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焊線封裝技術焊線形成芯片與基材、基材與基材、基材與封裝之間的互連。焊線被普遍視為最經濟高效和靈活的互連技術，目前用于組裝絕大多數的半導體封裝。長電技術優勢長電科技可以使用金線、銀線、銅線等多種金屬進行焊線封裝。作為金線的......
?MEMS與傳感器隨著消費者對能夠實現傳感、通信、控制應用的智能設備的需求日益增長，MEMS 和傳感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成為一種非常關鍵的封裝方式。MEMS 和傳感器可廣泛應用于通信、消費、醫......
倒裝封裝技術在倒裝芯片封裝中，硅芯片使用焊接凸塊而非焊線直接固定在基材上，提供密集的互連，具有很高的電氣性能和熱性能。倒裝芯片互連實現了終極的微型化，減少了封裝寄生效應，并且實現了其他傳統封裝方法無法實現的芯片功率分配和......
系統級封裝（SiP）半導體公司不斷面臨復雜的集成挑戰，因為消費者希望他們的電子產品體積更小、速度更快、性能更高，并將更多功能集成到單部設備中。半導體封裝對于解決這些挑戰具有重大影響。當前和未來對于提高系統性能、增加功能、......
晶圓級封裝技術晶圓級封裝（WLP）與扇出封裝技術當今的消費者正在尋找性能強大的多功能電子設備，這些設備不僅要提供前所未有的性能和速度，還要具有小巧的體積和低廉的成本。這給半導體制造商帶來了復雜的技術和制造挑戰，他們試圖尋......
聯發科技與中華電信今日宣布合作，于聯發科技新竹的研發總部打造5G毫米波芯片測試環境，其建置的5G非獨立組網 (NSA) 訊號包含3.5GHz中頻 (帶寬90MHz) 及28GHz毫米波高頻頻段 (帶寬600MHz)。雙方......
德國imc Test & Measurement作為Axiometrix Solutions測量技術集團公司旗下的全球測試測量技術領先品牌，發布其涵蓋整個測量過程的綜合測控軟件新版本。imc STUDIO 2022版本具......
示波器是一種用途十分廣泛的電子測量儀器。俗話說，電是看不見摸不著的。但是示波器可以幫我們“看見”電信號，便于人們研究各種電現象的變化過程。所以示波器的核心功能，就和他的名字一樣，是顯示電信號波形的儀器，以供工程師查找定位......
2022年3月9日，由國家市場監督管理總局和國家標準化管理委員會聯合發文（中華人民共和國國家標準公告），批準了由機器視覺產業聯盟牽頭制定的“視覺模組光電性能的圖像式檢測方法”正式成為國家標準。據了解，這項標準的推出，標志......
筑波科技與美商Teradyne攜手合作提供完整的模擬、功率IC測試解決方案 筑波科技董事長許深福(右四)與美商Teradyne亞太區業務副總裁Richard Hsieh(右三)及ETS推廣團隊合影半導體測試機臺......
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