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●? ?四款新型500萬像素圖像傳感器使客戶能夠通過單一靈活產品(而非雙芯片方案)實現高速、高細節的圖像捕捉優化●? ?新系列產品非常適用于高速自動化制程和物體追蹤●? ?全新傳感器采用先進技術,具有全局卷簾兩種快門模式......
●? ?采用金屬電磁屏蔽層的極小巧連接器,作為創新的Quad-Row板式連接方案,可確保信號完整性并減少電磁和射頻干擾●? ?內置屏蔽層設計,無需笨重的外部屏蔽部件和復雜的接地方式,優化空間和設計靈活性,同時簡化組裝●?......
2025 年 2 月推出的 R&S ZNB3000 以業界領先的測量速度、出色的擴展能力及一流射頻性能,為中端矢量網絡分析儀市場樹立了新標桿。隨著高頻型號的加入,R&S ZNB3000 將覆蓋更廣泛的應用場景。 羅德與施......
恩智浦半導體發布了一款電池管理芯片組,該芯片組將電化學阻抗譜 (EIS) 直接集成到其硬件中。該技術可實現整個電池組的同步電池診斷,從而有可能提高電動汽車和固定存儲系統的安全性、充電控制和長期性能。對于eeNews Eu......
NXP 半導體發布 i.MX 95 系列處理器,為 i.MX 9 家族再添強勁成員。新處理器將高性能計算、Arm Mali 3D 圖形、NXP 自研機器學習加速器以及高速 I/O 融于一體,專為汽車、工業自動化、網絡通信......
Segger 的 USB Hub-13 具有 13 個 USB-C 2.0 端口。工業級 USB 集線器面向嵌入式應用,例如組閃存編程器或工業控制應用。該集線器有一個可拆卸的有機玻璃蓋,以減少安裝占地......
Teledyne? FLIR? IIS?宣布推出全新?Blackfly? S GigE 500?萬像素卷簾快門相機(BFS-PGE-50Y2M/BFS-PGE-50Y2C),自?2025?年?10?月?22?日起開放訂購......
全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司近日推出全新集成開發環境(IDE)——AURIX??Configuration Studio(ACS),旨在簡化采用AURIX? TC3x系列器件的應用開發流程,加......
為解決傳統接觸器在兼容性、可靠性及智能化三大痛點,金升陽推出接觸器寬壓節能專用控制模塊--KM系列,該系列搭載自研IC芯片,集輸入電壓范圍寬、支持單線圈無短路環設計、兼容多種接觸器型號及低功耗小體積等多功能于一體。嚴格遵......
在煤礦電源領域,金升陽始終以技術創新為核心驅動力,深度結合市場實際需求,對電源產品進行持續性迭代優化。立足客戶視角,金升陽推出全面升級的 70W 煤礦專用高壓電源 ——PVA70-27BxxR2 系列,該系列參考煤礦相關......
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