2014年宏觀經濟增速持續放緩給全球電子產業也帶來壓力，但一些細分的熱點市場仍有增長。智能手機、可穿戴電子、3D打印、物聯網、智能家居、無人機、智能機器人等熱門話題充斥整個電子行業，盡管整體電子市場發展不如預期，但一些熱點概念逐步落地，又為業界帶來新一輪希望。

　　進入2015年，全球經濟的不確定性仍是主要挑戰，中國經濟增度放緩但總體趨穩，產業結構的調整為電子產業帶來更多機會。諸如4G通信、物聯網/可穿戴設備、新能源汽車、智能家居、工業4.0等都有望成為市場增長的新動力。

　　另一方面，隨著市場競爭日趨激烈和人工成本不斷上升，如何增加產品和服務價值，增強創新力和市場競爭力已經成為眾多本土制造企業必須應對的關鍵挑戰。在中國從制造大國向創造大國轉變的過程中，電子產業首當其沖。把握市場動態，選擇增長性的行業市場，推動技術創新將是保證企業可持續發展的不二法寶。

　　展望2015年，電子行業將有哪些新動向?哪些新興應用市場值得關注?廠商如何應對挑戰、把握新機遇?新年伊始，筆者專訪了數位領先的半導體廠商及制造商，共同展望新一年的電子行業發展態勢，多角度解讀未來市場熱點趨勢，助力制造業者把握行業風向標。

　　高通鮑山泉：計算和鏈接是全球電子業關注重點

　　2014年，全球尤其是中國均已經進入4G LTE的井噴發展期，全球3G/4G網絡、終端和應用在2013年、2014年已經有了非常強勁的增長，這一趨勢在未來還將繼續。相比之前PC時代，移動時代的用戶體驗非常復雜，手機等移動終端的使用場景也非常復雜。從大的角度說，計算和連接將是全球電子產業從業者最重要的關注點。

　　未來，智能手機將會繼續保持強勁的增長。第三方機構預計2014年到2018年累計出貨量將超過80億部。與此同時，移動技術的應用范圍不斷擴大，將擴展至智能終端以外的更多相鄰類別，如汽車、物聯網、移動計算和聯網等。

　　隨著互聯網的不斷演進，“萬物互聯”的愿景會越來越清晰。據權威機構預測，到2018年，非手機類的聯網終端出貨量將達到50億部以上，它們通過接入點接入互聯網，這將是一個非常龐大的空間。其核心便是能夠讓連接、計算、內容更加貼近用戶，從而推動互聯網的規模發展。隨著更多新的設備接入互聯網，互聯網上的很多東西也會隨之變化，包括數據傳輸的方式、數據共享的方式、以及計算的方式等。

　　隨著移動終端設備數量的攀升，這對于運營商來說，他們會有機會給更多的人提供新的服務，對OEM廠商來說，這里面也有非常大的機會可以把握。然而行業從業者同時也面臨著日益激烈的競爭。

　　移動生態系統正蓬勃發展，手機已經成為第一大上網終端。智能手機的創新并未停止，無論是在半導體層面、平臺性能層面以及應用服務層面，都為廠商提供了更多的機會。廠商要積極把握機會，打造有高性能的差異化產品。

　　在智能手機領域，目前智能手機的發展已經十分迅速，也擁有十分龐大的出貨量。我們認為未來智能手機依然擁有非常大的創新機會和潛力。LTE技術的不斷普及、高性能高集成的手機芯片的發展都是該領域不斷進步的增長驅動力。

　　此外，智能手機上面的很多技術都可以擴展到一些其他相關領域，包括：汽車、物聯網、聯網以及移動計算領域等(尤其是平板電腦相關的移動計算)。很多智能手機OEM廠商將有機會利用他們已經積累的技術能力進入到這些相鄰的市場類別，同時，智能手機的應用和體驗也在不斷創新。

　　舉幾個例子。比如，我們看到目前中國的城市公共交通、金融、教育、醫療等領域正在大力發展移動支付，高通驍龍處理器支持NFC，為智能終端移動支付提供基礎。而與此同時，移動終端的安全問題牽扯到用戶隱私及金融風險關于移動終端安全，大家有一個共識，那就是芯片層安全區域技術對手機銀行、手機支付、數字版權保護等非常重要。在這方面，高通也在非常早的時候做了詳細的布局，同時做了非常深入的研究。目前，我們也在致力于研發新技術，比如新的鑒權方式、生物識別驗證、及制定新的生物識別標準等，如FIDO Alliance(Fast IDentity Online Alliance線上快速身份驗證聯盟)開發的標準。

　　高通作為全球最大的無線芯片企業，也是業內最有影響力的無線技術創新企業，我們的工作就是為無線科技生態系統提供源動力。高通提供覆蓋中高低端的全系列移動芯片，支持包括智能手機、平板電腦、數據卡、無線路由器、智能電視、可穿戴設備、智能家居、聯網汽車等在內的各類終端。高通立足創新，現在也將目光投向更前沿的技術和產品，比如5G技術、腦啟發機器學習、計算機視覺等。

　　從連接角度說，高通已宣布推出第五代LTE多模調制解調器，同時發布功耗優化的下一代包絡追蹤器，是首個推出的Category 10 LTE 蜂窩調制解調器，支持全球載波聚合(CA)，下載速度最高達450 Mbps，上傳速度最高達100 Mbps，并支持LTE TDD和FDD頻譜間載波聚合。這兩款產品目前正在向客戶出樣，預計在2015年實現商用。

　　在萬物互聯的領域，我們覺得當智能設備互相連接和交互，我們就能夠使用新一代的應用程序和服務，來改變家庭中的連接體驗。隨著BYOD(自帶設備辦公)以及富媒體內容和應用的普及，企業需要更快的連接技術和更強大的處理能力以提供7x24小時的接入以訪問關鍵業務信息，系統和云服務。目前，每個家庭平均擁有7臺聯網終端，預計到2020年，這一數字將超過20臺。家庭和企業網絡正變得越來越擁擠。

　　在萬物互聯方面，高通創銳訊提供業內領先的技術：

　　MU-MIMO. 第一波VIVE 802.11ac產品使千兆位 Wi-Fi 成為可能。目前，高通能提供覆蓋整個生態系統的解決方案，并憑借新的多任務處理能力，更好地利用11ac帶寬。MU-MIMO的革命性特點，例如多用戶MIMO，支持MU | EFX的VIVE網絡，不僅支持更多終端，還能夠在擁擠的網絡中為智能手機，平板，電腦和其他消費電子類設備提供相較其他11ac Wi-Fi最高達3倍的連接速度。

　　11ad(又稱WiGig)：802.11ad 是一種新型Wi-Fi 技術，能夠提供多千兆位的無線速度，并通過增加網絡容量以應對飛漲的數據和媒體流量。超高速連接(目前達到4Gbps以上)使激動人心的新用途成為可能，例如多屏觀看4k視頻，幾秒內將整個媒體庫同步到你的手機，或是在機場值機臺用平板下載電影。QCA是首個將11ad解決方案商業化(與無線電腦對接)的公司，并將繼續發展該技術以帶給移動和網絡市場更多裨益。對于全球家庭，企業和接入熱點來說，802.11ac仍將作為主流Wi-Fi標準;而11ad則會帶來全新的功能，它們將改變我們許多的連接體驗。我們相信，11ad應該搭配Wi-Fi，以實現一個涵蓋多用戶的富IP生態系統。11ad將通過融合的接入在應對千倍數據挑戰中發揮關鍵作用。

　　首先，在移動處理器方面，高通將會一日既往地堅持提供覆蓋各個層級的全系列驍龍處理器平臺，幫助終端廠商推出面向不同層級市場的終端產品，并支持3G/LTE多模多頻、64位計算、4K拍攝、先進的影像和音效等領先特性。

　　其次，正如上文提到的，未來產業的發展離不開互聯網，它為移動領域的發展提供了更多可能性。因此，隨著互聯網邊界的不斷拓展，高通還將把重點放在進一步提升互聯網的性能上面：

　　一方面在于提升網絡容量，解決千倍數據挑戰。提升容量對于高通以及我們的運營商合作伙伴而言，十分重要。隨著用戶越來越多，視頻的內容也會越來越多，尤其是4K視頻的出現，對數據容量的消耗會越來越多;運營商需要進一步拓展網絡的容量。2014年11月，我們剛剛發布了第五代LTE多模芯片高通 Gobi 9x45。9x45調制解調器在優化功耗及電路板面積方面實現了代際提升，是業內首款LTE Category 10 LTE 蜂窩調制解調器，支持最高60MHz的全球載波聚合(CA)，下載速度最高達450 Mbps，上傳速度最高達100 Mbps，并支持LTE TDD和FDD頻譜間載波聚合，同時在功耗方面(相較9x25)下降了40%。

　　另一方面在于不斷拓展連接和計算的發展。包括LTE機器類型通信、LTE Direct、LTE和Wi-Fi的融合、LTE語音等。計算方面不僅指智能手機的計算，還包括其他的設備。例如如何讓這些設備實現與其他設備或人之間的交互，從而實現更好的計算，這也是高通未來會關注的領域。

　　此外，可穿戴、聯網汽車、智能家居、物聯網、機器人等都是高通未來會重點關注的領域。高通無線通信技術、高通 Halo無線充電、 高通 WiPower無線充電、高通 Mirasol、Vuforia、AllJoyn都將在上述領域得到充分發展。