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全球3D設計、3D數(shù)字樣機、產品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗解決方案的領導者達索系統(tǒng)(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所：13065, DSY.PA)在美國加利福尼亞州......
全球3D設計、3D數(shù)字樣機、產品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗解決方案的領導者達索系統(tǒng)(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所：13065, DSY.PA)正式宣布推出基于3D體驗(3D......
最近幾天，高通在中國遭遇的反壟斷問題被廣泛關注，發(fā)改委等相關部門尚未公布進一步的進展，高通則一口咬定并不知曉違反了何種反壟斷相關的法律。在4G網絡開建的這一特殊時間點，這次反壟斷案顯得不同尋常。......
晶圓代工產業(yè)表現(xiàn)持續(xù)亮眼。研究機構ICInsights指出，2013年全球晶圓代工市場產值為362億美元，較2012年的311億美元躍升16%;預估2014年可望再攀升至412億美元，年增率達14%，優(yōu)于總體IC產值......
在大學的時候很少關心單片機內部存儲器的結構及應用，只是大概的知道RAM和ROM的區(qū)別，甚至只是知道程序下載到ROM中就能運行了。其他的如何工作程序如何啟動的就不了了知了。因此在接觸嵌入式的時候就會出現(xiàn)很多盲區(qū)。在此本......
電阻與二極體(Diode)將朝更微型化推進。隨著行動與穿戴式裝置配備的功能更趨多元，其搭載的電阻、齊納(Zener)二極體及蕭特基(Schottky)二極體等離散式(Discrete)元件體積亦被要求朝更小尺寸演進，也因......
蘋果A8芯片將采用封裝體疊層技術SoC解決方案，采用20nm制程，會帶來怎么的好處呢？蘋果沒說，您覺得呢？......
同在高科技行業(yè)，從業(yè)工程師的感受卻是冰火兩重天：一面，是Intel、TI等國際大廠大裁員；另一面，是聯(lián)發(fā)科、展訊大發(fā)錢。各位工程師看好了，選錯企業(yè)不要緊，關鍵是自己要有真才實學，換個環(huán)境，照樣風生水起！......
根據(jù)EDA產業(yè)聯(lián)盟(EDA Consortium，EDAC)的最新市場統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全球電子設計自動化(EDA)工具 2013年第三季銷售額呈現(xiàn)成長，主要是實體設計與驗證工具以及半導體IP 等領域需求。以區(qū)域市場來看，亞......
在手機芯片方面，一直都是高通和聯(lián)發(fā)科兩家唱大戲，其他的廠商根本沒有立足之地。不過華為自從在出了榮耀四核之后，又推出了全新的海思，這是要向高通聯(lián)發(fā)科宣戰(zhàn)? 華為作為擁有強大技術儲備的一家手機廠商自從AscendD......
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