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CAM 標準化流程計算機輔助制造（CAM）是制造商用于自動化控制印刷電路板（PCB）生產設備的原生軟件，可操控的設備包括激光直接成像機（LDI）、鉆孔機、層壓機以及化學鍍槽等。CAM 標準化是必不可少的流程環節，具體是指......
確保電磁（EMI）電阻和EMC兼容性是設計PCB時的關鍵，且在多個應用中遵守標準至關重要。EMI/EMC法規規范電子器件的電磁輻射發射和敏感性，確保它們在預期環境中和諧工作，不干擾其他設備。本文深入探討通過應對PCB設計......
1、Phase平面Phase平面，即電感與電源IC鏈接的平面，是最臟的信號（大電流、高電壓跳變、強干擾）；滿足通流的情況下面積盡可能的小，減小其對外界的干擾和輻射。2、環路補償等小信號環路補償等小電流信號，電路的環路盡可......
電路板幾乎存在于所有電子設備中，盡管它們應用廣泛，卻絕不意味著其制造過程簡單。印制電路板的生產是一項復雜的工作，要實現高質量組裝，必須配備合適的工具、優質的元器件，同時具備專業的技術經驗。委托專業廠商進行 PCB 組裝，......
全球化工行業的領導者SABIC宣布，其基于聚苯醚（PPE）技術的特種低聚物將進行新一輪產能擴張。此次擴產是基于此前在亞洲產能提升的承諾，旨在滿足數據中心對高性能印刷電路板（PCB）快速增長的需求，以支持人工智能（AI）和......
制造PCB所需的步驟可能從標準的剛性多層電路板到高密度互連（HDI）或柔性PCB不等，逐步增加復雜度。當面對大量行業專屬術語和廠商專屬軟件時，流程可能會讓人感到困惑。本教程定義了標準剛性多層PCB的制造工藝，重點介紹了如......
雖然PCB設計主要依賴經驗證的FR-4基板，但許多設計需要更穩健的溫度或頻率性能，以確保電路最佳性能。在選擇合適的PCB層壓板時，AdvancedPCB（APCB）可以為您提供幫助。表1展示了詳盡的層壓板列表。雖然乍看之......
在以原理圖形式化電路功能并決定采用的零件、器件和技術后，下一步是創建功能性的PCB布局。這一步旨在將所有元件安裝在PCB上并建立所有必要的連接，確保板塊尺寸最小，并滿足應用特定目標，如最小損耗或最大信號完整性。然而，這一......
層壓空洞是多層印制電路板（PCB）面臨的一項重大可靠性隱患。這類空洞多為壓合工序中形成的氣泡或樹脂匱乏區域，會導致電路板電氣性能下降、機械結合力減弱，最終縮短產品使用壽命。IPC 標準與行業規范強調，層壓完整性是 PCB......
背鉆是一種高精度 PCB 制造工藝，用于去除金屬化通孔中未被利用的部分（即過孔殘樁）。在高速、高頻 PCB 應用中，去除這些殘樁能夠顯著提升信號完整性。本指南將詳細介紹背鉆的定義、核心價值、實施流程，以及可落地的設計技巧......
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