克服，它們將會在不久的將來應用于這個市場中。

　　圖2：飛兆半導體MOSFET技術開發工程師Jaegil Lee先生

　　以高性能IGBT、MOSFET解決功率管理的挑戰

　 　功率管理的發展重心將逐漸集中在能效方面。飛兆半導體的高能效解決方案在應對當前功率管理挑戰方面扮演著關鍵的角色。飛兆半導體推出的場截止IGBT具 備高電流能力、低傳導損耗和低開關損耗、易于并聯運行的正溫度系數、最大結溫： Tj=175℃ 、良好的一致性、更大的SOA（安全工作區）等優勢，能夠在高頻應用中滿足低能量損耗的要求。

　　飛兆半導體MOSFET技術開發工程師 Jaegil Lee先生表示，我們相信飛兆的600V平面型場截止 （Field Stop Planar） IGBT是能夠用來滿足客戶需求的最好產品之一。對于高頻應用中的低能量損耗要求，飛兆的600 V平面型場截止（Field Stop Planar） IGBT為客戶提供了解決方案。為繼續滿足客戶對于高功率密度的期望，并兼容各種市場應用，飛兆在2012年推出了650 V溝槽型場截止（Field Stop Trench） IGBT。其目標應用為工作在中頻開關頻率上的不間斷電源（uninterruptable power supply，UPS）和電焊機應用。650 V溝槽型場截止（Field Stop Trench） IGBT擁有非常嚴格的關鍵參數控制，并通過加固設計來來保證短路特性來滿足目標應用。

　　飛兆650 V溝槽型場截止（Field Stop Trench） IGBT會繼續在高頻應用中降低能量損耗和降低EMI等級等方面發展。

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