美林證券最新出爐的報告，茂德股價慘跌，技術遲遲沒有更新，目前正致力于重整，管理高層表示，內部將研發72納米的技術來制作 1GB，采用日本內存芯片大廠爾必達(Elpida) 65納米的技術，但是這項協議還在洽談之中，目前正在看臺灣創新內存公司(TIMC)合作行動內存(Mobile DRAM) ，以充足資本額。

　　美林證券預期，茂德今年第4季的營業利益率為負141%，關鍵是技術缺乏競爭力，而且晶圓的產能利用率低于 40%，給予“表現低于大盤”評等，目標價降低19%，從 1.05 元降低為 0.85元。

　　根據美林證券的調查，茂德明年的獲利和股東權益報酬率(ROE)表現不佳，就算是 DRAM價格表現不錯，茂德也無法趕上進度，之前的每股虧損從負 1.75元變成負 1.89元;令人憂心的是，負債比率(gearing ratio)過高，毛借貸還款比率(gross debt)將近 20億美元，現金持有量(cash holdings)遠低于 1億美元，而且籌資計劃不明朗，在發行新股之前，需要縮減資本額，像是南科即是如此。

　　更何況，就DRAM制造廠商而言，韓國在技術上具有領先的優勢，獲利較高，茂德的競爭勢態較弱。

　　茂德運用記憶芯片制造商Hynix的 80納米技術來制造 512MB 顆粒，但是Hynix不再提供新技術，如果要提升至 1Gb，茂德需要 70納米的技術，韓國的芯片制造商已經用 40-50納米在作 2Gb。

　　美林證券進一步指出，茂德的管理高層表示，內部將研發72納米的技術來制作 1GB，采用日本內存芯片大廠爾必達(Elpida) 65納米的技術，雖然這項協議還沒有完全談成。

　　不過，茂德和臺灣創新內存公司(TIMC)合作行動內存(Mobile DRAM)和R&D (研究開發投入)，但是還未進一步透露籌資新計劃細節，像是如何償還債務、怎樣取得新資金來充足資本額等等，或是晶圓廠在 65納米之后如何升級之類的問題，都成了未知數。

　　因為茂德賣給臺積電和聯電的設備銷售量不足，三代廠和四代廠的 300mm的DRAM產能從每個月生產 80,000芯片(wafers)降為 60,000片，股東也不太可能提供金援。