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幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日宣布屢獲殊榮的Ceva-NeuPro-Nano嵌入式AI NPU在人工智能物聯網(AIoT)和MCU市場勢如破......
在芯片設計和制造中，RDL（Redistribution Layer，重分布層） 是指通過在芯片上增加金屬布線層來重新分布芯片的信號連接。RDL主要用于將芯片內部的信號引出到所需的位置，以便于后續封裝或連接其他......
芯原股份近日宣布其高性能、低功耗的顯示處理器IP DC8200-FS已成功通過ISO 26262 ASIL B級汽車功能安全認證。認證證書由國際檢驗認證機構TüV NORD頒發。符合ISO 26262 ASIL B標準的......
幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日發布了首款支持下一代藍牙高數據吞吐量（High Data Throughput,? HDT）技術以及用于Zig......
近日，國內EDA企業上海合見工業軟件集團有限公司（以下簡稱“合見工軟”）完成了近十億元A輪融資，據投資方之一“浦東創投”介紹，此次投資旨在支持國內EDA龍頭企業做大做強。資料顯示，合見工軟成立于2020年，是一家自主創新......
《科創板日報》1月7日訊（編輯 宋子喬） 2025年國際消費電子展（以下簡稱CES 2025）將于當地時間1月7日至10日在美國拉斯維加斯拉開帷幕。就在展會前一天（當地時間1月6日）上午，英特爾和AMD相繼舉辦新品發布會......
一年一度的ICCAD不僅是集成電路設計公司的聚會，更是國產EDA公司集體展示自身技術實力和研發成果的舞臺。作為IC產業鏈條中相對較薄弱的一環，國產EDA與驗證仿真相關企業的數量在過去幾年爆發式增長，讓國產EDA成為整個I......
在國產EDA創業浪潮中涌現出了很多EDA新銳，不過相比于同時期創立的同行，合見工軟成立之初瞄準的就是大規模數字芯片設計這個難啃的骨頭，其目標是提供從芯片級EDA、高性能接口IP、系統級和封裝設計的全流程系統級設計解決方案......
內容提要●? ?與前一代產品相比，Cadence 新一代“動力雙劍”組合的容量增加超過 2 倍，速度快 1.5 倍，可助力設計人員快速開發先進芯片，滿足生成式 AI、移動、汽車、超大規模和 LLM 應用的需求●? ?Pa......
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