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實時計算密集型應用（如智能嵌入式視覺和機器學習）正在推動嵌入式處理需求的發展，要求在邊緣實現更高的能效、硬件級安全性和高可靠性。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日發布PIC64系列產品......
近日，南芯科技宣布推出集成低邊 MOSFET 的高效同步升降壓變換器 SC8742B 和 SC8746。兩款新品均采用南芯科技第四代升降壓架構，可實現更高的輕載性能和更平穩的升降壓區間切換。SC8746 還支持高邊電流采......
運動控制和節能系統傳感技術和功率半導體解決方案的全球領導廠商Allegro MicroSystems（以下簡稱Allegro）近日宣布推出新型大功率電流傳感器 ACS37220，并預發布緊湊型貼片封裝磁性電流傳感器ACS......
英飛凌科技股份公司近日推出新一代高壓（HV）和中壓（MV）CoolGaNTM半導體器件系列。這使客戶能夠將氮化鎵（GaN）的應用范圍擴大到40 V至700 V電壓，進一步推動數字化和低碳化進程。在馬來西亞居林和奧地利菲拉......
●? ?業內首款*實現符合OPEN聯盟共模濾波器EMC測試規范的IV級線間電容的產品●? ?通過將繞組線激光焊接到金屬化端子上從而實現高可靠性●? ?符合AEC-Q200 （D版）要求產品的實際外觀與圖片不同。TDK標志......
英飛凌科技股份公司近日推出兩項全新的CoolGaN?產品技術：CoolGaN?雙向開關（BDS）和CoolGaN??Smart Sense。CoolGaN? BDS擁有出色的軟開關和硬開關性能，提供40 V、650 V?......
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST) 即將亮相于2024年7月8-10日舉辦的2024年慕尼黑上海電子展 (E4.4600展臺)。以“我們的科技始之于......
摘要：●? ?新思科技人工智能（AI）驅動型多裸晶芯片（Multi-die）設計參考流程已擴展至英特爾代工（Intel Foundry）的EMIB先進封裝技術，可提升異構集成的結果質量；●? ?新思科技3DIC Comp......
德州儀器 (TI)近日宣布，將于7月8日至10日亮相 2024 electronica China慕尼黑上海電子展（展位：上海新國際博覽中心 E4 館 4306），以“芯啟未來：共赴安全、智能、可持續之旅”為主題，展示一......
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST) 近日宣布人工智能開發套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發套件整合工具、軟件和知識，簡化并加快邊......
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