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模擬、混合信號器件及非揮發性內存廠商Catalyst半導體公司日前宣布其低壓差(LDO)穩壓器產品線新增兩款產品。CAT6217和CAT6218是分別能提供150mA和300mA輸出電流的低壓差穩壓器，厚度僅為1mm，采......
三洋半導體(SANYO)發布了安裝面積減至一半以下的柵極交換驅動ICTND32x系列。采取自主封裝，外形尺寸為2.8mm......
Cree公司，LED固態照明元件的領先商，宣布XLamp LED（350mA下的最小光通量為100lm）可量產供應，樹立了照明級LED的亮度及效率新標準。 XLamp ......
7月3日，據臺灣媒體報道，中芯國際和Saifun半導體宣布，兩家公司已達成協議，Saifun將從中芯國際獲得90納米生產工藝的知識產權和技術。 據悉，此次知識產權收購是中芯國際和Saifun在開發合作方面邁出的......
飛思卡爾半導體近期宣布了其在降低模擬電源芯片的大小和成本，同時提高性能減少功耗方面所做的一個重大突破。飛思卡爾是第一家生產0.13微米技術集成智能電源芯片的公司，提供優化的電源、模擬......
日前，德州儀器 (TI) 發布了45納米(nm)半導體制造工藝的細節，該工藝采用濕法光刻技術，可使每個硅片的芯片產出數量提高一倍，從而提高了工藝性能并降低了功耗。通過采用多......
日前，Intel宣布，他們采用最新的65納米工藝制造SRAM（靜態存儲器）取得了突破，他們成功的用65nm的工藝制造出了70Mbit的大容量靜態存儲器。 靜態存儲器（SRAM）主要用作高速的存儲設備，例如......
瑞薩科技布，開發出一種具有45 nm（納米）及以上工藝的微處理器和SoC（系統級芯片）器件、低成本制造能力的超高性能晶體管技術。新技術利用瑞薩開發的專有混合結構（在2006年12月以前發布的一種先進技術）改善了......
Catalyst宣布其低壓差（LDO）穩壓器產品線新增兩款產品。CAT6217和CAT6218是分別能提供150mA和300mA輸出電流的低壓差穩壓器，厚度僅為1mm，采用小型5引腳SOT23封裝。 CAT6217......
全球第一大芯片代工制造商臺積電表示，公司的業務將進一步擴展，將向客戶提供測試和封裝服務，目前臺積電已經開始在新的測試和封裝團隊招聘員工。 臺積電稱，未來我們將向客戶提......
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